Xbc300

GARCHING BEI MÜNCHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – SUSS MicroTec bringt mit dem XBC300 eine Wafer-Level-Packaging-Plattform in den Fokus, die im Reinraum auf Takt und Stabilität ausgelegt ist. Die Lösung adressiert vor allem 300-mm-Wafer und kombiniert mehrere Prozesskammern mit automatischem Wafer-Handling. Damit will das Unternehmen Durchsatz und Reproduzierbarkeit stärken, ohne den Betrieb in die Länge […]