TSMC 3DFabric: Wie fortgeschrittenes 3D-Packaging KI und HPC beschleunigt
ZHUNAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC positioniert 3DFabric als strategischen Packaging-Baukasten, um Logik und Speicher in immer engeren 2.5D- und 3D-Formfaktoren zu verbinden. Damit sollen KI- und HPC-Systeme mehr Bandbreite bei geringerer Latenz und besserer Energieeffizienz erreichen. Der Fokus liegt besonders auf CoWoS-Kapazitäten fĂĽr Multi-Chip-Module mit HBM-Stacks. FĂĽr Entwickler verschiebt sich der Designprozess zunehmend […]
Apples MacBook Pro mit M5-Chips: Leistungsstarke Neuerungen im bekannten Design
CUPERTINO / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple steht kurz vor der EinfĂĽhrung seiner neuesten MacBook Pro-Modelle, die mit den leistungsstarken M5 Pro- und M5 Max-Chips ausgestattet sind. Diese Geräte sind eng mit dem kommenden macOS 26.3 ‘Tahoe’ verzahnt, das die volle Leistung der neuen Hardware entfesseln soll. Brancheninsider erwarten, dass Apple die neuen Modelle ohne […]
Apples M5-Chip: Neue Ă„ra fĂĽr MacBook Pro und iPad Pro
CUPERTINO / MĂśNCHEN (IT BOLTWISE) – Apple plant die EinfĂĽhrung seines neuen M5-Chips im MacBook Pro noch in diesem Herbst, bevor er in der ersten Hälfte des Jahres 2026 im iPad Pro Einzug halten soll. Apple hat angekĂĽndigt, dass der neue M5-Chip zuerst im MacBook Pro und später im iPad Pro zum Einsatz kommen wird. […]
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