TEXAS / LONDON (IT BOLTWISE) – Tesla und SpaceX treiben mit Terafab ein gemeinsames Industrieprojekt in Texas voran. Das Joint Venture soll laut Ankündigung eine jährliche Rechenkapazität von mehr als 1 Terawatt bereitstellen. Die Anlage zielt darauf ab, Engpässe bei Logik-, Speicher- und modernen Gehäusekapazitäten für autonome Fahrzeuge, humanoide Robotik und weltraumgestützte Rechenzentren zu reduzieren. Für die Startphase sind Investitionen im zweistelligen Milliardenbereich vorgesehen, während der Ausbau bis 2061 lizenziert ist.
Mit Terafab in Texas schieben Tesla und SpaceX die Chip- und Recheninfrastruktur näher an eigene Produkte heran. Der Kern der Ankündigung von Elon Musk am 21. März 2026: Das Gemeinschaftsunternehmen soll eine jährliche Rechenkapazität von mehr als 1 Terawatt liefern. Damit geht es nicht um einzelne, kurzfristige Lieferverträge, sondern um eine industrielle Basis, die Engpässe in mehreren Stufen der Wertschöpfung adressieren will – vom Logic- und Memory-Wafer bis zu modernen Packaging- und Testprozessen.
Der geplante Standort liegt in Grimes County im US-Bundesstaat Texas und umfasst laut den genannten Angaben ein Areal von 22.000 Acres. Als Zeithorizont wird eine Lizenzierung für SpaceX bis 2061 beschrieben, was das Projekt eher als langfristige Infrastruktur denn als Pilotlinie erscheinen lässt. Für den Vollausbau wird von über zehn Bauphasen gesprochen, die auf mehr als 100 Millionen Quadratfuß Fläche wachsen sollen. Parallel dazu wird eine monatliche Kapazität von 1 Million Wafern genannt, wobei Herstellung, Packaging und Testing unter einem Dach gebündelt werden sollen.
Technisch betrachtet verschiebt Terafab den Schwerpunkt auf die gesamte Produktionskette, weil Engpässe in der Praxis selten nur beim Wafer entstehen. Die Informationen verweisen darauf, dass Intel bislang als bestätigter Auftragsfertiger für das Vorhaben eingeordnet wird, während Intel-Komponenten der 14A-Klasse für Logic-Wafer für Tesla, SpaceX und xAI bereitstellen soll. Entscheidend ist dabei weniger die Nennung einzelner Knoten als die Perspektive: Langfristig sollen auch Lizenzierungen künftiger Fertigungsknoten wie 10A und 7A sowie Packaging-Technologien wie EMIB und Foveros in Betracht gezogen werden – also genau jene Bereiche, in denen fortschrittliche Systeme mit vielen Funktionsblöcken häufig an Grenzen stoßen.
Auch die Planungen zur Chip-Logistik und zu Testkapazitäten deuten auf ein ambitioniertes Zielbild hin, das auf Skalierung und Zeitplanung ausgerichtet ist. Für das erste Halbjahr 2027 werden Testgeräte eines genannten Ausrüsters im Umfeld von Teslas Forschungsstandort nahe Austin erwartet. Daneben wird ein weiterer Zulieferer als möglicher Bonder für Gehäuseprozesse genannt, was zeigt, dass Terafab nicht nur Waferproduktion, sondern auch die physische Integration komplexer Die-zu-Package-Setups im Blick hat. Der Zeitplan sieht für die Errichtungsphase eine Spanne vom 1. Dezember 2026 bis zum 31. Dezember 2028 vor; für die erste Ausbaustufe wird die Fertigstellung vor Ende 2028 erwartet, während eine kleinere Prototyp-Fabrik in Austin bis Ende 2027 anvisiert sein soll.
Die finanzielle Dimension macht deutlich, warum solche Projekte die Chip-Landschaft in den kommenden Jahren prägen können. Laut den genannten County-Unterlagen und einem Filing aus dem Mai 2026 ist eine Anfangsinvestition von 55 Milliarden US-Dollar vorgesehen, wobei sich die Gesamtsumme über mehrere Ausbaustufen bis zu 119 Milliarden US-Dollar erhöhen könnte. Für die erste Phase werden Baukosten von 16,8 Milliarden US-Dollar genannt, ergänzt durch umfassende Förder- und Steuermechanismen in Texas: Das Projekt soll über das JETI-Programm unterstützt werden sowie durch einen Zuschuss in Höhe von 30 Millionen US-Dollar aus dem Texas Enterprise Fund an SpaceX. Zusätzlich wird ein Erlass der County-Grundsteuer an Bedingungen geknüpft, darunter Investitionen von mindestens 5 Milliarden US-Dollar bis 2030 und rund 1.800 Vollzeitstellen bis 2035.
Für die Markt- und Wettbewerbsdynamik ist dabei besonders relevant, welche Partnerkonstellationen sich daraus ergeben. Bislang gilt Intel gemäß den genannten Unterlagen als einziger bestätigter Auftragsfertiger, während langfristig weitere Fertigungskomponenten und Packaging-Schritte über Zulieferer abgedeckt werden sollen. Zugleich werden Gespräche mit dem taiwanischen Halbleiterhersteller TSMC beschrieben: Es handle sich um Gespräche, aus denen möglicherweise etwas entstehen könne; ein formeller Vertrag oder konkrete Konditionen seien nicht vorgelegt worden. TSMC habe Marktgerüchte über eine feste Verbindung dementiert und eine offizielle Stellungnahme abgelehnt; derweil wird berichtet, dass unterschiedliche Kooperationsmodelle geprüft werden, etwa indem TSMC entweder den Betrieb eines Werks übernimmt oder Terafab als Großkunden einbindet.
Für Unternehmen, die KI-Entwicklung und Robotik-Anwendungen vorantreiben, ist Terafab damit vor allem ein Signal: Rechenleistung hängt künftig stärker an industrieller Produktion und weniger nur an Modelltraining am Ende der Pipeline. Wenn autonome Fahrzeuge, humanoide Roboter wie Tesla Optimus und weltraumgestützte Rechenzentren tatsächlich auf dauerhaft verfügbare Logik-, Speicher- und Gehäusekapazitäten angewiesen sind, wird eine eigene oder sehr nahe Plattform-Industrialisierung zum strategischen Vorteil. Gleichzeitig bleibt im Detail offen, wie schnell die Kapazitäten nach dem Ramp-up in Serie gehen und wie sich die Abhängigkeiten in der Lieferkette in den Ausbaustufen 1 bis 10 konkret auswirken. Genau deshalb lohnt sich die Beobachtung der nächsten Schritte: Partnerauswahl, konkrete Equipment-Setups und der Fortschritt entlang der Bauphasen entscheiden darüber, ob Terafab zum Engpasslöser oder zunächst zu einer langfristigen Option wird.
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