Kinsus ABF-Substrate: High-End-Packaging fĂĽr HPC- und KI-Chips
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Kinsus positioniert seine ABF-Substrate als SchlĂĽsselkomponente fĂĽr Advanced Packaging von KI- und Serverchips, weil feine Leiterbahnen, Build-up-Lagen und enge Toleranzen ĂĽber Ausbeute und Lebensdauer entscheiden. Gerade bei datenintensiver GPU- und Custom-ASIC-Anbindung wird der Material- und Prozessmix zu einem Engpass-Thema entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Der Bericht ordnet ein, warum organische […]
Exynos 2700 vor RAM-Engpass: Samsung streicht FOWLP und nimmt Trade-offs in Kauf
In der Smartphone-Planung 2027 zeichnet sich ein klassisches Zielkonflikt-Muster ab: KĂĽnstliche Ingenieurskunst trifft auf knappe Komponenten. Branchenberichten zufolge lässt sich Samsung den DRAM-Engpass nicht vollständig aus dem Lieferantenrisiko herauskalkulieren, weil die Speicherpreise das Budget fĂĽr komplette Geräte-Stack-Optimierungen zunehmend dominieren. Während GerĂĽchte zu Panel-Entscheidungen bereits auf Kostendämpfung hindeuteten, rĂĽckt nun die Systemebene des Chips selbst in […]
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