TAIPEH / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – NVIDIA bleibt im Rennen um die Vorherrschaft im Bereich der KI-Chips weiterhin führend. Der CEO des Unternehmens, Jensen Huang, betonte kürzlich die Bedeutung der fortschrittlichen Verpackungstechnologie von TSMC, um den steigenden Anforderungen gerecht zu werden.



NVIDIA hat sich als führender Akteur im Bereich der KI-Chips etabliert und setzt dabei auf die fortschrittliche CoWoS-L Verpackungstechnologie von TSMC. Diese Technologie ermöglicht es, mehrere Chips effizient zu einem leistungsstarken System zu verbinden, was besonders für die neuesten Blackwell-Chips von NVIDIA von Bedeutung ist. Jensen Huang, der CEO von NVIDIA, hat die anhaltend hohe Nachfrage nach dieser Technologie hervorgehoben und betont, dass eine Erhöhung der Kapazitäten notwendig sei, um den Marktanforderungen gerecht zu werden.

Die CoWoS-L Technologie von TSMC ist ein komplexes Verfahren, das als “Chip-on-Wafer-on-Substrate” bekannt ist. Es bietet die Möglichkeit, die Leistungsfähigkeit der Chips erheblich zu steigern, indem es die Integration mehrerer Chips auf einem Substrat ermöglicht. Diese Technologie ist entscheidend für die Entwicklung von NVIDIAs Blackwell-Chips, die sich durch ihre hohe Leistungsfähigkeit und Effizienz auszeichnen.

Obwohl es Berichte gibt, dass NVIDIA seine Bestellungen für die ältere CoWoS-S Technologie bei TSMC reduziert hat, betont Huang, dass dies Teil einer strategischen Umstellung auf die fortschrittlichere CoWoS-L Technologie ist. Diese Umstellung soll die Produktionskapazitäten optimieren und die Effizienz steigern, um den wachsenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden.

Die Nachfrage nach NVIDIAs Blackwell-Chips ist so hoch, dass sie nahezu in dem Tempo verkauft werden, in dem TSMC sie produzieren kann. Dies unterstreicht die Bedeutung der Verpackungstechnologie für die Wettbewerbsfähigkeit von NVIDIA im Bereich der KI-Chips. Eine signifikante Kapazitätssteigerung wurde bereits erreicht, um die Produktion zu beschleunigen und Engpässe zu vermeiden.

In Bezug auf die neuen US-Exportbeschränkungen für KI-Chips, die den Export in die meisten Länder außer einigen engen Verbündeten wie Taiwan einschränken, äußerte sich Huang nicht. Diese Beschränkungen könnten jedoch Auswirkungen auf die globale Verfügbarkeit und den Vertrieb von NVIDIAs Produkten haben.

Jensen Huang, der in Taiwan geboren wurde und in den USA aufgewachsen ist, genießt in Taiwan große Beliebtheit. Seine Anwesenheit bei der jährlichen Neujahrsfeier von NVIDIA Taiwan in Taipeh wird mit Spannung erwartet und zeigt die enge Verbindung des Unternehmens zu Taiwan und TSMC.

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NVIDIA setzt auf fortschrittliche Verpackungstechnologie für KI-Chips
NVIDIA setzt auf fortschrittliche Verpackungstechnologie für KI-Chips (Foto: DALL-E, IT BOLTWISE)

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