LONDON (IT BOLTWISE) – Die Nachfrage nach NVIDIAs H200-Chips in China steigt rapide an, was die Produktionskapazitäten von TSMC herausfordert. Trotz bestehender Engpässe in der Fertigung und im Packaging plant NVIDIA, die Produktion zu erhöhen, um die Nachfrage zu decken.
Die Nachfrage nach NVIDIAs H200-Chips in China hat ein neues Hoch erreicht, was die Produktionskapazitäten von TSMC auf die Probe stellt. Die chinesischen Unternehmen haben bereits zwei Millionen dieser Chips bestellt, was die Erwartungen der Branche übertrifft. NVIDIA plant, die Produktion zu steigern, um dieser Nachfrage gerecht zu werden, doch dies wird nicht über Nacht geschehen. Frühestens ab dem zweiten Quartal könnte eine Erhöhung der Produktionsmenge möglich sein.
Ein wesentlicher Engpass liegt in der Fertigungskapazität, insbesondere im Bereich des Advanced Packaging. Der H200-Beschleuniger erfordert das CoWoS-Verfahren bei TSMC, das mit HBM-Chips arbeitet. Diese komplexe Verpackungstechnik ist derzeit der größte Flaschenhals, da die Kapazitäten auch für andere Produkte wie NVIDIAs Blackwell-AI-Lösungen und AMDs Instinct MI400 benötigt werden.
China hat bereits 700.000 H200-Chips auf Lager, doch die Nachfrage bleibt hoch. Trotz politischer Spannungen und regulatorischer Herausforderungen bleibt der H200 eine attraktive Lösung für chinesische Unternehmen. Der Preis von rund 27.000 US-Dollar pro Chip wird von chinesischen Firmen als fair angesehen, insbesondere im Vergleich zu früheren, stärker eingeschränkten Modellen.
Die Zukunft der Chipproduktion hängt stark von der Fähigkeit ab, die Fertigungs- und Verpackungskapazitäten zu erweitern. Während TSMC an der Umstellung auf neuere Fertigungsprozesse arbeitet, bleibt abzuwarten, wie schnell diese Kapazitäten verfügbar gemacht werden können. Die Konkurrenz um diese Ressourcen ist groß, da auch andere Unternehmen ihre KI-Lösungen weiterentwickeln und in den Markt einführen wollen.
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