Teradyne UltraFLEX: Modulare SoC-Testplattform fĂĽr Hochtempo-Fabs
BOSTON / LONDON (IT BOLTWISE) – Teradyne positioniert die UltraFLEX-Testplattform als „Test-Backbone“ fĂĽr SoCs, Mixed-Signal- und RF-Designs. Das System setzt auf modulare Testkarten, hochpräzise Messpfade und skalierbares Pin-Layout, um mehrere Chipfamilien ohne Plattformwechsel zu prĂĽfen. Entscheidend ist der Zielkonflikt aus Durchsatz und Kosten: UltraFLEX zielt auf parallele Devices und verkĂĽrzte Testzeiten. FĂĽr Fabs bedeutet das […]
UltraFlex von Teradyne: Modulares High-End-Testsystem fĂĽr Digital- und Mixed-Signal-SoCs
BOSTON / LONDON (IT BOLTWISE) – Teradyne positioniert sein UltraFlex-Testsystem als modulare High-End-Plattform fĂĽr digitale und Mixed-Signal-System-on-Chips. Im Zentrum steht die Kombination aus hoher Testparallelität, präziser Signal- und Timing-Validierung sowie skalierbaren Ressourcen fĂĽr unterschiedliche Volumen und Technologieknoten. Damit sollen Teams denselben Testansatz von der Entwicklung in die Produktion ĂĽbertragen und den Ăśbergang neuer Chips beschleunigen. […]
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