SUNNYVALE, KALIFORNIEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Multibeam Corp. erhält mit der MBX-Plattform den ersten Auftrag aus Taiwan für ein Mehrsäulen-Elektronenstrahllithografiesystem. Die National Tsing Hua University will damit neue Fertigungsverfahren für Advanced Packaging, Photonik und Quantencomputing entwickeln und gleichzeitig Chip-Designs schneller auf Wafer übertragen. Der Fokus liegt auf hochauflösendem Direktschreiben, hoher Präzision und kurzen F&E-Zyklen. Die Auslieferung ist für 2027 vorgesehen.
Multibeam erweitert seine installierte Basis um einen entscheidenden Schritt: Erstmals kommt ein System aus der MBX-Linie nach Taiwan. Laut Mitteilung hat die National Tsing Hua University (NTHU) ein Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) für ihr College of Semiconductor Research bestellt, das in einer neuen Forschungseinrichtung installiert werden soll. Für den Chip-Standort Taiwan ist das mehr als ein einzelnes Gerät: Die University verknüpft die Laborarbeit mit gemeinsamen Entwicklungsprojekten (JDPs) und zielt darauf, Designideen deutlich schneller von der Konzeptphase in Richtung Produktion zu schieben.
Technisch setzt die MBX-Architektur auf ein „Multisäulen“-Prinzip statt auf den klassischen Einzelstrahlansatz. Im Kern bedeutet das: Mehrere Elektronenstrahlen werden so koordiniert, dass sich Strukturierungsvorgänge mit höherem Durchsatz und mehr Freiheitsgraden realisieren lassen. Genau dieser Punkt wird in der Mitteilung als Unterschied zu herkömmlichen Einzelstrahlsystemen hervorgehoben: mehr Flexibilität beim Strukturieren, höhere Präzision und ein wesentlich höherer Durchsatz. Für Forschungseinrichtungen ist diese Kombination vor allem deshalb relevant, weil man nicht nur einzelne Demo-Strukturen braucht, sondern wiederholte Iterationen über verschiedene Layouts, Substrate und Packaging-Varianten hinweg.
Im geplanten Einsatzszenario geht es laut NTHU und Multibeam um hochauflösendes Direktschreiben für anwendungsspezifische Strukturen in unterschiedlichsten Advanced-Packaging-Anwendungen. Das Spektrum reicht von Chip-First- und Chip-Last-Prozessen bis hin zu großformatigen Interposern. Besonders praxisnah ist dabei der Fokus auf die „Chip-zu-Chip-Verbindungsebenen“: Durch das hochauflösende Schreiben solcher Verbindungsschichten sollen sich hochbandbreitige, hochdichte Verbindungen zwischen Chips herstellen lassen. Gleichzeitig unterstützt das System die heterogene Integration verschiedener Chiptypen, was für moderne Chiplet- und Packaging-Strategien zentral ist, weil die Systemarchitektur zunehmend aus mehreren spezialisierten Bausteinen zusammengesetzt wird.
Auch bei den Prozesskennzahlen nennt die Mitteilung konkrete Ziele, die in der Halbleiterfertigung schnell zum Engpass werden können. Das System soll über das gesamte Waferfeld „beliebige Strukturen mit hoher Auflösung“ schreiben und dabei eine exzellente Line Edge Roughness (LER) sowie eine hervorragende Critical Dimension Uniformity (CDU) liefern. Dazu kommt eine große Tiefenschärfe, die in der Praxis hilft, dass Fotomuster auch bei nicht idealen Ebenenverhältnissen stabil bleiben. Ergänzt wird das Leistungsbild durch ein breites Prozessfenster und flexible Strukturierungsoptionen, wodurch neue Anwendungen schneller an die Stelle kommen, an der sie nicht nur technisch machbar sind, sondern sich reproduzierbar in Fertigungsabläufe einpassen lassen.
Der mitgelieferte Nutzen geht über bessere Messwerte hinaus: Multibeam beschreibt, dass sich viele Bauteilvarianten auf einem einzigen Wafer realisieren lassen. Für F&E-Teams ist das ein direkter Hebel auf Kosten und Zeit, weil Experimente nicht auf mehrere getrennte Wafer-Run planen müssen. Gleichzeitig wird betont, dass sich neue Designs oder experimentelle Layouts unmittelbar nach dem Design-Tape-out ohne Masken direkt auf Wafer strukturieren lassen. Diese Maskenreduktion ist gerade bei frühen Forschungszyklen wichtig, denn Maskenlaufzeiten und -kosten können sonst den gesamten Entwicklungsrhythmus bestimmen. Wenn kurze Lernzyklen mit schnellen Iterationen zusammenkommen, lassen sich Erkenntnisse aus einem Projekt typischerweise früher in das nächste übertragen.
Market-seitig ordnet die Nachricht den Auftrag in eine breitere Nachfragebewegung ein. Laut Mitteilung steigen die Anforderungen an maskenlose Lithografieverfahren, unter anderem wegen der wachsenden Zahl an anwendungsspezifischen Chips im Zuge KI-getriebener Entwicklungen. Dazu kommen dynamische Fortschritte in Advanced Packaging, Quantencomputing und Photonik—Bereiche, in denen sich neue Strukturen und Material-/Prozesskombinationen besonders häufig ändern und damit die Bereitschaft für schnelle Prototypen hoch ist. Multibeam positioniert seine MBX-Plattform damit als Fertigungsbrücke zwischen Rapid Prototyping und Serienfertigung; das Unternehmen verweist zudem darauf, dass seine Technologie konventionelle optische Lithografie entweder gar nicht oder nur mit unverhältnismäßigem Aufwand adressieren kann.
Für die Organisation hinter dem Auftrag spielt Taiwan als Fertigungsstandort ebenfalls eine Rolle: Die Auslieferung soll 2027 erfolgen, und Multibeam liefert nach eigenen Angaben erstmals ein System nach Taiwan. Zur Einbettung des Kundenstamms nennt das Unternehmen außerdem eine Partnerschaft mit dem Technologiedienstleister Marketech International Corp., um den Vertrieb mehrsäuliger Elektronenstrahlsysteme in Taiwan zu beschleunigen. Daneben arbeitet Multibeam laut Mitteilung mit BEAMS zusammen, einem Unternehmen aus der Marubeni Group, um Kunden und Anwendungen in Japan zu unterstützen. Für NTHU und die lokalen Industriepartner bedeutet das im Ergebnis, dass das System nicht im luftleeren Raum steht, sondern in einen Vertriebs- und Support-Kontext eingebettet wird.
Der Auftrag ist zudem inhaltlich auf die Nachwuchsentwicklung an der Universität ausgerichtet: Die NTHU nennt als Ziel, Halbleitertechnologien der nächsten Generation für dynamisch wachsende Anwendungsfelder voranzutreiben und gleichzeitig die nächste Generation von Führungskräften im taiwanischen Halbleiter-Ökosystem auszubilden. Aus Unternehmersicht lässt sich daraus eine klare Schlussfolgerung ableiten: Wer Fertigungssprünge im Packaging, bei Photonik oder im Umfeld von Quantencomputing erreichen will, braucht nicht nur neue Designs, sondern auch Werkzeuge, mit denen sich Iterationen zuverlässig und schnell durchführen lassen. Wenn die MBX-Plattform in der NTHU-Forschungseinrichtung die Lernzyklen verkürzt, könnte sie damit ein entscheidender Baustein für die Beschleunigung zukünftiger Chip-Integrationskonzepte werden.
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