LONDON (IT BOLTWISE) – Gespräche zwischen Apple und dem chinesischen Speicherhersteller CXMT sind gescheitert. Damit fehlt dem Konzern ein Hebel, um bei DRAM- und LPDDR5X-Komponenten günstiger einzukaufen. Gleichzeitig sorgt eine weiter angespannte Marktlage dafür, dass das iPhone 18 Pro laut Berechnungen zwischen 200 und 270 US-Dollar mehr kosten könnte. Im Hintergrund verstärkt die Marktmacht von Samsung und SK Hynix die Preiswirkung zusätzlich.
Der angekündigte Versuch, die Speicherbeschaffung beim iPhone 18 Pro neu zu justieren, bleibt vorerst ohne Ergebnis: Apple hat sich offenbar nicht mit Changxin Memory Technologies (CXMT) auf ein Preisniveau einigen können, das deutlich unter den Konditionen der Marktdominanz von Samsung und SK Hynix liegt. Konkret ging es um DRAM- und damit vor allem um LPDDR5X-Speicherbausteine, die in modernen Smartphones häufig direkt über breite Produktions- und Testlinien an große Gerätehersteller gebunden sind. Wenn die Verhandlungskette an dieser Stelle abreißt, verliert ein Abnehmer nicht nur einzelne Einkaufskonditionen, sondern auch die Chance, über einen Zweitlieferanten Druck auf die etablierten Preise auszuüben.
Das Scheitern trifft dabei gleich zwei Ziele, die in der Lieferkettenplanung traditionell eng miteinander verknüpft sind: Kostensenkung und Diversifizierung. CXMT sollte für Apple als Alternative fungieren, um die Abhängigkeit von den beiden südkoreanischen Speichergrößen zu reduzieren. Diese kontrollieren gemeinsam laut den vorliegenden Marktangaben mehr als 90 Prozent des DRAM-Marktes. Eine so hohe Konzentration macht es für potenzielle Alternativen schwer, ohne starke wirtschaftliche Vorarbeit in Preisverhandlungen überhaupt die Position zu erreichen, die Apple zuvor aufbauen wollte.
Die wirtschaftliche Ausgangslage bleibt derweil angespannt. Aktuelle Marktdaten beziffern den Preis für ein 12-GB-LPDDR5X-Modul inzwischen auf rund 145 US-Dollar. Bereits im vergangenen Jahr waren die DRAM-Preise demnach um 386 Prozent gestiegen. Gerade bei stark fragmentierten Produktreihen im Consumer-Bereich übersetzt sich so eine Preisrunde oft direkt in höhere Stückkosten, weil Speicher in großen Volumina benötigt wird und kurzfristige Einsparungen im Einkauf kaum durch interne Optimierungen kompensiert werden können. Vor diesem Hintergrund wird für das kommende iPhone 18 Pro ein Aufschlag von 200 bis 270 US-Dollar gegenüber dem Vorgänger diskutiert.
Interessant ist an der CXMT-Seite, warum die Forderung nach Rabatten nicht aufgegangen ist. Der chinesische Hersteller scheint aktuell nicht in die gleiche Preisdiskussion gezwungen zu sein, weil die Auftragslage offenbar gut gefüllt ist. So werden langfristige Verträge mit ByteDance über sieben Milliarden US-Dollar und mit Tencent über drei Milliarden US-Dollar genannt, die die Auslastung absichern sollen. Zusätzlich kommt Nachfrage aus dem Smartphone-Umfeld von Herstellern wie Huawei, Xiaomi, Oppo und Vivo hinzu, was die Kapazitäten weiter bindet und CXMT damit eher in eine stabile Verhandlungssituation bringt.
Technisch wird die Preisdifferenz zudem durch den Prozess begründet, auf den CXMT setzt. Das Unternehmen verwendet DUV-Multi-Patterning-Verfahren (Deep Ultraviolet) und wird damit mit einem Kostennachteil von mehr als 30 Prozent pro Bit gegenüber EUV-Prozessen (Extreme Ultraviolet) von Samsung und SK Hynix in Verbindung gebracht. Vereinfacht gesagt steigt dadurch der Aufwand, um die notwendigen Strukturen für DRAM in hoher Qualität herzustellen und in Volumen zu testen. Für Apple bedeutet das: Selbst wenn CXMT Kapazität bereitstellt, ist ein massiver Preishebel schwerer durchzusetzen, wenn die eigene Fertigungskalkulation nicht die gleiche Kostenbasis erlaubt wie bei den EUV-optimierten Wettbewerbern.
Auch außerhalb des Smartphone-Markts zeigt sich, dass CXMT bereits als Lieferant genutzt wird. Berichte zur Beschaffung deuten darauf hin, dass etwa Laptop-Produzenten wie HP, Asus und Acer Speicherchips von CXMT in Modellen für Märkte außerhalb der USA einsetzen. Gleichzeitig bleibt die Integration chinesischer Komponenten regulatorisch sensibel, weil eine chinesische Regelung Hersteller verpflichtet, technische Schwachstellen innerhalb von 48 Stunden an die Regierung zu melden. Diese kurze Frist kann das Zusammenspiel mit internationalen Abnehmern erschweren, weil Sicherheits- und Fehlerprozesse nicht nur technisch, sondern auch zeitlich und kommunikativ koordiniert werden müssen. Für globale Zulieferketten erhöht das die Hürde, auch bei technischer Verfügbarkeit dauerhaft ohne Reibungsverluste zu integrieren.
Für die nächsten Produktzyklen heißt das vor allem: Der Speicherpreis ist nicht nur ein Einkaufsparameter, sondern ein Engpass, der sich strategisch auswirkt. Wenn DRAM- und LPDDR-Knappheiten in Kombination mit starker Markt-Konzentration auftreten, kippt selbst ein Diversifizierungsversuch in eine reine Ersatzbeschaffung ohne echten Kosteneffekt. Unternehmen, die Upgrades, BOM-Planung und Preisgestaltung zuverlässig steuern wollen, müssen daher stärker als bisher nicht nur auf Kapazitätsankündigungen, sondern auf Prozess- und Lieferkettendetails achten: DUV- versus EUV-Wertschöpfungsunterschiede, Test- und Yield-Risiken sowie die Stabilität der Abnahmeverträge. Für Apple und den Wettbewerb dürfte damit klar sein, dass die Frage nach dem richtigen Speicherlieferanten mittelfristig genauso wichtig wird wie die eigentliche Produktinnovation.
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