Powertech setzt im Chip Scale Packaging auf kompakte, hochdichte CSP
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – Powertech Technology stärkt sein Chip Scale Packaging (CSP) fĂĽr Smartphone-, IoT- und Automotive-Anwendungen mit Fokus auf hohe Packdichte, kontrollierte Verformung und belastbare Lötverbindungen. FĂĽr Entwickler zählt vor allem der Platzgewinn auf der Leiterplatte bei zugleich engem thermischen und mechanischen Designfenster. Im Marktumfeld des Outsourced-Semiconductor-Assembly-and-Test-Wettbewerbs positioniert sich der OSAT-Dienstleister damit […]
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