BRÜSSEL / LONDON (IT BOLTWISE) – Die Europäische Union plant eine grundlegende Überarbeitung des Chips Act, um ihre Position im globalen Halbleitermarkt zu stärken. Der neue Ansatz sieht vor, dass die EU selbst in grenzüberschreitende Chip-Projekte investiert, um die Abhängigkeit von internationalen Lieferketten zu reduzieren und die technologische Souveränität zu erhöhen.

Die Europäische Union hat erkannt, dass der bisherige Ansatz zur Förderung der Halbleiterindustrie nicht ausreicht, um die ambitionierten Ziele zu erreichen. Der Chips Act II, wie er intern genannt wird, markiert einen bedeutenden Wandel in der Strategie: Die EU plant, direkt in große, grenzüberschreitende Chip-Projekte zu investieren. Dies soll durch direkte Zuschüsse und Beteiligungen geschehen, wodurch die langwierigen Abstimmungsprozesse zwischen den Mitgliedsstaaten entfallen.
Der Handlungsdruck ist hoch, da der Europäische Rechnungshof bereits gewarnt hat, dass das Ziel, den globalen Marktanteil bis 2030 auf 20 Prozent zu verdoppeln, mit dem bisherigen Kurs nicht erreichbar ist. Stattdessen werden eher 12 Prozent als realistisch angesehen. Verzögerungen und Streichungen von Prestigeprojekten haben die Notwendigkeit einer neuen Strategie verdeutlicht.
Der neue Entwurf des Chips Act geht über die reine Chip-Produktion hinaus und umfasst auch vorgelagerte Technologien wie Fertigungsanlagen und Spezialmaterialien. Ein Beispiel für diesen erweiterten Ansatz ist das Forschungszentrum in Leuven, Belgien, das sich auf die Entwicklung von Lithografie-Verfahren und exotischen Halbleiter-Materialien konzentriert. Diese Investitionen sollen Europa helfen, in diesen Nischen weltweit eine Spitzenposition zu halten.
Parallel zur neuen Förderstrategie verschärft die EU die Überwachung der Lieferketten. Ein im April 2026 verabschiedeter Fahrplan sieht das Ziel „Ein Europa, ein Markt“ vor, mit vereinfachten Regeln und weniger Bürokratie für die Tech-Branche. Die Zusammenarbeit zwischen der Kommission und den Mitgliedsstaaten soll bei Lieferengpässen gestärkt werden, während die Nachhaltigkeitsberichtspflichten für kleinere Zulieferer gelockert wurden.
Die ersten Großprojekte sind bereits in Planung: In Dresden entsteht die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), ein Gemeinschaftsunternehmen von TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Diese Projekte sollen zeigen, ob der neue Kurs der EU aufgeht und ob die Industrie tatsächlich nach Europa zurückkehrt.
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