OBERKOCHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Deutsche Spezialtechnik bildet das Fundament für moderne Chips, die wiederum KI-Rechenzentren und neue Antriebskonzepte antreiben. In Oberkochen entstehen dabei extrem präzise Komponenten für EUV-Lithografie, die Strukturen im Sub-10-Nanometer-Bereich ermöglichen. In Dresden und Reutlingen wachsen parallell Kapazitäten für Leistungshalbleiter, die Strom effizient schalten und künftig in KI-Infrastruktur stärker nachgefragt werden. Bis nach Herzogenrath reicht die Kette: Anlagen für GaN- und SiC-Technologien sollen den Energiebedarf im Rechenzentrum weiter senken.
Wenn man heute über „Deutschlands Anschluss“ an die technologische Zukunft spricht, rutscht die Debatte schnell in Muster: Großkonzerne, Energiepreise, Industriepolitik. Der eigentliche Hebel liegt aber oft dort, wo niemand mit dem Fernsehteam hinfährt, weil die Produkte zu klein für Schlagzeilen sind. In der Chipwelt entscheidet nicht nur, wer die schnellsten Prozessoren entwirft, sondern wer die Fertigungskette beherrscht und die Bauteile liefert, die am Ende im Auto, im Netz und im Rechenzentrum für Effizienz sorgen. Eine virtuelle Reise durch Oberkochen, Dresden, Reutlingen und Herzogenrath zeigt genau diese unsichtbare Substanz – und warum „KI“ ohne deutsche Spezialtechnik praktisch nicht zu denken ist.
Den Anfang macht Oberkochen auf der Schwäbischen Alb. Dort entwickelt und fertigt Zeiss optische Systeme für Lithografiemaschinen, die mit extrem ultraviolettem Licht (EUV) feine Strukturen auf Siliziumscheiben abbilden. Die Herausforderung dabei ist nicht nur die EUV-Quelle, sondern die Präzision der Spiegel: Für Muster unterhalb von zehn Nanometern braucht es Oberflächen, bei denen normale Messmittel an Grenzen stoßen. Zeiss beschreibt seine Position als Schlüsselrolle in der globalen Halbleiterindustrie – und verweist zugleich auf die Zeitachse der Umsetzung: Frank Rohmund, Physiker und Chef der Zeiss-Halbleitersparte, erinnert daran, dass die für EUV nötige Technologie „vor 30 Jahren“ noch als visionär und technisch nicht umsetzbar galt. Heute trägt die Ergebnisfähigkeit damit indirekt in Millionen Geräten mit.
Die Optik aus Oberkochen ist dabei keine Randnotiz, sondern eine harte Grundlage für den gesamten Transistor-Zyklus: Das Herzstück der neuesten Systeme besteht aus mehr als 40.000 Einzelteilen und bringt rund zwölf Tonnen auf die Waage. Solche Systeme sollen ermöglichen, deutlich mehr Transistoren auf einer Fläche unterzubringen als frühere Generationen – also genau jene Skalierung, die moderne Rechenleistung mit geringeren Kosten pro Recheneinheit überhaupt erst praktikabel macht. Interessant ist zudem, wie stark sich die industrielle Arbeit entlang der Wertschöpfung verteilt: Aus den schwäbischen Feinmechanikern wurden Spezialingenieure, die über Jahrzehnte an immer präziseren Spiegeln, Verfahren und Validierungen gearbeitet haben. Damit ist „keine Start-up-Geschichte“ im engeren Sinn gemeint, sondern ein Industrieweg, der sich am Ende auszahlt, weil die Welt diese Fähigkeiten tatsächlich braucht.
Von Oberkochen aus geht es rund 500 Kilometer nach Osten: nach Dresden, wo die Halbleiterproduktion für intelligente Leistungselektronik konkret ausgebaut wird. Im Juli hat Infineon dort eine Smart Power Fab eröffnet und nennt fünf Milliarden Euro Investition sowie 1.000 neue direkte Arbeitsplätze; die Kapazitäten sollen sich verdoppeln. Laut Unternehmensangaben handelt es sich um die weltweit größte Fabrik für intelligente Leistungshalbleiter und Analog-/Mixed-Signal-Technologien. Diese Bauteile sind aus Sicht der Energiewende und Automatisierung „unsichtbare Arbeiter“, weil sie Strom schalten und regeln – und damit die Effizienz in Elektroautos, Solarwechselrichtern, Windkraftanlagen und Stromnetzen bestimmen. Neu ist vor allem die Kopplung an KI: Infineon-Chef Jochen Hanebeck erwartet, dass sich der Umsatz mit Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren im laufenden Geschäftsjahr auf rund 1,5 Milliarden Euro mehr als verdoppeln könnte.
