TSMC setzt auf neue Packaging-Technologie – Druck auf Intel Foundry wächst
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC hat am 31. Juli eine neue Packaging-Technologie vorgestellt, die Verbindungen zwischen Chip-Modulen schneller und energieeffizienter machen soll. Damit schlieĂźt der Auftragsfertiger einen Punkt auf dem Weg zu höherer Performance ab, den einige Designer zuvor als Argument gegen Intel Foundry genutzt hatten. Parallel läuft die 2-Nanometer-Fertigung in Fab 20 […]
Micron investiert in Singapur: Milliardenprojekt fĂĽr Speicherchip-Produktion
SINGAPUR / LONDON (IT BOLTWISE) – Micron Technology plant eine massive Erweiterung seiner Produktionskapazitäten in Singapur, um der steigenden Nachfrage nach Speicherchips gerecht zu werden. Mit einem Investitionsvolumen von rund 24 Milliarden US-Dollar ĂĽber die nächsten zehn Jahre soll eine neue Wafer-Fabrik entstehen, die auf die Anforderungen von KI-Rechenzentren zugeschnitten ist. Diese strategische Entscheidung zielt […]
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