LONDON (IT BOLTWISE) – ASML steht vor einer Terminverschiebung: TSMC und Samsung planen die nächste Generation High-NA-EUV-Lithografie vorerst später, erst bis in Richtung 1-Nanometer-Knoten. Als Hauptgrund nennen die Kunden Stuckkosten von rund 400 Millionen US-Dollar je Anlage sowie eine strategische Neuausrichtung hin zu fortgeschrittenem Packaging. Gleichzeitig laufen bei ASML Aktienrückkäufe über 12 Milliarden Euro weiter, während die nächsten Quartalszahlen am 14. Oktober Klarheit über den Effekt der verschobenen Aufträge geben sollen. Für den Markt wird damit vor allem die Frage entscheidend, wie schnell die Nachfrage bei EUV-Produktionskapazitäten skaliert.
Die High-NA-EUV-Lithografie, die in den nächsten Jahren den Übergang zu immer kleineren Strukturbreiten absichern soll, bekommt in der Praxis einen Bremsschritt. TSMC und Samsung Electronics haben bestätigt, die Einführung der nächsten Generation von High-NA-EUV-Systemen bis zum 1-Nanometer-Knoten zu verschieben. Damit rückt ein Kernbaustein der gesamten Fertigungskaskade zeitlich in Richtung eines späteren Zielpunkts, während ASML als führender Anbieter von EUV-Brennern und -Optiken auf die konkrete Rollout-Geschwindigkeit der großen Foundry- und Speicherplayer angewiesen ist.
Technisch geht es bei High-NA-EUV nicht nur um „mehr Leistung“, sondern um eine präzisere optische Auflösung und damit um die Beherrschung von Prozessfenstern, die bei extremen Sub-10-nm-Anforderungen enger werden. Genau diese Systemklasse ist aber auch kapitalintensiv: Laut den Angaben der Kunden liegen die Stuckkosten bei rund 400 Millionen US-Dollar pro Anlage. In der Konsequenz verlagern TSMC und Samsung ihre Prioritäten offenbar stärker auf zwei Dinge, die unmittelbar im Output wirken: fortschrittliches Packaging sowie vereinfachte Prozessabläufe für die 2-Nanometer- und 1,4-Nanometer-Knoten. Für ASML bedeutet das zwar nicht, dass die Technologie unattraktiv wird, aber der Planungs- und Auslieferungstakt verschiebt sich, weil sich die Investitionsbudgets der Kunden zwischen „neue Toolgeneration“ und „verbessertes System-Level-Design“ umschichten.
Die Marktreaktion fiel trotzdem deutlich aus, wenngleich sich der Lagebericht nicht ausschließlich als Negativsignal lesen lässt. Der ASML-Titel schloss am Freitag bei 1.590,00 Euro und verlor 1,0 % auf Tagesbasis. Auf Wochensicht stand dennoch ein Plus von 5,4 %, und der Abstand zum 52-Wochen-Hoch von 1.748,00 Euro betrug weiterhin rund 9 %. Bemerkenswert ist zudem die Reaktion einzelner Research-Häuser: Eine Investmentbank senkte ihre Einstufung von „Buy“ auf „Hold“. Gleichzeitig zeigt die Analystenseite ein anderes Bild, indem mehrere Institute trotz der Verzögerung den technologischen Vorsprung im EUV-Umfeld als tragfähig beschreiben.
So bekräftigte Bank of America Securities am 10. August die „Buy“-Einstufung; genannt wurde ein Kursziel von 2.452,00 Euro. Dabei argumentierten die Analysten, dass der lithografische Vorsprung im DUV-Segment trotz aufkommender Konkurrenz aus China intakt bleibe. Auch Bernstein hielt am selben Tag an „Buy“ fest und verwies auf ein marktweites Höchstziel von 2.500,00 Euro, während zugleich Sorgen rund um eine staatlich unterstützte chinesische Massenproduktion von Immersions-DUV-Anlagen relativiert wurden. Parallel dazu zeigt ASML operativ, dass die Abhängigkeit vom High-NA-Timing nicht automatisch in eine Umsatzlücke mündet: Das Unternehmen bestätigte Anfang August, für 2027 nahezu alle Bestellungen für EUV-Systeme gesichert zu haben. Zudem prüft ASML, die EUV-Produktionskapazität 2027 und erneut 2028 jeweils um 30 % zu erhöhen, um die steigende Nachfrage von Intel, TSMC und Samsung bedienen zu können.
Abseits des Tool-Transits macht vor allem das Kapitalmanagement deutlich, dass ASML die Bilanzpolitik offensiv fortsetzt. Das laufende Aktienrückkaufprogramm über 12 Milliarden Euro läuft laut den aktuellen Angaben unbeirrt weiter: Zwischen dem 3. und 7. August kaufte das Unternehmen 267.460 eigene Aktien für rund 390,7 Millionen Euro zurück; zuvor waren in der letzten Juliwoche bereits rund 391 Millionen Euro geflossen. Gleichzeitig zahlte ASML Anfang August eine Quartalsdividende von 2,1507 Dollar je Aktie an die am 28. Juli im Aktionärsregister eingetragenen Anteilseigner aus. Für Investoren ist das relevant, weil es das Signal sendet, dass ein möglicher Effekt durch verschobene High-NA-Aufträge nicht sofort als Liquiditätsproblem interpretiert wird.
Im Hintergrund setzt zudem eine Welle institutioneller Umschichtungen ein, die das kurzfristige Sentiment verstärken kann. Laut den Pflichtmitteilungen reduzierten mehrere Investoren ihre Bestände im zweiten Quartal deutlich: Oppenheimer Asset Management verringerte die Position um 6,3 % und hält nun 35.581 Aktien im Wert von etwa 70,8 Millionen US-Dollar. Tiger Management unter Lee Ainslie stieg dagegen deutlich aus und verkaufte 257.397 Aktien, was einem Rückgang der Beteiligung um 99,6 % entspricht; auch New Paradigm Capital Management fuhr die Position um 83,3 % zurück. Gegenläufig dazu erhöhte Temasek Holdings am Donnerstag sein Engagement; als Begründung nannte der Fonds die Rolle von ASML als kritischer Engpass in der Halbleiterlieferkette angesichts einer wachsenden Knappheit an KI-Infrastruktur. Welche Seite in den kommenden Quartalen überwiegt, dürfte sich daran entscheiden, wie stark die verschobenen High-NA-Aufträge tatsächlich zu Buche schlagen.
Der nächste Belastungstest für die Bewertung kommt mit den Quartalszahlen: ASML legt die Ergebnisse für das dritte Quartal 2026 am 14. Oktober vor. Genau dann wird sichtbar, ob die Verzögerung bei High-NA-EUV eher als Planungsreihenfolge wirkt oder ob sie die Auslieferungskurve messbar dämpft. Für die Branche bleibt die Botschaft dennoch zweigeteilt: Einerseits verschieben die großen Kunden den Zeitpunkt einer extrem teuren Toolgeneration, andererseits sichern und skalieren sie parallel weiterhin EUV-Cluster und Kapazitäten. In diesem Spannungsfeld werden sich vor allem die Erwartungen an das Zusammenspiel aus Lithografie, Packaging und Prozessautomatisierung neu justieren.
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