VILNIUS / LONDON (IT BOLTWISE) – Mehrere Startups wollen die nächste Generation ultrakurzer Laser in Europa industrialisieren, weil Rechenzentren und Chipfertigung verstärkt nach präzisen Prozesswerkzeugen verlangen. In Litauen startet Litlit im Oktober den Aufbau einer Fabrik in Vilnius, um bis zu 3.000 Femtosekunden-Laser pro Jahr zu produzieren. Parallel baut RayVen Laser in Pilotvolumen Laserlinien bei zwei Mikrometern auf, die in der Halbleiterfertigung neue, chemikalienärmere Bearbeitungswege eröffnen sollen. Damit verschiebt sich der Wettbewerb weg von Laboraufbauten hin zu skalierbarer Stabilität, Automatisierung und verlässlichem Betrieb in der Produktion.

EU baut ultrakurze Laser-Fabriken aus: Femto- und 2‑Mikron-Wellen im Fokus
EU baut ultrakurze Laser-Fabriken aus: Femto- und 2‑Mikron-Wellen im Fokus (Foto: IT BOLTWISE)
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Die EU adressiert die technologische Lieferkette für Halbleiter nicht nur über Produktionsstätten, sondern auch über die Ausrüstung, die in Fabriken tatsächlich ankommt: ultrakurze Laser. Im Juni 2026 hatte die Europäische Kommission neue Vorhaben zur Stärkung von Wettbewerbsfähigkeit und Unabhängigkeit in den Bereichen Semiconductor- und KI-Ökosysteme vorgestellt. Ein zentraler Hebel ist dabei die angekündigte „Chips Act 2.0“-Ausrichtung, die laut den Aussagen aus der Branche auch Design, Materialien und Prozessausrüstung wie Ultrafast-Laser mit einschließen soll. Für Startups verändert das die Spielregeln, weil es Finanzierung, Partnernetzwerke und Aufmerksamkeit von den großen Werkhallen hin zu kleineren Teams lenkt, die bislang vor allem im akademischen Umfeld sichtbar waren.

Was an ultrakurzen Lasern so schwierig ist, erklärt, warum der Sprung von Prototypen zu Fabrik-Tools eine eigene Entwicklungsdisziplin darstellt. Ultrafast-Laser arbeiten mit extrem kurzen Lichtimpulsen im Bereich von Femtosekunden bis Picosekunden. Der praktische Vorteil liegt darin, dass das Material sehr präzise und mit minimaler thermischer Belastung bearbeitet werden kann. Genau diese Eigenschaft wird in der Chipfertigung relevant, etwa bei interposers und sogenannten „through-glass vias“: Hersteller brauchen winzige lasergebohrte Löcher, die anschließend mit Kupfer gefüllt werden, damit elektrische Signale zwischen gestapelten Chiplets zuverlässig verlaufen. Der Vergleich mit 3D-Druck in Glas bringt die Intuition gut auf den Punkt – nur dass hier die „Druck“-Genauigkeit aus der Laserphysik kommt und nicht aus einer Schablone.

In Litauen setzt Litlit genau an diesem Industriezweig an. Ab Oktober will das Unternehmen in Vilnius eine neue Fabrik aufbauen und dabei auf eine Jahreskapazität von bis zu 3.000 Femtosekunden-Lasern zielen. Das ist weniger ein Experimentier- als ein Skalierungsversprechen. Der entscheidende Unterschied zwischen frühen Käufergruppen und industriellen Anforderungen liegt laut Branchenbeschreibung im Betriebsprofil: Während akademische Anwender teure, komplexe Designs tolerieren, braucht die Industrie kompakte und robuste Systeme, die ohne aufwendige Wartung und mit hoher Prozesszuverlässigkeit in laufenden Produktionsumgebungen funktionieren. Technisch verweist Litlit außerdem auf eine 2014 patentierte Herangehensweise, bei der sehr stabile Ein-Mikron-Laserimpulse über wenige Komponenten aus Glasfaser erzeugt werden. Stabilität wird dabei zur Voraussetzung: Wenn der Startimpuls sauber ist, wird die nachgelagerte Modulation von Störanteilen deutlich handhabbarer, und die Architektur kann zugleich eine hohe optoelektrische Effizienz anpeilen.

