Immersion-dvuv

LONDON (IT BOLTWISE) – ASML steht vor einer Terminverschiebung: TSMC und Samsung planen die nächste Generation High-NA-EUV-Lithografie vorerst später, erst bis in Richtung 1-Nanometer-Knoten. Als Hauptgrund nennen die Kunden Stuckkosten von rund 400 Millionen US-Dollar je Anlage sowie eine strategische Neuausrichtung hin zu fortgeschrittenem Packaging. Gleichzeitig laufen bei ASML Aktienrückkäufe über 12 Milliarden Euro weiter, […]