SHANGHAI / LONDON (IT BOLTWISE) – Ein Forschungsteam der Chinesischen Akademie der Wissenschaften meldet Fortschritte bei einer laserproduzierten Plasma-EUV-Lichtquelle mit 3,42% Umwandlungseffizienz. Damit zielt China gezielt auf den Engpass für die Fertigung unter 7 nm, den EUV-Lichtquellen in der Praxis darstellen. Parallel legt Alibaba bei großen Sprachmodellen neue Parameter-Ranges offen und T-Head setzt auf eine open-source-Softwarebasis als CUDA-Alternative. Zusammengenommen zeigt das: Der Tech-Wettlauf verschiebt sich zunehmend von der Chip-Design-Ebene hin zur Werkzeug- und Software-Stack-Schicht.
Fortschritte bei der Chipfertigung entstehen selten dort, wo man sie auf den ersten Blick erwartet. Während viele Schlagzeilen auf neue Prozessoren oder größere Modellgrößen fokussieren, entscheidet bei modernen Knotenlagen vor allem der Zugang zu Fertigungswerkzeugen. Für Rechenzentren und Halbleiterfabriken bedeutet das: Nicht die reine Architektur des Chips, sondern die Fähigkeit, ihn mit ultrafeinen Strukturen auf den Wafer zu übertragen, bestimmt den Takt. Im Zentrum steht dabei EUV, die Extreme-Ultraviolet-Lithografie, deren kritischer Baustein die EUV-Lichtquelle ist. Genau hier setzt eine neue Veröffentlichung aus Shanghai an.
In einem Beitrag aus dem Umfeld des Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics (Chinesische Akademie der Wissenschaften) wird eine EUV-Lichtquellen-Plattform beschrieben, die auf einem laserproduzierten Plasma (LPP) basiert. Laut den genannten Resultaten erreicht das Setup eine Umwandlungseffizienz von 3,42% und positioniert sich damit in einem Bereich, den man aus akademischen Vergleichen heraus als wettbewerbsnah bezeichnet. Der Ansatz nutzt dabei einen Festkörper-1-Mikron-Laser als Treiber; in kommerziellen EUV-Systemen kommen typischerweise andere Laserklassen zum Einsatz. Solche Detailunterschiede sind in der Forschung wichtig, weil sie zeigen, wie sich die Energie in das Plasmaspektrum einkoppeln lässt.
Die Effizienz allein löst jedoch noch nicht das Fabrikproblem. Entscheidend für den Sprung vom Labor in die Serienfertigung ist die Leistung: Ein aktueller Größenvergleich aus der Berichterstattung nennt etwa 100 bis 150 Watt als Größenordnung für die von China genutzten Methoden, während aktuelle kommerzielle Benchmark-Werte bei ungefähr 600 Watt liegen. Diese Lücke übersetzt sich direkt in Durchsatz, denn höhere Leistung erlaubt mehr Wafer pro Zeiteinheit und damit bessere Ausnutzung in der Produktion. Als Referenzrahmen werden zudem kommerzielle EUV-Lichtquellen oft mit Effizienzen um rund 5,5% verbunden. Vor diesem Hintergrund ist der Wert von 3,42% weniger ein „finales“ Ziel als ein Signal: Die Material- und Prozessführung scheint so weit zu greifen, dass sich das nächste Engineering-Problem systematisch angreifen lässt.
Dass der Druck hoch ist, hat einen politischen und industriellen Kern. Seit 2019 können nach den Angaben im Quellmaterial die fortgeschrittensten EUV-Tool-Generationen nicht ohne Weiteres nach China geliefert werden; Exportkontrollen blockieren damit den schnellen Zugriff auf die leistungsfähigsten Systeme. EUV bleibt wiederum eine Schlüsselvoraussetzung für Produktionsschritte weit unterhalb von 7 nm. In der Praxis hat diese Abhängigkeit eine ganze Lieferkette geprägt: Wenn ein einzelner Werkzeugtyp den Engpass bildet, werden nicht nur Chipentwickler, sondern auch Fertigungsnahe Ökosysteme unter Zeitdruck gesetzt. Berichte über Reverse-Engineering-Aktivitäten aus früheren Zeitfenstern stützen das Bild, dass man in Shenzhen nicht nur Laboransätze diskutiert, sondern auch versucht, funktionsorientierte Prototypen zusammenzustellen – allerdings ohne dass damit unmittelbar produktionsfähige Chips entstehen.
