3d-stapling

DRESDEN / LEUVEN / GRAZ / LONDON (IT BOLTWISE) – Forschende und Industriepartner treiben Chiplet-Verbindungen mit deutlich höheren Präzisionsanforderungen voran: Hybridbonding auf 200 nm Pitch und ein Post-Bond-Overlay unter 40 nm markieren den nächsten Schritt zu engeren Logik- und Speicherschichten. Gleichzeitig rückt eine quasi-monolithische Integration auf Wafer-Ebene in den Fokus, weil sie die Vorteile modularer […]