Kiril

SHENZHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Huawei will die EUV-abhängige Fertigungsschiene bei hochmodernen Chips verlassen und plant ab 1, 4 Nanometern eine neue Logicfolding-Architektur. Erste mobile Kirin-Prozessoren sollen bereits im Herbst 2026 mit dieser Logik starten, bis 2031 folgen dann Chips im 1, 4‑Nanometer-Bereich. Der Ansatz zielt darauf, mehr Transistorleistung und schnellere Datenpfade ohne den […]