NVIDIA: Warum sinkende Margen auf die neue „Vera Rubin“-Plattform zurückgehen
LONDON (IT BOLTWISE) – NVIDIA rechnet im vierten Quartal mit einer Bruttomarge von 71 bis 72 Prozent nach 75,0 Prozent im Q2. Als Grund nennt die Finanzchefin Speicherknappheit, die der KI-Ausbau selbst erzeugt. Der RĂĽckgang ist laut Einordnung kein Ausdruck von Schwäche, sondern Folge eines neuen Plattform- und Systembauprinzips. Entscheidend sind Engpässe bei Hochleistungsspeicher, CoWoS-Fertigung […]
TSMC: Bernstein rĂĽckt CPUs als Wachstumstreiber in den Fokus
LONDON (IT BOLTWISE) – Bernstein hebt das Kursziel fĂĽr TSMC deutlich an und nennt CPUs als neuen Wachstumsmotor neben GPUs. Im Modell wachsen CPU-Umsätze von 15 bis 16 Milliarden US-Dollar bis 2027 auf Werte im mittleren 30-Milliarden-Bereich. Gleichzeitig steigen die erwarteten Investitionen, um zusätzliche Wafer-Kapazität bereitzustellen. Die TSMC-Aktie steht aktuell spĂĽrbar im Zeichen einer geänderten […]
TSMC-Aktie: CoWoS-Engpass und Preismacht setzen Anleger unter Spannung
DRESDEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Die TSMC-Aktie steht unter Druck, obwohl die Nachfrage nach Chips hoch bleibt. Als Engpass macht der Auftragsfertiger nicht die klassische Fertigung aus, sondern die fortschrittliche Verpackungstechnik rund um CoWoS. Gleichzeitig kĂĽndigt TSMC fĂĽr Anfang 2027 strategische Preisanpassungen bei Foundry-Dienstleistungen an. FĂĽr Anleger verschiebt sich damit die Frage von „Bestellungen“ […]
TSMC 3DFabric: Wie fortgeschrittenes 3D-Packaging KI und HPC beschleunigt
ZHUNAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC positioniert 3DFabric als strategischen Packaging-Baukasten, um Logik und Speicher in immer engeren 2.5D- und 3D-Formfaktoren zu verbinden. Damit sollen KI- und HPC-Systeme mehr Bandbreite bei geringerer Latenz und besserer Energieeffizienz erreichen. Der Fokus liegt besonders auf CoWoS-Kapazitäten fĂĽr Multi-Chip-Module mit HBM-Stacks. FĂĽr Entwickler verschiebt sich der Designprozess zunehmend […]
TSMC und KI: Warum die Verpackungs-Pipeline zum nächsten Engpass wird
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Während die KI-Entwicklung in Software und Modellen oft im Fokus steht, verschiebt sich der Engpass zunehmend in die physische Produktion: insbesondere ins Advanced Packaging. Analysten argumentieren, dass TSMC durch Technologien wie CoWoS zur strategischen Infrastruktur der nächsten KI-Ă„ra wird. Weil groĂźe Cloud- und KI-Anbieter Kapazitäten teils jahrelang im Voraus […]
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