CHANDLER / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat mit seinem neuesten Fertigungsprozess, Intel 18A, einen bedeutenden Schritt in der Halbleitertechnologie gemacht. Der Prozess, der auf dem Ocotillo Campus in Arizona in Serie läuft, setzt auf innovative Techniken wie die Backside Power Delivery, die als Powervia bekannt ist. Diese Technologie trennt die Spannungsversorgung von den Signalleitern und verspricht eine effizientere Chipfertigung.

Intel hat mit seinem neuesten Fertigungsprozess, Intel 18A, einen bedeutenden Schritt in der Halbleitertechnologie gemacht. Der Prozess, der auf dem Ocotillo Campus in Arizona in Serie läuft, setzt auf innovative Techniken wie die Backside Power Delivery, die als Powervia bekannt ist. Diese Technologie trennt die Spannungsversorgung von den Signalleitern und verspricht eine effizientere Chipfertigung.
Die Fab 52 in Chandler, Arizona, ist ein zentraler Bestandteil von Intels Strategie, die Halbleiterproduktion zu revolutionieren. Obwohl sie nicht die modernste Anlage von Intel ist, spielt sie eine entscheidende Rolle bei der Herstellung der Compute Tiles für Panther Lake und Clearwater Forest. Die Anlage nutzt fortschrittliche EUV-Belichter, die von ASML gebaut werden, um die Präzision und Effizienz der Fertigung zu erhöhen.
Ein bemerkenswertes Merkmal von Intel 18A ist die Reduzierung der benötigten EUV-Masken um 44 Prozent im Vergleich zu früheren Prozessen. Dies wird durch die innovative Powervia-Technologie ermöglicht, die die Leiterdichte in den ersten Metallisierungsebenen verringert. Diese Einsparungen bei den Masken und Prozessschritten tragen dazu bei, die Kosten zu senken und die Effizienz zu steigern.
Die Herausforderungen der Halbleiterproduktion in der Wüste von Arizona, insbesondere der Wasserbedarf, werden von Intel durch umfassende Wasseraufbereitungs- und -reinigungsmaßnahmen adressiert. Intel bezeichnet das Werk als wasserpositiv, da es mehr Wasser in die Region zurückführt, als es entnimmt. Diese Bemühungen sind entscheidend, um die Nachhaltigkeit der Produktion in einer wasserarmen Region sicherzustellen.
Die Zukunft der Halbleiterfertigung bei Intel sieht vielversprechend aus, da das Unternehmen weiterhin in fortschrittliche Technologien und Prozesse investiert. Die Einführung von Powervia und die Optimierung der EUV-Belichtung sind nur der Anfang einer Reihe von Innovationen, die Intel plant, um seine Position als führender Halbleiterhersteller zu festigen. Die Auswirkungen dieser Entwicklungen auf die Branche könnten erheblich sein, da sie neue Maßstäbe für Effizienz und Leistung setzen.

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