VELDHOVEN / LONDON (IT BOLTWISE) – ASMLs neues High-NA EUV-System markiert einen bedeutenden Fortschritt in der Halbleiterfertigung. Mit einer beeindruckenden Produktivität von bis zu 350 Wafern pro Stunde und einer Strukturgröße von unter 8 Nanometern setzt es neue Maßstäbe für die Herstellung von 2-nm-Chips. Diese Technologie könnte ASMLs Dominanz im EUV-Markt bis 2030 sichern.
ASML hat mit seinem High-NA EUV-System einen bedeutenden Fortschritt in der Lithografietechnologie erzielt, der die Chipfertigung revolutionieren könnte. Diese neue Technologie ermöglicht es, präzisere Strukturen auf Halbleiterchips zu erzeugen, was für die Herstellung von 2-nm- und sub-2-nm-Nodes entscheidend ist. Mit einer numerischen Apertur von 0,55 im Vergleich zu 0,33 bei den bisherigen Low-NA-Systemen, kann die minimale Strukturgröße auf unter 8 Nanometer reduziert werden.
Die Produktivität des High-NA EUV-Systems ist beeindruckend: Bis zu 350 Wafer pro Stunde können bei 48 mm x 33 mm Feldern verarbeitet werden. Dies übertrifft die Leistung der Low-NA-Systeme um 20 bis 30 Prozent. Ein weiterer Vorteil ist die Reduzierung der benötigten Maskenanzahl pro Wafer um 40 Prozent, was die Effizienz der Produktion erheblich steigert. Trotz eines leichten Anstiegs des Energieverbrauchs werden diese durch die Effizienzgewinne mehr als ausgeglichen.
Die Entwicklung des High-NA EUV-Systems begann 2017 in Zusammenarbeit mit Imec. Erste Testsysteme wurden 2023 ausgeliefert, und die Serienproduktion startete 2024. Intel war der erste Kunde, der drei Einheiten für seine Fabrik in Ohio bestellte. TSMC und Samsung folgten mit Bestellungen im Wert von über 5 Milliarden Euro. Die Kosten pro Maschine belaufen sich auf rund 380 Millionen Euro, wobei sich die Investition bei einer Produktion in großen Mengen innerhalb von zwei bis drei Jahren amortisiert.
ASML hält derzeit 90 Prozent des EUV-Marktes, und das High-NA-System könnte diese Dominanz bis 2030 sichern. Die Umsatzprognosen liegen ab 2027 bei 10 bis 15 Milliarden Euro jährlich, mit Margen von 50 Prozent dank der Monopolstellung. Foundries wie TSMC planen, das High-NA-System für ihre A16-Node (1,6 nm) zu nutzen, während Samsung auf die 1F-Node abzielt. Intel setzt es für seinen 18A-Prozess ein, was die Nachfrage bei Geräteanbietern wie Lam Research und Applied Materials antreibt.
Die Einführung des High-NA EUV-Systems hat auch Auswirkungen auf die Endmärkte. AI-Chips von Unternehmen wie NVIDIA und AMD profitieren von der höheren Transistorendichte, während Smartphone-APUs um 30 Prozent kleinere Dies ermöglichen. Im Automobilsektor können ADAS-Chips mit 2-nm-Logic gefertigt werden. Der Markt für Halbleiter wird bis 2026 auf ein Volumen von 600 Milliarden USD geschätzt, wobei der Anteil der Lithografie bei 15 Prozent liegt.
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