Interessant ist, wie eng die Hardwareseite mit der Softwareseite verzahnt wird. Während EUV-Lichtquellen die physische Struktur auf den Wafer bringen, entscheidet der Stack rund um KI-Workloads über die real nutzbare Performance in Unternehmen. Bei Alibaba wurde auf der World AI Conference in Shanghai ein neues Modell-Segment vorgestellt: Qwen3.8-Max-Preview mit insgesamt 2,4 Billionen Parametern, umgesetzt als sparse Mixture-of-Experts-Design. Die Kommunikation bleibt dabei bewusst unvollständig, weil noch keine belastbaren Benchmarks, Lizenzkonditionen oder Angaben zur aktiven Parameterzahl beim Inferenzbetrieb veröffentlicht wurden. Für die Branche ist das dennoch strategisch, weil MoE-Ansätze typischerweise helfen, Kosten pro Anfrage zu senken, wenn der aktive Pfad im Modell kontrollierbar bleibt.
Noch konkreter wird es bei T-Head, dem Chip- und Plattformarm von Alibaba. Dort wurde angekündigt, den SAIL-Stack open source zu stellen – also jene Softwarebasis, die hinter den Zhenwu-Chips steht. Das ist nicht nur ein Entwickler-Statement, sondern zielt direkt auf die Abhängigkeit vom verbreiteten CUDA-Ökosystem: Wer Training und Inferenz auf proprietären Beschleunigern anbinden will, braucht Betriebssystem-nahe Laufzeiten, Compilerpfade und Libraries, die sich in bestehende Pipelines integrieren lassen. T-Head hatte zudem im Mai 2026 das Modell Zhenwu M890 präsentiert und dabei Leistungsdaten wie 0,6 PFLOPs (FP16) sowie 144 GB HBM3 genannt. Ergänzt wird das durch eine frühe Auslieferungsphase, die im Quellmaterial als mehr als 560.000 Einheiten an über 400 Unternehmenskunden bis April 2026 beschrieben wird.
Für Entscheider ergibt sich daraus ein zweigeteiltes Bild. Erstens: Der nächste Sprung in der Fertigung wird sehr wahrscheinlich durch inkrementelle Verbesserungen an Lichtquellen und deren Leistungsprofil erreicht, nicht durch einzelne „Magiewerte“ in der Effizienz. Zweitens: Parallel wächst die Bedeutung von Softwareportabilität. Wenn Unternehmen KI-Workloads nicht mehr ausschließlich über einen einzigen GPU-Stack optimieren können oder wollen, werden offene oder alternativenbasierte Toolchains spürbar relevanter. Das gilt besonders, wenn Exportrestriktionen oder Lieferunsicherheiten den Zugang zu bestimmten Hardwareklassen einschränken. In der Summe verschiebt sich der Wettbewerb bei modernen Rechen- und Fertigungssystemen von der reinen Modellgröße hin zur Frage, wie gut sich Engpässe – physische wie auch softwareseitige – langfristig reduzieren lassen.
Damit steht auch ein konkreter Zeithorizont im Raum: In der Berichterstattung wird angedeutet, dass der Weg zu wirklich leistungsfähigen EUV-Lieferketten für unter 7 nm in China eher über mehrere Jahre führt und als Zielbild bis 2028 diskutiert wird. Ein solcher Zeitkorridor ist plausibel, weil EUV-Prototypen nicht nur stabil laufen müssen, sondern vor allem prozessseitig in eine Produktionsumgebung integrierbar sind. Genau an dieser Stelle wird das Zusammenspiel aus Forschung, Engineering und Plattformstrategie sichtbar. Während die EUV-Lichtquelle den physikalischen Rahmen setzt, bestimmen offene und anpassbare Software-Stacks, wie schnell neue Beschleuniger tatsächlich in produktive Workflows überführt werden.
💳 Amazon-Kreditkarte mit 2.000 Euro Limit bestellen!
🔥 Heutige Hot Deals bei Amazon: Bis zu 80% Rabatte!
🎉 Amazon Haul-Store für absolute Schnäppchenjäger!
