DÜSSELDORF / LONDON (IT BOLTWISE) – Rockwell Automation präsentiert auf der Interpack 2026 eine innovative virtuelle Produktionslinie für Cookies. Diese Demonstration zeigt, wie digitale Zwillinge, KI und vernetzte Datenarchitekturen die Lebensmittelherstellung revolutionieren können. Besucher können erleben, wie die Integration von Verarbeitungs- und Verpackungssystemen zu einem einzigen, datengestützten Betriebsablauf führt.
Rockwell Automation, das weltweit führende Unternehmen für industrielle Automatisierung und digitale Transformation, hat auf der Interpack 2026 in Düsseldorf eine bahnbrechende Demonstration vorgestellt. Im Mittelpunkt steht eine vollständig virtualisierte Produktions- und Verpackungslinie für Cookies, die zeigt, wie digitale Zwillinge, Künstliche Intelligenz und vernetzte Datenarchitekturen die Lebensmittelherstellung der nächsten Generation ermöglichen können.
Die virtuelle Produktionslinie deckt den gesamten Lebenszyklus von Cookies ab, von der Teigaufbereitung über das Backen bis hin zur Verpackung und Palettierung. Durch die Nutzung der Digital-Twin-Software Emulate3D können reale Maschinen und Produktionsanlagen in einer digitalen Umgebung modelliert werden. Dies ermöglicht es Herstellern, Risiken zu reduzieren, die Anlagenleistung zu verbessern und eine effektivere Zusammenarbeit zwischen Engineering-, Betriebs- und Wartungsteams zu fördern.
Ein zentrales Element der Demonstration ist die Integration von Verarbeitungs- und Verpackungssystemen in einen einzigen, datengestützten Betriebsablauf. Dies wird durch eine einheitliche Datenebene erreicht, die durch Lösungen wie die SecureOT-Plattform in mehrschichtige Cybersicherheitsmaßnahmen eingebettet ist. Die Verwendung von Technologien wie der Softwareplattform FactoryTalk Optix ermöglicht es, eine zentrale Informationsquelle für alle Verarbeitungs- und Verpackungsvorgänge zu schaffen.
Die Demonstration wird von führenden OEMs und Lösungsanbietern unterstützt, darunter Royal Kaak, GEA, Mespack, Vimco und Cetec Industrie. Diese Zusammenarbeit zeigt, wie offene, skalierbare Architekturen die Integration von Maschinen verschiedener Anbieter in eine einzige Betriebsumgebung ermöglichen. Besucher der Interpack 2026 können am Rockwell-Stand C40 in Halle 6 mehr über diese Technologien erfahren und erleben, wie die Zukunft der industriellen Betriebsabläufe gestaltet wird.
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