Terafab in Texas: Tesla und SpaceX planen KI- und Chip-Rechenkapazität
TEXAS / LONDON (IT BOLTWISE) – Tesla und SpaceX treiben mit Terafab ein gemeinsames Industrieprojekt in Texas voran. Das Joint Venture soll laut AnkĂĽndigung eine jährliche Rechenkapazität von mehr als 1 Terawatt bereitstellen. Die Anlage zielt darauf ab, Engpässe bei Logik-, Speicher- und modernen Gehäusekapazitäten fĂĽr autonome Fahrzeuge, humanoide Robotik und weltraumgestĂĽtzte Rechenzentren zu reduzieren. […]
SK Hynix: HBM5-Validierung mit TSMC und KI-Infrastruktur für die nächste Speicherwelle
LONDON (IT BOLTWISE) – SK hynix setzt bei der HBM5-Validierung auf eine enge Zusammenarbeit mit TSMC und zeigt damit industriepraktisch, wie stark Packaging-Technologie ĂĽber Marktzugang entscheidet. Auf der OIP-Konferenz stellt der Speicherhersteller sein KI-Speicherportfolio vor und koppelt es an CoWoS-basierte Fertigungsschritte. Gleichzeitig baut das Unternehmen mit SK hynix Ventures seine KI- und Infrastrukturinvestitionen in den […]
TSMC und Synopsys vertiefen KI-Chip-Kooperation – inkl. Packaging und HBM4
LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC und Synopsys bauen ihre Zusammenarbeit beim Design hochkomplexer KI-Halbleiter aus. Im Fokus stehen neben EDA-Prozessen auch agentische KI-Systeme zur Automatisierung von Entwurfsschritten sowie neue Packaging-Ansätze auf Basis von CoWoS. Ergänzt wird die Kooperation durch optische Kopplungen (COUPE), 64G-UCIe-Schnittstellen und geistiges Eigentum fĂĽr den Speicherstandard HBM4. Parallel meldet TSMC fĂĽr August […]
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6: Leak zeigt 2nm-Design und Geekbench 6-Werte
LONDON (IT BOLTWISE) – Kurz vor dem Snapdragon Summit taucht ein Engineering-Prototyp der Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 auf und macht Details zur 2nm-Generation sichtbar. In Geekbench 6 liegt das Setup im Multi-Core knapp unter Apples A20 Pro, im Single-Core dagegen deutlich hinterher. Besonders auffällig ist das neue CPU-Cluster-Layout mit 2+3+3 Takthierarchie sowie ein […]
Micron treibt HBM4-Ausbau: KI-Speicherstrategie im Wettbewerb mit SK hynix und Samsung
LONDON (IT BOLTWISE) – Micron will seine High-Bandwidth-Memory-Produktion bis Jahresende deutlich hochfahren, um im KI-Speichermarkt enger zu SK hynix und Samsung aufzuschlieĂźen. Laut einem Bericht sollen die monatlichen Kapazitäten fĂĽr HBM auf bis zu 100.000 Wafer steigen. Gleichzeitig soll der Anteil der 12-Layer-HBM4 deutlich wachsen, damit die Lieferungen besser zu kommenden KI-Beschleunigern passen. Entscheidend wird […]
SK Hynix unter Druck: Kursrutsch durch Ă–l und Zinsen, Japan-Projekt mit Kioxia geprĂĽft
LONDON (IT BOLTWISE) – SK Hynix rutscht um 4,4 % auf 1.618.000 Won ab, während Ă–lpreise und Renditen nach oben ziehen. Der Auslöser liegt in der Wiederaufnahme von US-Luftangriffen auf Iran, was den Energiemarkt und die Finanzierungskosten weltweit in Bewegung bringt. Gleichzeitig prĂĽft Chey Tae-won bis Jahresende ein mögliches Japan-Projekt mit Kioxia, inklusive möglicher Kooperation […]
Micron bringt HBM4-Hochvolumen bereits ab Q1 2026 in Serie
LONDON (IT BOLTWISE) – Micron startet die Hochvolumenproduktion seines 36GB-12-High-HBM4-Speichers fĂĽr Nvidias Vera-Rubin-Plattform bereits im ersten Quartal 2026. Parallel liefert das Unternehmen 48GB-16-High-Muster an Kunden aus, während die Entwicklung von HBM4E mit 1-Gamma-DRAM in Richtung Serienstart 2027 voranschreitet. Auf der Hot-Chips-Konferenz zeigte Micron zugleich die technische Kehrseite: Bei gleicher Kapazität beansprucht HBM4 etwa die dreifache […]
SK Hynix warnt vor Knappheit bis 2030 und startet HBM-Bau in Indiana
INDIANA / LONDON (IT BOLTWISE) – SK Hynix bringt in West Lafayette den Bau eines neuen Hochleistungs-Standorts fĂĽr fortgeschrittene HBM-Packaging-Prozesse auf den Weg und nennt dafĂĽr Investitionen von mehr als 4 Milliarden US-Dollar. Gleichzeitig warnt das Management vor einer anhaltenden Knappheit bei Speicherchips bis Ende 2030. Die Börse reagiert darauf mit spĂĽrbarem Gegenwind: In SĂĽdkorea […]
