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TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Nan Ya PCB positioniert seine HDI-Produktlinie als Antwort auf komplexe Layouts in Mobilgeräten und Netzwerkanwendungen. Im Fokus stehen kleine Bohrungen (Microvias) und eine Fertigungslogik, die Signale auf engem Raum führen soll. Für Unternehmen ist das vor allem dann relevant, wenn Produktteams Signalqualität, Packungsdichte und Robustheit im selben Entwicklungszyklus ausbalancieren. […]