Intels Fortschritte in der Halbleiterfertigung: Ein Blick in die Zukunft
CHANDLER / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat mit seinem neuesten Fertigungsprozess, Intel 18A, einen bedeutenden Schritt in der Halbleitertechnologie gemacht. Der Prozess, der auf dem Ocotillo Campus in Arizona in Serie läuft, setzt auf innovative Techniken wie die Backside Power Delivery, die als Powervia bekannt ist. Diese Technologie trennt die Spannungsversorgung von den Signalleitern […]
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