SK Hynix baut in Indiana neue Packaging- und KI-Halbleiteranlage fĂĽr HBM
WEST LAFAYETTE / LONDON (IT BOLTWISE) – SK Hynix legt den Grundstein fĂĽr eine neue Packaging- und Forschungsanlage in Indiana. Das Projekt soll mehr als 4 Milliarden US-Dollar kosten und ab der zweiten Hälfte 2028 mit dem Cleanroom-Betrieb starten. Geplant ist unter anderem eine Linie fĂĽr die nächste HBM-Packaging-Generation sowie ein Forschungszentrum fĂĽr KI-Halbleiter. Parallel […]
TSMC, CoWoS und HBM: Der KI-Engpass sitzt in der Chip-Schicht
LONDON (IT BOLTWISE) – Der Engpass in der KI-Hardwareproduktion ist von der Wafer-Fertigung in die nächste Prozessstufe gewandert: Packaging und hochgestapelter HBM-Speicher. TSMC meldet trotz voller 3-Nanometer-Auslastung eine Nachfrage, die bei der Kapazität an ihre Grenzen stößt. FĂĽr Investoren ergibt sich daraus ein anderes Chancen-Risiko-Profil als bei der Energie-Infrastruktur. Gleichzeitig zeigt Nvidias Bilanz, wie stark […]
Nvidia macht KI teurer: Speicher und Packaging treiben die echten Kosten
LONDON (IT BOLTWISE) – Nvidia verweist auf höhere Kosten fĂĽr Speicher und Verpackung und gibt diese Preiserhöhungen an Käufer weiter. Damit wird der Kostendruck sichtbar, der beim Skalieren von KI in den physischen Engpässen der Lieferkette entsteht. Das Argument der Meldung ist klar: Nicht Regulierung, sondern verfĂĽgbare Kapazität entscheidet ĂĽber den Preis von Rechenleistung. FĂĽr […]
iPhone 18: Apple schlieĂźt BOE aus, Samsung und LG teilen Pro-OLED-Quoten
LONDON (IT BOLTWISE) – Apple strukturiert seine OLED-Beschaffung fĂĽr kĂĽnftige iPhone-Modelle um, um bei volatilen Rohstoffmärkten handlungsfähig zu bleiben. Die Lagerhaltung fĂĽr OLED-Panels wächst im zweiten Quartal 2026 von vier auf sechs Wochen. FĂĽr die iPhone-18-Pro-Modelle ĂĽbernimmt Samsung Display 64 Prozent der Massenproduktion, während LG Display 36 Prozent liefert. BOE wird dagegen von den Pro-Varianten […]
SK Hynix Aktie: Nach HBM4-Start zählt vor allem die operative Marge
LONDON (IT BOLTWISE) – SK Hynix reagiert nach einem schwachen Q2 mit einem kräftigen Kurssprung, der jedoch nicht nur als „Comeback“ zu lesen ist. Entscheidend ist, dass das Unternehmen im Juli den Massenversand von 12-Layer-HBM4-Modulen an NVIDIA gestartet hat. Ab September 2026 soll das Volumen deutlich steigen, während parallel eine neue Packaging-Anlage in Indiana mit […]
SK Hynix zwischen Rekordquartal und China-Werk: Börse fordert Klarheit
LONDON (IT BOLTWISE) – SK Hynix meldet fĂĽr das zweite Quartal Rekordergebnisse, steht Anlegern aber zugleich wegen möglicher Ă„nderungen im China-Geschäft unter Druck. Die Korea Exchange verlangte eine offizielle Stellungnahme zu Medienberichten, wonach ein Packaging-Werk in Chongqing fĂĽr rund 4 Billionen Won verkauft werden könnte. Das Unternehmen signalisiert zwar eine PrĂĽfung zur Stärkung des Packaging-Geschäfts, […]
Intel plant 15 Milliarden Dollar Kapitalerhöhung zur Chipfertigung
BENGALURU / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel will rund 15 Milliarden US-Dollar ĂĽber eine Aktienemission einsammeln, um den teuren Ausbau der Chipfertigung finanziell abzusichern. Die Mittel sollen vor allem in den Ausbau des Contract-Manufacturing-Geschäfts und in fortschrittliche Packaging-Fähigkeiten flieĂźen. Parallel steigt der Finanzbedarf durch höhere Investitionsplanungen und die Umstellung auf hochvolumige Produktion mit dem 14A-Prozess. […]
Intel trotz Umsatz-Ăśberraschung: Foundry-Sparte mit 2,09 Mrd. US-Dollar Verlust
LONDON (IT BOLTWISE) – Intel meldet im zweiten Quartal deutlich höhere Zahlen als erwartet: Umsatz 16,13 Milliarden US-Dollar und ein Gewinn je Aktie von 0,42 US-Dollar. Trotzdem rutscht die Aktie im US-Handel ab, weil die Foundry-Sparte operativ mit 2,09 Milliarden US-Dollar im Minus bleibt. Während Client und Data Center and AI kräftig wachsen, bleibt der […]
