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Tape-Out für Custom-Chips der PS6 und Helix: Zen-6 und RDNA-5 im Gespräch

LONDON (IT BOLTWISE) – Berichten zufolge haben die Custom-Chips hinter den Projekten PS6 und Helix den Tape-Out erreicht. Der Tape-Out markiert bei der Chipentwicklung das Ende der eigentlichen Designphase und den Ăśbergang zur Fertigung. Leaker nennen auĂźerdem theoretische Rechenleistungen von 40 TFLOPS (PS6) und 56 TFLOPS (Helix), ordnen das aber nur bedingt dem Gaming-Output zu. […]

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