Guangyu Xinchen: 300 Millionen US-Dollar fĂĽr Edge-KI-Chips mit 3D-Speicher-Rechen-Architektur
LONDON (IT BOLTWISE) – Der chinesische Halbleiter-Startup Guangyu Xinchen hat in einer Series-A-Runde 2 Milliarden Yuan eingesammelt, entsprechend rund 300 Millionen US-Dollar. Das Unternehmen entwickelt Edge-„Large-Model“-KI-Chips und kombiniert dafĂĽr Rechnen und 3D-Speicher in einer integrierten Architektur. Ziel ist, groĂźe Modelle näher am Endgerät laufen zu lassen, um Latenz, Datenschutzrisiken und Kosten von Cloud-Inferenz zu reduzieren. […]
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