Intel kündigt 15 Milliarden US-Dollar Aktienangebot an – KI-Compute-Nachfrage treibt Investitionen
SANTA CLARA, CALIFORNIA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat ein gemeinsames Aktienangebot in Höhe von 15 Milliarden US-Dollar angekĂĽndigt, um die stark steigende Nachfrage nach KI-Compute zu bedienen. Der Chipkonzern nennt als Wachstumsschwerpunkte „physical AI“, passgenaue Chips („purpose-built silicon“) sowie fortgeschrittenes Packaging. Das Unternehmen will die Mittel fĂĽr UnternehmensbedĂĽrfnisse einsetzen, darunter Capex und Working […]
Intel plant 15 Milliarden Dollar Aktienangebot zur KI-Servernachfrage
LONDON (IT BOLTWISE) – Intel will ein Aktienangebot ĂĽber 15 Milliarden US-Dollar platzieren und setzt dabei auf das wiedererwachte Interesse an seinen Aussichten im KI-Servergeschäft. Laut Unternehmensangaben nutzt das Unternehmen die Mittel fĂĽr allgemeine Unternehmenszwecke. Im Fokus stehen laut Statement Wachstumsfelder wie physische KI, zweckorientierte Chips, fortgeschrittenes Packaging und externe Wafers. Gleichzeitig verweist Intel auf […]
Marvell im KI-Chip-Duopol: Warum die Aktie stark schwankt
LONDON (IT BOLTWISE) – Marvells Aktie steckt trotz Duopol-Stellung im ASIC-Markt stark unter Druck. Am Freitag schloss der Titel bei 162,72 Euro, aber ĂĽber 30 Tage liegt er noch bei minus 31,87 Prozent. Vom Juni-Rekordhoch bei 290,35 Euro trennt der Kurs nun 43,96 Prozent. Der Markt bewertet weniger das Design-Geschäft als die Frage, wie viel […]
TSMC erhöht 2026 Capex auf bis zu 64 Milliarden US-Dollar und plant Preiserhöhungen ab 2027
LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC hebt sein Investitionsbudget fĂĽr 2026 auf bis zu 64 Milliarden US-Dollar an und beschleunigt damit die 1,4-Nanometer-Fertigung. Die A14-Generation soll schneller als geplant in den nächsten Produktionsphasen ankommen, inklusive einer möglichen Pilotfertigung im dritten Quartal 2027. Parallel legt der Auftragsfertiger eine Preiserhöhung von 5 bis 10 Prozent ab Jahresbeginn 2027 […]
Speichermangel bei Apple: iPhone 18 Pro und Fold könnten schnell knapp werden
LONDON (IT BOLTWISE) – Der Speichermangel soll sich offenbar deutlich auf Apples nächste iPhone-Generationen auswirken. Ein Analyst macht geltend, dass sich bei TSMC unfertige Chips stauen, die auf Speicherbausteine warten. Betroffen seien demnach das iPhone 18 Pro und das kolportierte iPhone „Fold“, weil der neue A20 Pro den Arbeitsspeicher bereits beim Packaging braucht. Während das […]
TSMC setzt auf neue Packaging-Technologie – Druck auf Intel Foundry wächst
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC hat am 31. Juli eine neue Packaging-Technologie vorgestellt, die Verbindungen zwischen Chip-Modulen schneller und energieeffizienter machen soll. Damit schlieĂźt der Auftragsfertiger einen Punkt auf dem Weg zu höherer Performance ab, den einige Designer zuvor als Argument gegen Intel Foundry genutzt hatten. Parallel läuft die 2-Nanometer-Fertigung in Fab 20 […]
iPhone-18-Pro: TSMC-LieferrĂĽckstau durch DRAM-Knappheit treibt Preise
LONDON (IT BOLTWISE) – Berichten zufolge stockt die Lieferkette fĂĽr Apples nächste iPhone-Generation bereits im Halbleiter-Endspurt, weil DRAM-Komponenten fĂĽr das WMCM-Packaging knapp sind. Der Wert betroffener A20-Pro-Prozessoren soll sich auf mehr als 1 Mrd. USD belaufen, während TSMC offenbar stark zwischenlagern muss. Daraus leitet sich ein erheblicher Preisdruck fĂĽr die iPhone-18-Pro-Modelle ab, der nach Schätzungen […]
Amtech ernennt Guy Shechter zum CEO und meldet starkes Q3
LONDON (IT BOLTWISE) – Amtech hat Guy Shechter zum CEO ernannt, wirksam ab dem 13. August 2026. Parallel dazu ĂĽbertrifft das Unternehmen mit Q3-Zahlen die Erwartungen deutlich. Beim Gewinn je Aktie liegt der Wert bei 0,10 US-Dollar nach 0,07 US-Dollar im Analystenkonsens. Auch der Umsatz fällt mit 22,38 Mio. US-Dollar höher aus als prognostiziert. Amtech […]
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