LONDON (IT BOLTWISE) – Broadcom erhöht die Prognose für KI-Umsätze 2026 auf 58 Milliarden US-Dollar. Das Unternehmen erwartet für 2027 rund 115 Milliarden US-Dollar und bis 2028 etwa 230 Milliarden US-Dollar. Laut dem Management treiben maßgeschneiderte KI-Beschleuniger (XPUs) einen Großteil des Wachstums, während sechs Großkunden im Zentrum der Nachfrage stehen. An der Börse fällt die Reaktion dennoch verhalten aus – trotz Rekordzahlen im dritten Quartal.
Broadcom liefert im dritten Quartal Rekordwerte ab und nimmt gleich danach die eigenen Erwartungen im KI-Geschäft wieder nach oben. Der Konzernchef rechnet für das laufende Geschäftsjahr 2026 nun mit KI-Umsätzen von 58 Milliarden US-Dollar statt zuvor 56 Milliarden US-Dollar. In der gleichen Logik legt das Management die nächsten Jahre in großen Sprüngen aus: Für 2027 nennt Broadcom etwa 115 Milliarden US-Dollar, 2028 rund 230 Milliarden US-Dollar. Gleichzeitig betont das Unternehmen, der Ausblick sei so strukturiert, dass er erreichbar bleibt – ein Punkt, der angesichts der ohnehin hohen Erwartungshaltung an der Börse besonders wichtig ist.
Technisch betrachtet kommt das Wachstum nicht aus einem allgemeinen “KI-Boom”, sondern aus dem Weg, den Broadcom mit den sogenannten XPUs geht: mageschneiderte KI-Beschleuniger für einzelne Großkunden. Diese XPUs haben im dritten Quartal bereits 73 Prozent des gesamten KI-Umsatzes ausgemacht, und die Auslieferungen stiegen um mehr als das 3,5-Fache gegenüber dem Vorjahr. Broadcom beliefert damit inzwischen sechs große XPU-Kunden; parallel klettert der KI-Anteil am Gesamtumsatz von 49 auf 56 Prozent. Damit rückt Broadcom faktisch in die Rolle eines Infrastrukturpartners, der nicht nur Standardchips liefert, sondern eng an Kapazitäts- und Modellpläne einzelner KI-Organisationen gekoppelt ist.
Im Gespräch bleibt aber nicht nur die reine Stückzahl entscheidend, sondern auch die Art, wie Rechenzentren finanziert und Kapazitäten geplant werden. Laut Broadcom zeigen die eigenen Angaben, dass die Finanzierungsstrukturen für die Kunden Anthropic und OpenAI gezielt auf diese zwei Abnehmer zugeschnitten sind, während andere Kunden ihre Ausbauten eigenständig finanzieren. Strategisch ordnet der Konzern diese beiden “führenden KI-Entwickler” als künftige Hyperscaler ein, die langfristig eigene Rechenzentren betreiben werden. Genau daraus ergibt sich die Begründung, warum die Partnerschaften über mehrere Jahre angelegt sind: Wer die Hardware-Roadmap mit der Unternehmens- und Rechenzentrumsplanung koppelt, kann Lieferrhythmen stabilisieren – muss aber auch die Engpässe in vorgelagerten Komponenten antizipieren.
Dass Broadcom die Nachfrage dynamisch aus der Produktlinie heraus bedient, zeigt sich an konkreten Chip-Generationen. Im Call wird beschrieben, dass Anthropic 2027 rund fünf Gigawatt an TPU-8i-Chips einsetzt, mit weiterer Perspektive auf zusätzliche zehn Gigawatt. Bereits im dritten Quartal lieferte Broadcom seine Ironwood-TPU der siebten Generation in großen Stückzahlen sowohl an Google als auch an Anthropic aus. Gleichzeitig steht für das vierte Quartal im Plan, dass Broadcom Googles nächste TPU-Generation in großen Stückzahlen ausliefert; Broadcom verweist dabei unter anderem auf mehr Speicher und Bandbreite gegenüber dem Vorgänger sowie auf eine vergleichbare bis höhere Leistung als bei NVIDIAs Vera-Rubin-Grafikprozessor. Auch OpenAI und Meta werden mit kundenspezifischen Beschleunigern adressiert: Ein eigener Chip namens Jalapeno soll Inferenz-Berechnungen zu weniger als der Hälfte der Kosten eines herkömmlichen Grafikprozessors leisten, während für Meta der MTIA-Beschleuniger auf Inferenz und Empfehlungsalgorithmen optimiert ist.
Parallel verschiebt sich jedoch der Blick von der Wachstumsstory zur Ergebnisqualität. Für das vierte Quartal erwartet Broadcom einen Rückgang der Bruttomarge auf etwa 73 Prozent (nach 78 Prozent im Vorjahr), und als Ursache nennt das Management einen veränderten Produktmix. Entscheidend ist dabei der hohe Speicheranteil in den KI-Spezialchips. Die operative Marge soll dennoch stabil bleiben, gestützt durch operative Effizienzgewinne, die im dritten Quartal bereits zu einer Rekordmarge von 67,9 Prozent geführt hatten. Auch die Kapitalseite ist bereits in die Planung eingepreist: Broadcom investiert zusätzlich 1,4 Milliarden US-Dollar, um Produktionskapazitäten im Halbleiterbereich auszubauen.
Die besondere Spannung liegt am Ende an der Börsenreaktion. Trotz der beeindruckenden absoluten Zahlen bewegt sich die Aktie laut Angaben im nachbörslichen Handel nur moderat, und als Grund nennt der Markt eine sehr hohe Erwartungshaltung, verstärkt durch die zuvor ebenfalls spektakulären Zahlen eines großen KI-Chip-Konkurrenten. Gemessen am Konsens fiel der Umsatz nur rund 0,3 Prozent höher aus als erwartet, der bereinigte Gewinn je Aktie legte etwa 2,5 Prozent über die Erwartung – solide, aber im Verhältnis zu den bereits “euphorischen” Prognosen weniger als viele Anleger gehofft hatten. Für die eigentliche Investment-Frage bleibt damit weniger die kurzfristige Reaktion relevant, sondern ob Broadcom die Zwei-Jahres-Roadmap wirklich bis zu einem KI-Umsatz von 230 Milliarden US-Dollar 2028 durchziehen kann. Denn physische Engpässe bei Rechenzentrumskapazität, Energie sowie bei Substraten und schnell verfügbarem Speicher könnten das Wachstumstempo bremsen – und genau dort entscheidet sich in den nächsten Jahren, ob die KI-Prognosen eher ein planbarer Kapazitätshebel oder ein optimistischer Rahmen sind.
Unterfüttert wird dieses Engpass-Thema durch konkrete Schritte in der Supply-Chain. Um Engpässe bei kritischen Komponenten wie Substraten und hochbandbreitigem Speicher zu entschärfen, kündigt Broadcom an, ab dem Geschäftsjahr 2027 eine eigene Fabrik in Singapur zur Substrat-Fertigung hochzufahren. Das passt zu der inhaltlichen Linie des gesamten Updates: Broadcom skaliert nicht nur Nachfrage, sondern versucht zugleich, zentrale Flaschenhälse näher an die eigene Lieferkette zu ziehen. Für Unternehmen, die KI-Infrastruktur einkaufen oder betreiben, bedeutet das: Neben Modell-Performance rückt die Verfügbarkeit der “letzten Meter” zwischen Chipdesign, Fertigung, Packaging und Rechenzentrumsintegration stärker in den Fokus.
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