VanEck Semiconductor ETF: Von 2022er Absturz zur Speicherknappheit 2025
LONDON / LONDON (IT BOLTWISE) – Der VanEck Semiconductor UCITS ETF zeigt, wie schnell sich Halbleitermärkte drehen können: Nach einem massiven RĂĽcksetzer im Jahr 2022 folgten drei starke Ertragsjahre, während der Bedarf an Speicher- und KI-Hardware zugleich in einen globalen Engpass mĂĽndete. Der zugrunde liegende Index ist eng auf in den USA notierte Halbleiter ausgerichtet, […]
Intel: Foundry-Start vs. Zweifel an 18A-Erträgen – was die Aktie jetzt preist
SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat den Ausbau seines Santa-Clara-Campus offiziell gestartet und will dort EUV-Photomasken fĂĽr die 18A- und 14A-Generation fertigen lassen. An der Börse prallen damit zwei Sichtweisen aufeinander: massive Investitionen und beschleunigter Ausbau stehen Berichten ĂĽber verzögerte profitable Ausbeuten gegenĂĽber. Besonders die Frage nach externen Foundry-Umsätzen und belastbaren 18A-Erträgen […]
UMC als Foundry-Partner: Halbleiterfertigung in Taiwan und der Wettbewerb um Kapazitäten
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – United Microelectronics (UMC) positioniert sich als reiner Foundry-Dienstleister und stellt Fertigungskapazitäten nach Kundendesign bereit. Entscheidend fĂĽr das Geschäftsmodell sind langfristige Fertigungsverträge und eine hohe Auslastung der Wafer-Fabriken. Gleichzeitig muss das Unternehmen die technische Migration zwischen Prozessknoten so steuern, dass Ausbeute und Zuverlässigkeit planbar bleiben. Der Artikel ordnet UMC in […]
Apple kündigt 30 Mrd. US-Chipkäufe bei Broadcom an
SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple bindet Broadcom mit einem fĂĽnfjährigen Deal ĂĽber 30 Milliarden US-Dollar an die US-Chipproduktion. Das Unternehmen erwartet, dass daraus 15 Milliarden Chips in den USA gefertigt werden. Parallel flieĂźen 1, 5 Milliarden US-Dollar in eine Fertigungsanlage in Fort Collins, Colorado. Die Entscheidung zeigt, wie Apple seine „End-to-End“-Siliziumstrategie nutzt, […]
Apple und Broadcom: 28 Milliarden Euro Chip-Vertrag bis 2031
FORT COLLINS / COLORADO / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple hat einen Multi-Jahres-Vertrag mit Broadcom im Volumen von rund 28 Milliarden Euro geschlossen, der die Chip-Versorgung bis 2031 absichern soll. Im Fokus stehen kundenspezifische Silizium-Bausteine, Hochfrequenz-Komponenten sowie drahtlose Funktionen wie Wi‑Fi und Bluetooth. Zugleich flieĂźen rund 1, 4 Milliarden Euro in den Ausbau eines Werks […]
Pixel 11 am 12. August: Google zeigt vier Modelle und Tensor G6
NEW YORK / LONDON (IT BOLTWISE) – Google kĂĽndigt seinen nächsten Hardware-Launch an: Am 12. August 2026 werden die neuen Pixel-Geräte in New York vorgestellt, der Stream startet laut Plan um Mitternacht deutscher Zeit. Im Zentrum steht die Pixel-11-Serie mit vier Smartphone-Varianten sowie die Pixel Watch 5. Nach Medienberichten rĂĽckt dabei ein 2-Nanometer-Tensor G6-Prozessor in […]
SpaceX plant 135 Milliarden Dollar: Terafab als Turbo fĂĽr Chip-Fabs
LONDON (IT BOLTWISE) – SpaceX will laut Branchenberichten in den nächsten fĂĽnf Jahren rund 135 Milliarden US-Dollar in Wafer-Fab-AusrĂĽstung stecken. Damit zielt das Projekt „Terafab“ auf mehr Produktionskapazität fĂĽr fortschrittliche Chips ab – ein Engpass-Thema seit Jahren. FĂĽr Unternehmen und Investoren bedeutet das zusätzliche Wettbewerbsdynamik in einem Markt, der auf saubere Prozessfenster und stabile Lieferketten […]
Pixel 11 und Pixel Watch 5: 256-GB-Start & Tensor G6 am 12. August
NEW YORK / LONDON (IT BOLTWISE) – Google kĂĽndigt am 12. August die Pixel-11-Serie und die Pixel Watch 5 an. Im Mittelpunkt steht ein deutliches Upgrade beim Basisspeicher auf 256 GB sowie der neue Tensor G6 auf 2-nm-Basis. Dazu kommt eine neue Smartwatch-Generation mit zusätzlichen Sensoren und Wear-OS-7-Funktionen. FĂĽr Unternehmen ist vor allem entscheidend, wie […]
Samsung Electronics: Rekordgewinne bei KI-Chips – warum der Kurs trotzdem fällt
SĂśDKOREA / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung Electronics meldet im zweiten Quartal ein operatives Ergebnis von umgerechnet rund 51 Milliarden Euro, getrieben von der Nachfrage nach KI-Speicherchips. Obwohl die Profitabilität Rekordwerte erreicht, fällt die Aktie im Tagesverlauf deutlich, weil viele Erwartungen bereits im Kurs stecken. Der Hintergrund ist ein enger Markt aus steigenden Halbleiterpreisen, aber […]
Xtrackers MSCI Taiwan ETF: TSMC dominiert – Chancen und Risiken der KI-Chipnachfrage
MĂśNCHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Der Xtrackers MSCI Taiwan UCITS ETF 1C hat seit 2023 deutlich zugelegt, doch der wichtigste Treiber sitzt im Portfolio-Kern: ein einzelner Chipkonzern. Der Fonds bĂĽndelt ĂĽberproportionale Renditechancen in wenigen Titeln und bleibt dadurch zugleich anfällig fĂĽr Schocks rund um Lieferketten und politische Spannungen. Gleichzeitig sorgt die weiter wachsende Nachfrage […]
Apple: M7 startet durch – M6 Pro und M6 Max werden ĂĽbersprungen
KALIFORNIEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple plant offenbar eine radikale Straffung seiner Chip-Roadmap: Die professionellen Varianten des M6 sollen ĂĽbersprungen und stattdessen direkt eine KI-optimierte M7-Serie in den Fokus rĂĽcken. Branchenquellen verorten den Basischip M7 fĂĽr die erste Jahreshälfte 2027, während M7 Pro und M7 Max erst Ende 2027 folgen. Die Entscheidung schafft fĂĽr […]
Intel 14A2: Doppelseitige Stromversorgung fĂĽr 1, 4-nm-Chips ab 2028/2029
SANTA CLARA / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel arbeitet an einer doppelseitigen Stromversorgung fