Leak zu A20 Pro: WMCM-Packaging und 2nm N2 versprechen mehr KI-Performance
LONDON (IT BOLTWISE) – Berichten zufolge soll das iPhone 18 Pro kĂĽnftig das A20 Pro mit einer neuen Packaging-Variante von TSMC einsetzen. In dem Leak wird eine Seitenplatzierung des Speichers (statt klassischem PoP) genannt, um Wärme besser abzufĂĽhren und die Stabilität unter Last zu verbessern. Zusätzlich deuten die Angaben auf einen größeren NPU-Baustein sowie neue […]
EDSFF-Connector von Foxconn: Schlanke Schnittstelle fĂĽr PCIe-Gen5-Speicher
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Foxconn Technologies zeigt mit dem EDSFF Connector eine schlanke, eng tolerierte Schnittstelle fĂĽr Enterprise- und Hyperscale-Rechenzentren. Der 0,6-mm-Kontaktabstand und die geringe Bauhöhe zielen auf saubere SignalfĂĽhrung bei PCIe-Gen5 und darĂĽber hinaus. Entscheidend ist dabei weniger die Haptik im Testlabor als die Frage, ob Betreiber damit Rack-Platz, Servicezeiten und Thermik […]
Foxconn bringt MagSafe-kompatibles 15-W-Wireless-Pad mit flachem Design
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Foxconn Technology stellt ein MagSafe-kompatibles Wireless-Charging-Pad vor, das mit 15 Watt vor allem auf iPhones und Qi-Smartphones abzielt. Das flache Design und der Magnet-„Sweetspot“ reduzieren typisches Verrutschen und Fummeleffekte vieler Ladepads. Zusätzlich setzt das Zubehör auf einen abnehmbaren USB-C-Anschluss, damit KabelverschleiĂź nicht automatisch zum Austausch fĂĽhrt. Gleichzeitig bleibt die […]
LG Energy Solution: Modulare LFP-Batteriesysteme fĂĽr Elektrobusse und Speicher
SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – LG Energy Solution positioniert seine modularen LFP-Batteriesysteme gezielt fĂĽr Elektrobusse, leichte Nutzfahrzeuge und stationäre Speicher. Der Hersteller setzt dabei auf stapelbare Module, servicefreundlichen Austausch und eine Auslegung, die Sicherheit sowie Zyklenfestigkeit in den Vordergrund stellt. Damit trifft das System laut Branchenbeobachtern den Bedarf vieler Betreiber nach planbaren Lebensdauern statt […]
Mac Studio: M5 Ultra noch 2025, M7 Ultra für 2028 – Apple plant offenbar auch bessere Kühlung
CUPERTINO / LONDON (IT BOLTWISE) – Berichten zufolge arbeitet Apple an einem Mac-Studio-Refresh: ein M5-Ultra-Modell soll noch in diesem Jahr erscheinen, während fĂĽr 2028 ein Mac Studio mit M7 Ultra vorgesehen ist. Im Fokus steht dabei zunächst kein Design-Relaunch, sondern vor allem mehr Rechenleistung. Gleichzeitig deutet der Bericht auf interne Ă„nderungen an der KĂĽhlung hin, […]
Apple A20 Pro: Neues Packaging, Vapor Chamber und GAA fĂĽr mehr KĂĽhlung
CUPERTINO / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple rĂĽstet die kommende iPhone-Generation offenbar mit einem neuartigen Packaging fĂĽr den A20 Pro aus, um die Thermik bei 2-nm-LeistungsschĂĽben im Griff zu behalten. Im Zentrum steht eine stärkere KĂĽhlarchitektur auf Vapor-Chamber-Basis, kombiniert mit Gate-All-Around (GAA) als Transistor-Weiterentwicklung. Der Effekt: weniger Hotspots, bessere Sustained-Performance bei rechenintensiven KI- und Gaming-Workloads. […]
Thermal Grizzly mit Diamant-KĂĽhler: Mycro Direct Die Diamond fĂĽr 1.500 Euro
BERLIN / LONDON (IT BOLTWISE) – Thermal Grizzly stellt auf der Computex 2026 den „Mycro Direct Die Diamond“ vor: Ein KĂĽhler mit CVD-Diamant-Einsätzen fĂĽr den direkten Kontakt auf dem CPU-Silizium. Der Ansatz verspricht deutlich bessere Wärmeabfuhr als klassische Kupferlösungen, verlangt aber einen aufwendigen Umbau und kostet rund 1.500 Euro. Experten sehen darin vor allem ein […]
A20 Pro: 96‑Bit‑Speicher und neues WMCM‑Packaging für iPhone 18 Pro
LONDON (IT BOLTWISE) – Ein geleakter Package-Layout-Plan zum A20 Pro deutet auf eine breitere 96-Bit-Speicheranbindung, ein neues WMCM-Packaging und eine stärkere NPU fĂĽr das iPhone 18 Pro hin. Damit könnte Apple bei Speicherbandbreite und KI-Workloads spĂĽrbar zulegen, bevor klassische CPU- und GPU-Updates im Takt der neuen TSMC-Node kommen. FĂĽr Unternehmen ist das vor allem relevant, […]
ON Semiconductor NCP171: sparsamer PMIC fĂĽr industrielle IoT-Knoten
LONDON (IT BOLTWISE) – Der NCP171 von ON Semiconductor kombiniert zwei Abwärtswandler und einen LDO in einem kompakten PMIC-Gehäuse und adressiert damit Industrie-Controller, Sensor-Gateways sowie kleine IoT-Knoten. Entscheidend ist dabei die geringe Ruhestromaufnahme, weil viele dieser Geräte dauerhaft laufen und ein enger Stromhaushalt ĂĽber Monate hinweg Kosten und Thermik beeinflusst. FĂĽr Entwickler verspricht der Baustein […]
ANSYS erweitert seine Simulationsplattform – für KI-Design und digitale Zwillinge
LONDON (IT BOLTWISE) – ANSYS treibt seine Engineering-Simulation weiter aus und stärkt damit besonders Use-Cases fĂĽr Halbleiter- und KI-Infrastruktursysteme. Im Kern geht es um die schnellere, präzisere Vorhersage physikalischer Effekte – von thermischen Hotspots bis zu elektromagnetischen Feldern. Das adressiert genau die Engpässe, die entstehen, wenn Designs in immer kleineren Strukturen sowie bei leistungsstarken Beschleunigern […]
IMMERSIO XBE50: XING Mobility bringt tauchgekĂĽhlte 50-kWh-Stromversorgung erstmals nach Europa
MĂśNCHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – XING Mobility stellt auf der ees Europe 2026 erstmals in Europa den tauchgekĂĽhlten 50-kWh-Energiespeicher IMMERSIO XBE50 vor. Das System zielt auf Anwendungen auĂźerhalb der Steckdose: Notstrom, Spitzenlast und die netzunabhängige Einbindung erneuerbarer Erzeuger. Mit einer ImmersionskĂĽhlungsarchitektur sollen thermische AusbrĂĽche aktiv unterdrĂĽckt und ein stabiler Betrieb auch bei extremen Bedingungen […]
Raffstores & KI-Wäsche: So senken 2026 Smart-Home-Trends den Energiebedarf
LONDON / LONDON (IT BOLTWISE) – AuĂźenjalousien und moderne Energiesparfunktionen rĂĽcken 2026 gleichzeitig in den Fokus: Raffstores sollen den solaren Wärmeeintrag um bis zu 90 Prozent dämpfen, während neue, KI-gestĂĽtzte Waschmaschinen den Betrieb weiter optimieren. Dazu kommen Erkenntnisse aus der Forschung zur gefĂĽhlten Temperaturwahrnehmung, etwa durch bestimmte DĂĽfte und visuelle Reize. Der Artikel ordnet die […]