- ★ 23-stufiges KI-Go-Training – Für Spieler mit Grundkenntnissen der Regeln – Entwickelt als intelligenter Trainingspartner passt sich die KI Spielern von 18K bis 9D an. Ideal für alle, die die Grundregeln bereits beherrschen und ihr Spiel verbessern möchten.
- IHR EMOTIONALER AI-BEGLEITER: Eiliko ist mehr als nur ein Anhänger, es ist ein charismatischer KI-Freund. Mit einem dynamischen LED-Bildschirm, der eine Vielzahl von animierten Gesichtern und Ausdrucksformen anzeigt, reagiert er auf Ihre Interaktionen mit einzigartiger Persönlichkeit und Charme.
- 【MEHR LEBEN FÜR DEINEN SCHREIBTISCH】 Lerne Eilik kennen – deinen kleinen Roboter-Freund mit Persönlichkeit. Mit liebevollen Animationen, ausdrucksstarken Reaktionen und spielerischen Interaktionen bringt Eilik mehr Freude in deinen Alltag. Ob auf dem Schreibtisch, im Büro oder am Nachttisch – Eilik wird schnell zu einem vertrauten Begleiter für besondere Momente.
- 【XL-Größe für gedeihende Pflanzen】Geben Sie Ihren Pflanzen den Raum, den sie verdienen! Unser verbessertes, großes 13,7 cm großes Design bietet Platz für Pflanzen mit einem Durchmesser von bis zu 8,9 cm und damit deutlich mehr Platz für Wurzelwachstum und Pflanzengesundheit im Vergleich zu kleineren, veralteten Modellen. Die Produktabmessungen betragen 13,6 x 13,6 x 13,2 cm und das Gerät wiegt nur 355 g.
- V28 Update - JETZT MIT NEUEN FUNKTIONEN! Als Reaktion auf das Ladeproblem von Loona haben wir das automatische Aufladen 2.0 verbessert. Diese Optimierung hilft Loona, die Ladewege in verschiedenen Szenarien zu erkennen und anzupassen, um die Erfolgsquote beim automatischen Aufladen zu erhöhen. Mobile Hotspots können sich mit Loona verbinden und überwinden WLAN-Einschränkungen, sodass Sie jederzeit und überall mit Loona interagieren können.
- Die besten Bücher rund um KI & Robotik!
- Die besten KI-News kostenlos per eMail erhalten!
- Zur Startseite von IT BOLTWISE® für aktuelle KI-News!
- IT BOLTWISE® kostenlos auf Patreon unterstützen!
- Aktuelle KI-Jobs auf StepStone finden und bewerben!
- Künstliche Intelligenz: Dem Menschen überlegen – wie KI uns rettet und bedroht | Der Neurowissenschaftler, Psychiater und SPIEGEL-Bestsellerautor von »Digitale Demenz«
Du hast einen wertvollen Beitrag oder Kommentar zum Artikel "Laser-gestützte EUV-Quelle und Qwen-Modelle: Chinas Druck auf ASML" für unsere Leser?
#Sophos
#AmazonPrime
#Bestseller
Es werden alle Kommentare moderiert!
Für eine offene Diskussion behalten wir uns vor, jeden Kommentar zu löschen, der nicht direkt auf das Thema abzielt oder nur den Zweck hat, Leser oder Autoren herabzuwürdigen.
Wir möchten, dass respektvoll miteinander kommuniziert wird, so als ob die Diskussion mit real anwesenden Personen geführt wird. Dies machen wir für den Großteil unserer Leser, der sachlich und konstruktiv über ein Thema sprechen möchte.
Du willst nichts verpassen?
Du möchtest über ähnliche News und Beiträge wie "Laser-gestützte EUV-Quelle und Qwen-Modelle: Chinas Druck auf ASML" informiert werden? Neben der E-Mail-Benachrichtigung habt ihr auch die Möglichkeit, den Feed dieses Beitrags zu abonnieren. Wer natürlich alles lesen möchte, der sollte den RSS-Hauptfeed oder IT BOLTWISE® bei Google News wie auch bei Bing News abonnieren.
Nutze die Google-Suchmaschine für eine weitere Themenrecherche: »Laser-gestützte EUV-Quelle und Qwen-Modelle: Chinas Druck auf ASML« bei Google Deutschland suchen, bei Bing oder Google News!