Multibeam liefert MBX-Mehrsäulen-EBL nach Taiwan: schneller von F&E zu Chips
SUNNYVALE, KALIFORNIEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Multibeam Corp. erhält mit der MBX-Plattform den ersten Auftrag aus Taiwan fĂĽr ein Mehrsäulen-Elektronenstrahllithografiesystem. Die National Tsing Hua University will damit neue Fertigungsverfahren fĂĽr Advanced Packaging, Photonik und Quantencomputing entwickeln und gleichzeitig Chip-Designs schneller auf Wafer ĂĽbertragen. Der Fokus liegt auf hochauflösendem Direktschreiben, hoher Präzision und kurzen F&E-Zyklen. […]
Meta startet im September Produktion neuer MTIA-KI-Chips
MENLO PARK / LONDON (IT BOLTWISE) – Meta plant, seine neuesten KI-spezifischen MTIA-Chips im September in Produktion zu bringen, um die GPU-Kosten angesichts von Lieferengpässen zu senken. Laut einem internen Memo durchlaufen bereits mindestens ein Chip-Modell die Testphase in nur etwa sechs Wochen. Das Design entsteht gemeinsam mit Broadcom, produziert wird es aber ĂĽber TSMC; […]
TSMC und KI: Warum die Verpackungs-Pipeline zum nächsten Engpass wird
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Während die KI-Entwicklung in Software und Modellen oft im Fokus steht, verschiebt sich der Engpass zunehmend in die physische Produktion: insbesondere ins Advanced Packaging. Analysten argumentieren, dass TSMC durch Technologien wie CoWoS zur strategischen Infrastruktur der nächsten KI-Ă„ra wird. Weil groĂźe Cloud- und KI-Anbieter Kapazitäten teils jahrelang im Voraus […]
Kinsus profitiert vom Advanced-Packaging-Boom in der KI- und Rechenzentrumswelle
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – Kinsus Interconnect Tech positioniert sich als Substrat- und Packaging-Lieferant fĂĽr Hochleistungs-Chips – mit Schwerpunkt auf KI-, Rechenzentrums- und 5G-Anwendungen. Der wachsende Bedarf an Advanced Packaging verschiebt Innovationen zunehmend vom Chip-Design hin zur Integration auf Package-Ebene. FĂĽr deutsche Anleger ist die Aktie vor allem wegen Taiwans Rolle in der globalen […]
Intel und NVIDIA: Zusammenarbeit ohne das Ende von Arc-GPUs
SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel und NVIDIA gehen eine neue Partnerschaft ein, die die Integration von NVIDIA-Grafikchiplets in Intels CPUs vorsieht. Trotz dieser Zusammenarbeit betont Intel, dass die eigenen Arc-GPUs weiterhin Teil ihrer Produktpalette bleiben werden. Diese AnkĂĽndigung kommt zu einem Zeitpunkt, an dem Intel strategische Umstrukturierungen vornimmt, um Kosten zu sparen. […]
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