TSMCs 2-Nanometer-Fertigung: Umsatzbeitrag schon bei 3 Prozent
LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC meldet einen frĂĽheren als erwarteten Rollout seines 2-Nanometer-Prozesses. Der Fertigungsknoten trägt aktuell rund 3 Prozent zum Wafer-Umsatz bei, während Fab 20 in Taiwan bereits auf 20.000 Wafer pro Monat hochfährt. Parallel baut der Konzern die Verpackungskapazitäten aus und verhandelt fĂĽr 2027 Preisanpassungen von 5 bis 10 Prozent. Am Markt steht […]
CXMT plant Milliarden-IPO fĂĽr DRAM- und NAND-Strategie im Chipkrieg
PEKING / LONDON (IT BOLTWISE) – CXMT will einen Börsengang mit einem Volumen von rund zehn Milliarden US-Dollar platzieren und damit seine DRAM- und NAND-Produktionspläne massiv finanzieren. Die MaĂźnahme fällt in eine Phase verschärfter US-Exportbeschränkungen, wodurch Chinas Druck zur technologischen Autonomie zunimmt. FĂĽr Investoren bedeutet das potenziell groĂźen Hebel im Speichermarkt, aber auch ein erhöhtes […]
Samsung und SK Hynix investieren 518 Milliarden Dollar in Chip-Hub fĂĽr KI
SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung Electronics und SK Hynix treiben mit einer Gesamtsumme von 800 Billionen Won (518 Milliarden US-Dollar) den Aufbau eines neuen Chip-Produktionshubs im SĂĽdwesten SĂĽdkoreas voran. Präsident Lee Jae Myung stellte das Projekt gemeinsam mit den Konzernspitzen vor, um den stark wachsenden Bedarf an speicher- und datenzentrierten KI-Infrastrukturen abzusichern. Die […]
Micron: Bechtel baut Fab in Clay, New York – KI-Speicher wird strategisch
BOISE / LONDON (IT BOLTWISE) – Micron setzt den nächsten Infrastruktur-Schritt fĂĽr KI-Speicher um und lässt den Fab-Bau in Clay, New York, durch Bechtel absichern. Damit rĂĽckt der Chip-Hersteller vom Quartalsfokus auf einen planbaren Kapazitäts- und Vertragsansatz. Der Markt wird dabei vor allem auf die Frage blicken, wie die neue Produktionsarchitektur den Datentransport fĂĽr die […]
Tokyo Electron LITHIUS Pro: Präzise Wafer-Beschichtung als unsichtbarer Taktgeber
TOKIO / LONDON (IT BOLTWISE) – Tokyo Electron treibt mit dem Coater-Developer-System LITHIUS Pro in vielen 300-mm-Fabs den kritischen Prozessschritt an, der ĂĽber Schichtdicke, Linienqualität und am Ende die Yield entscheidet. Besonders im Zusammenspiel mit DUV- und EUV-Belichtern wird deutlich, warum solche Anlagen selten Schlagzeilen machen, aber massiv Kapazität und Reproduzierbarkeit bestimmen. FĂĽr Betreiber zählt […]
STMicroelectronics entscheidet bis 2026 ĂĽber Ausbau in Crolles fĂĽr KI-Photonic-Chips
CROLLES / LONDON (IT BOLTWISE) – STMicroelectronics plant bis Ende 2026 eine Entscheidung ĂĽber den Ausbau seiner 300-Millimeter-Wafer-Fertigung in Crolles. Im Fokus steht die Weiterskalierung von Silizium-Photonik-Bauteilen fĂĽr KI-Cluster, insbesondere die auf Serie laufende PIC100-Plattform. Damit reagiert der Halbleiterhersteller auf steigende Anforderungen an schnellere und energieeffizientere optische Verbindungen. FĂĽr Anleger bedeutet das: Nach einer starken […]
Infineon in Dresden: Smart Power Fab startet, weitere Fabs vorerst nicht
DRESDEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Infineon eröffnet am 2. Juli 2026 seine Smart Power Fab in Dresden und drosselt parallel die Bautätigkeit weiterer Werke. Laut dem Produktionsvorstand Alexander Gorski sieht der Chipkonzern fĂĽr Wachstum zunächst die bestehenden drei groĂźen Standorte sowie externe Fertigungspartner vor. Die neue Anlage zielt auf 300-mm-Volumenfertigung und beschleunigt die Hochlaufphase […]
So treibt das ASML-Lithographiesystem den Chip-„Motor“ der Industrie an
AMSTERDAM / LONDON (IT BOLTWISE) – Das ASML-Lithographiesystem ist mehr als eine Produktionsmaschine: Es entscheidet mit ĂĽber Schärfe, Ausbeute und damit ĂĽber die Geschwindigkeit, mit der moderne Chips verfĂĽgbar werden. In der Halbleiterfertigung ĂĽbersetzt es Chip-Designs in extrem feine Strukturen auf dem Wafer – heute ein Engpass, der ganze Wertschöpfungsketten beeinflusst. FĂĽr Deutschland zählt das […]
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