HDI-Substrate im Server-Boom: Warum FC-BGA-Designs jetzt entscheidend sind
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Unimicron rĂĽckt mit FC-BGA-Substraten ins Zentrum des Server- und KI-Boombooms: Ohne die hochdichten Träger kommen die Signale moderner CPUs, GPUs und Switches nicht zuverlässig ans Ziel. Besonders bei 56G-SerDes und darĂĽber entscheidet die Impedanzkontrolle ĂĽber Stabilität, Lebensdauer und Ausfallraten. Gleichzeitig verschärfen Chiplet-Designs den Bedarf an mehr Layern und präziser […]
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