Wmcm Packaging

LONDON (IT BOLTWISE) – Der Speichermangel soll sich offenbar deutlich auf Apples nächste iPhone-Generationen auswirken. Ein Analyst macht geltend, dass sich bei TSMC unfertige Chips stauen, die auf Speicherbausteine warten. Betroffen seien demnach das iPhone 18 Pro und das kolportierte iPhone „Fold“, weil der neue A20 Pro den Arbeitsspeicher bereits beim Packaging braucht. Während das […]