Während Femtosekunden-Laser in der Produktion schon viele Schnittstellen finden, geht RayVen Laser in eine andere Wellenlänge: zwei Mikrometer. Diese Richtung wird aus mehreren Gründen interessant, insbesondere weil Silizium bei zwei Mikrometern deutlich durchlässiger erscheint als bei traditionell genutzten Wellenbereichen. Dadurch lässt sich der Laserstrahl nicht nur an der Oberfläche „ablativ“ einsetzen, sondern auch im Material fokussieren und strukturieren – was neue Fertigungspfade für die Halbleiterindustrie eröffnet. Genannt werden unter anderem Backside-Processing, tiefes Oberflächenstrukturieren sowie Durchkontaktierungen (through-silicon vias), die Schichten in 3D-Chips miteinander koppeln. Im Ergebnis verspricht das Konzept Prozesse, die entweder effizienter sein können, weniger Fertigungsschritte erfordern oder sich als Alternative zu chemie- und wasserintensiven Wegen eignen. RayVen arbeitet aktuell in niedrigen Volumina und qualifiziert die ersten Produktlinien auf Pilotbasis, während frühe Kunden und Partner aus Forschungs- und Industrie-R&D-Teams Materialbearbeitungsexperimente mit vorbereiteten Demonstratorsystemen angehen.

Der Wettbewerb um „KI-Souveränität“ wird dabei nicht von allen Beteiligten als linearer Weg zu mehr Unabhängigkeit gesehen. Ein skeptischer Blick kommt unter anderem von einem unabhängigen Berater, der die Aussagekraft solcher Kampagnen für die etablierten Femtosekunden-Geschäftsfelder begrenzt sieht: Mikro-Processing sei zwar wichtig, bestehe aber aus vielen Nischen, die nicht automatisch im Fokus großer Player stehen. Gleichzeitig sieht er für europäische Unternehmen gute Chancen gerade dort, wo Volumen, Zuverlässigkeit und Umsetzungskompetenz zusammenkommen. In der Schweiz etwa baut Menhir Photonics miniaturisierte Präzisions-Femtosekunden-Laser auf Basis einer 1,5-Mikron-Wellenlänge und verfolgt dafür die Automatisierung der Produktion: Das Ziel sind kompakte Laser-Module, die sich in der Datenkommunikation und in datennahen Systemen zur präzisen Synchronisation einsetzen lassen. Das Unternehmen beschreibt diese Laser als eine Art Taktgeber für Telekommunikationssysteme, und die Marktsignale werden in Zusammenhang mit 6G-Datenraten, quantentechnischen Anwendungen sowie hochpräzisem optischem Schalten und schneller optischer Umschaltung in Rechenzentren gestellt.

Auch auf Branchenebene bleibt die Kernfrage, wie unabhängig Europa tatsächlich wird, wenn Komponenten weiterhin in globalen Wertschöpfungsketten entstehen. Laut einem Direktor des Europäischen Photonik-Industriekonsortiums (EPIC) ist „Souveränität“ teils eine Nebelwand: Selbst wenn es gelänge, mehr Halbleiterfertigung in Europa anzusiedeln, müsse man für bestimmte Teile der Prozesskette weiterhin Ausrüstung von außerhalb einkaufen. Seine Pointierung lautet: Unabhängigkeit bedeute nicht nur Produktionskapazität, sondern auch Zugriff auf die „Bau-Tools“ – im Bild sogar auf die kleinsten Hilfsmittel, um Maschinen zusammenzusetzen. Gleichzeitig betont dieselbe Position, dass selbst dann, wenn daraus nicht automatisch 100% Autarkie folgen, die Investitionen für Industrievorhaben dennoch wertvoll sein können, weil der eigentliche Treiber am Ende der Markt ist: bessere Kostenstruktur, höherer Durchsatz, stabile Qualität und passende Integrationsfähigkeit in bestehende Fertigungsanlagen.


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