Kinsus setzt mit FC-BGA-Substraten auf hochdichte IC-Interconnects
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Kinsus Interconnect Technology stellt FC-BGA-Substrate in den Mittelpunkt seiner Advanced-Packaging-Strategie. Die hochverdichteten Träger sollen Flip-Chip-Bauelemente mechanisch stabil und elektrisch mit niedriger Signalreflexion an die Leiterplatte anbinden. Besonders relevant ist das fĂĽr Server-CPUs, Netzwerk-ASICs und fĂĽr platzkritische SoCs in Consumer-Geräten. Der Beitrag ordnet ein, wie Materialsysteme, Via-Strukturen und QualitätsprĂĽfungen die […]
Shinko Electric FC-BGA-Substrate: High-End-Packaging fĂĽr KI- und HPC-Chips
TOKIO / LONDON (IT BOLTWISE) – Shinko Electric macht FC-BGA-Substrate zunehmend zum Hebel fĂĽr High-End-Packaging in Rechenzentren und bei KI-Acceleratoren. Im Mittelpunkt stehen mehrlagige Trägersubstrate, feinste Leiterbilder und eine Via- bzw. Wärmecharakteristik, die dichte Signale und hohe Ströme zuverlässig zusammenbringt. Damit zielt der Zulieferer auf den wachsenden Bedarf an Advanced-Packaging-Lösungen, sobald klassische Chip-Skalierung weniger Spielraum […]
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