Powertech setzt im Chip Scale Packaging auf kompakte, hochdichte CSP
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – Powertech Technology stärkt sein Chip Scale Packaging (CSP) fĂĽr Smartphone-, IoT- und Automotive-Anwendungen mit Fokus auf hohe Packdichte, kontrollierte Verformung und belastbare Lötverbindungen. FĂĽr Entwickler zählt vor allem der Platzgewinn auf der Leiterplatte bei zugleich engem thermischen und mechanischen Designfenster. Im Marktumfeld des Outsourced-Semiconductor-Assembly-and-Test-Wettbewerbs positioniert sich der OSAT-Dienstleister damit […]
Shinko Electric FC-BGA-Substrate: High-End-Packaging fĂĽr KI- und HPC-Chips
TOKIO / LONDON (IT BOLTWISE) – Shinko Electric macht FC-BGA-Substrate zunehmend zum Hebel fĂĽr High-End-Packaging in Rechenzentren und bei KI-Acceleratoren. Im Mittelpunkt stehen mehrlagige Trägersubstrate, feinste Leiterbilder und eine Via- bzw. Wärmecharakteristik, die dichte Signale und hohe Ströme zuverlässig zusammenbringt. Damit zielt der Zulieferer auf den wachsenden Bedarf an Advanced-Packaging-Lösungen, sobald klassische Chip-Skalierung weniger Spielraum […]
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