MacBook Air M4 im Prime-Day-Rabatt: GĂĽnstig, aber thermisch anspruchsvoll
LONDON (IT BOLTWISE) – Trotz Prime-Day-Rabatten erreicht das 15-Zoll MacBook Air M4 neue Tiefstpreise, zugleich melden sich Nutzer zur thermischen Belastung des lĂĽfterlosen Designs. Laut Beobachtungen liegt der Temperaturbereich im Normalbetrieb typischerweise zwischen 40 und 76 °C, die kritische Schwelle wird bei rund 90 °C verortet. Bei Dauerlast können LeistungseinbrĂĽche durch Thermal Throttling spĂĽrbar werden, […]
Smartphone-Akku im Sommer schĂĽtzen: Hitze vermeiden, Laden richtig planen
LONDON (IT BOLTWISE) – Wenn die Sonne auf das Smartphone knallt, steigt nicht nur die Bildschirmhelligkeit automatisch, sondern oft auch die Akkubelastung. Das kann zu thermischem Throttling, schnellerer Alterung und im Extremfall zu Fehlfunktionen fĂĽhren. Wir zeigen, wie du Transport, Display-Handling und Ladeverhalten so anpasst, dass dein Akku deutlich kĂĽhler bleibt. Dazu kommen praxisnahe Regeln […]
TAXAN GR Series: Kaga bringt kompakte High-Power-LED-COB-Module in den Markt
TOKIO / LONDON (IT BOLTWISE) – Kaga Electronics setzt mit der TAXAN GR Series auf kompakte High-Power-LED-COB-Module fĂĽr Downlights, Spots und industrielle Strahler. Die Mehrchip-Architektur zielt auf homogene Lichtflächen und hohe Lumenpakete bei 20 bis 50 Watt Systemleistung. Entscheidend fĂĽr die Praxis sind jedoch Treiber- und Thermokonzept, weil Lebensdauer und Lichtstrom stark vom KĂĽhlkörper abhängen. […]
FC-BGA-Substrate von Samsung Electro-Mechanics: Präzision für KI-Server und Chips
SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung Electro-Mechanics liefert FC-BGA-Substrate, die Silizium-Chips mit der Hauptplatine verbinden und dabei höchste I/O-Dichten sowie stabile Signalintegrität ermöglichen. FĂĽr Rechenzentren, in denen CPUs und GPUs unter Last arbeiten und KI-Modelle dauerhaft trainiert werden, entscheidet die Substratqualität ĂĽber Zuverlässigkeit und Thermik. Im Wettbewerb mit Herstellern aus Japan, Taiwan und China […]
Georg Fischer setzt mit LiquidCore auf Chip-Kühlung aus Polymer – Kurs in Zürich
ZĂśRICH / LONDON (IT BOLTWISE) – Georg Fischer rĂĽckt mit LiquidCore Rohrleitungssysteme aus Polymer in den Mittelpunkt, die fĂĽr die direkte FlĂĽssigkeitskĂĽhlung auf Chips ausgelegt sind. Der Aktienkurs wird am 23.06.2026 in ZĂĽrich mit 42,54 CHF gefĂĽhrt. FĂĽr die Industrie ist die Meldung vor allem deshalb relevant, weil KĂĽhlleistung zunehmend zum Engpass fĂĽr skalierbare Rechenzentren […]
LT8362 von Analog Devices: kompakter Boost-Konverter bis 60 V
LONDON (IT BOLTWISE) – Analog Devices bringt mit dem LT8362 einen monolithischen Synchronous-Boost-Konverter auf den Markt, der 2,8 bis 60 V Eingangsspannung in stabile Ausgänge im mittleren zweistelligen Voltbereich ĂĽbersetzt. Mit bis zu 2 MHz schaltbarer Taktung, einem integrierten 2-A-Schalter und Burst-Mode-Charakteristik zielt das Bauteil auf enge Automotive- und Industrie-Designs. Besonders in LED-Treibern und robusten […]
Exynos im Hitzestress: Samsung Galaxy A36 und S26 verlieren bei Wärme rund 29% Leistung