Damit treffen zwei Welten zusammen, die zuvor in vielen Unternehmensstrategien getrennt wirkten: Künstliche Intelligenz auf der einen Seite, Leistungselektronik auf der anderen. Je mehr Rechenleistung etwa durch große KI-Systeme in die Praxis rückt, desto größer wird die Frage, wie die Energie möglichst verlustarm zu den Prozessoren gelangt. Die Chips müssen dann nicht zwingend im engeren Sinne die „schnellsten“ sein, sondern sie müssen das Strommanagement beherrschen – von der Umwandlung bis zum Temperatur- und Lastverhalten. Gleichzeitig zeigt die sächsische Ballung, wie stark Markt, Industriepolitik und Nachfrageimpulse sich überlagern: Neben Infineon sollen weitere Investitionen an den Standort Dresden gebunden werden, darunter über GlobalFoundries mit dem Ausbau bis Ende 2028 sowie ein neues Werk im Umfeld eines Gemeinschaftsunternehmens, dessen Produktion für 2027 genannt wird. Entscheidend wird sein, ob aus diesen Fertigungsblasen dauerhaft wettbewerbsfähige Auslastung entsteht – denn Subventionen ersetzen keine Lernkurven in Qualitätskontrolle, Ausbeute und Supply-Chain-Stabilität.
In Reutlingen wird die Kette dann noch energieorientierter. Bosch produziert dort seit Ende 2021 auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) Chips in Serie, die Energieverluste in der Leistungselektronik von Elektroautos reduzieren sollen. Bosch nennt einen möglichen Reichweitengewinn von bis zu sechs Prozent: Bei 500 Kilometern Fahrstrecke entspräche das rechnerisch etwa 30 Kilometern – und zwar nicht durch größere Batterien, sondern durch effizientere Elektronik. Der strategische Drehpunkt liegt damit in einer Logik, die viele Hersteller aus ihrem klassischen Maschinen- und Automobilgeschäft kennen: Wer die Anwendung kennt, kann die passenden Halbleiterparameter zielgerichtet auslegen. Ex-Bosch-Chef Stefan Hartung bringt diese Linie auf den Punkt, wenn er sagt: „Mikroelektronik ist Zukunft.“ Im selben Atemzug kündigt der Konzern weitere Milliardeninvestitionen in sein Halbleitergeschäft über ein europäisches Förderprogramm an.
Den Abschluss der Reise bildet Herzogenrath bei Aachen, wo Aixtron Anlagen für die Herstellung von Halbleitern entwickelt. Der Name ist außerhalb der Branche wenig bekannt, doch die Maschinen beeinflussen unmittelbar, welche Materialklassen überhaupt industriell skalierbar sind. Vor allem Gallium-Nitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) stehen im Fokus, weil sie höhere Spannungen und Temperaturen aushalten und Energie effizienter leiten können als klassisches Silizium. Das erklärt, warum solche Bauteile in Schnellladegeräten, Elektroautos, Solaranlagen und zunehmend auch in Rechenzentren auftauchen. 2025 machte Aixtron 57 Prozent des Anlagenumsatzes mit Systemen für GaN- und SiC-Leistungselektronik; dennoch sank der Umsatz 2025 um zwölf Prozent, weil westliche Märkte für Leistungselektronik schwächer verliefen als erwartet und China stärker war. Gerade deshalb setzt Unternehmenschef Felix Grawert auf einen neuen Nachfragehebel: Rechenzentren könnten in der nahen Zukunft zur größten Einzelanwendung für GaN-Leistungshalbleiter werden, weil jedes eingesparte Watt in dieser Umgebung zählt. So entsteht über mehrere Standorte hinweg ein zusammenhängendes Bild: KI benötigt nicht nur Rechenleistung, sondern vor allem präzise Fertigung, effizientes Strommanagement und die Anlagen, die neue Materialgenerationen wirtschaftlich machen.
Für die deutsche Industrie ergibt sich daraus eine klare Aufgabe mit zwei Seiten. Erstens müssen die Kompetenzen in Optik, Maschinenbau, Energieanwendung und industrieller Serienfertigung weiter in eine belastbare Lieferrhythmik übersetzt werden. Zweitens muss Europa bei Halbleitern zugleich die gesamte Kette denken: Wer nur einzelne Teile liefert, aber bei Energie, Genehmigungen, Fachkräften oder Skalierung ins Stocken gerät, verliert am Ende Auslastung. Die gute Nachricht ist, dass Deutschland seine Stärke genau dort hat, wo physikalische Umsetzung und Produktionsreife zusammenkommen – von EUV-Spiegeln über Leistungshalbleiter bis zu GaN/SiC-Anlagen. Die nächste Wettbewerbsphase wird also nicht allein über Marktanteile entschieden, sondern darüber, wer die „unsichtbaren“ Bausteine der KI-Infrastruktur zuverlässig in Serie bringt.
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