ChipMOS Technologies und IMOS: OSAT-Proxy fĂĽr Test- und Packaging-Zyklen
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – ChipMOS Technologies zeigt Anlegern einen indirekten Weg ins OSAT-Geschäft: Das Unternehmen prĂĽft und verpackt Bausteine, die von Foundries oder integrierten Herstellern kommen. Damit hängt die Auslastung der Test- und Packaging-Linien eng mit dem Volumen im Halbleitermarkt zusammen, nicht mit eigenen Chip-Designs. Der Beitrag ordnet die IMOS-Aktie als Proxy fĂĽr […]
ASE SiP-eSiFO: Fan-Out-System-in-Package fĂĽr hohe Integrationsdichte
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – ASE Technology Holding und ihr Fertigungs-/Packaging-Umfeld positionieren „SiP-eSiFO“ als neue Fan-Out-Packaging-Plattform, die mehrere Chips und passive Bauteile in ein gemeinsames System-in-Package ĂĽberfĂĽhren soll. Im Zentrum steht ein Redistributions-Ansatz mit kurzen Leitungswegen, der engere Pitch-Werte und bessere Signalqualität ermöglichen soll. Laut technischen Angaben soll die Lösung zudem mechanische und thermische […]
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