BERLIN / LONDON (IT BOLTWISE) – Berichten zufolge zeigen aktuelle Benchmarks, dass der Exynos-SoC in Samsung-Geräten bei hoher Umgebungstemperatur nach kurzer Zeit spĂĽrbar einbricht. Konkret sinkt die Leistung innerhalb von 13 Minuten um etwa 29%, während sich die Bildrate deutlich reduziert. Samsung erweitert derweil die Testphase von One UI 9 um Ladeschutzfunktionen wie das zeitgesteuerte […]
Samsung-Sommer-Check: So drosseln Sie Hitze, sparen Akku und stabilisieren die Leistung
LONDON (IT BOLTWISE) – Während der Sommermonate heizen sich Smartphones schneller auf als im Winter, und das wirkt sich direkt auf Akku-Lebensdauer sowie Performance-Stabilität aus. Ein gezielter Samsung-„Sommer-Check“ in Akku-, Hintergrundnutzungs- und Anzeigeeinstellungen senkt die thermische Last, verhindert unnötige Lastspitzen und hält das System länger im effizienten Betriebsbereich. Ergänzend lohnt sich die Anpassung der Kameraparameter […]
EiswĂĽrfelmaschine als GPU-KĂĽhler: RTX-3060-Demo zeigt massive TemperaturstĂĽrze
LONDON (IT BOLTWISE) – Ein YouTuber nutzt eine umgebaute EiswĂĽrfelmaschine statt eines klassischen KĂĽhlers, um eine NVIDIA GeForce RTX 3060 zu kĂĽhlen. In Messungen fallen GPU-Temperatur und Hotspot-Werte deutlich, was das Potenzial des Ansatzes technisch belegt. Gleichzeitig zeigt das Experiment jedoch, warum Eis-basierte Systeme im Alltag schnell an Grenzen stoĂźen: Kondensation, Sicherheitsrisiken und ein nicht […]
FC-BGA von Shinko Electric: mehr Leistung im Chipgehäuse durch dichte Power
TOKIO / LONDON (IT BOLTWISE) – Shinko Electric Industries rĂĽckt mit seinen FC-BGA-Substraten das Power-Design im Chipgehäuse in den Fokus. Die dichten Leiterstrukturen sollen Signale und Versorgungsspannungen so bereitstellen, dass Hochleistungs-Chips ihre Takt- und Lastfenster stabiler ausnutzen. FĂĽr Rechenzentrumsbetreiber kann das in der Praxis bedeuten: weniger Spannungsabfälle, besser kalkulierbare Leistungsaufnahme und damit ein präziseres thermisches […]
Skyworks SKYA21037-701LF: präziser RF-Verstärker für 5G-Small-Cells
WOBURN / LONDON (IT BOLTWISE) – Skyworks positioniert das RF-Leistungsverstärker-Modul SKYA21037-701LF als Baustein fĂĽr dichte 5G-Small-Cells im Bereich von etwa 1,8 bis 2,2 GHz. Im Fokus stehen stabile Downlink-Power, integrierte Verstärkerstufen sowie Matching- und Ăśberwachungsfunktionen, die HF-Designs verkĂĽrzen sollen. Entscheidend ist dabei die Thermik: In Outdoor-Gehäusen entscheidet Verlustleistung ĂĽber Ausfallsicherheit im Sommer. Der Beitrag ordnet […]
ROHM SiC-Modul BSM600D12P3G: 1200 V bei bis zu 600 A im dichten Design
KYOTO / LONDON (IT BOLTWISE) – ROHM zeigt mit dem SiC-Leistungsmodul BSM600D12P3G, wie sich hohe Ströme in kompakte Bauformen ĂĽbertragen lassen. Das 1200-Volt-Modul ist auf rund 600 Ampere Dauerstrom ausgelegt und zielt auf Wechselrichter, Schnelllader und Industrieantriebe. FĂĽr Entwickler wird vor allem die Kombination aus geringeren Schaltverlusten, weniger Verlustwärme und einem layout-orientierten Designaufwand relevant. Gleichzeitig […]
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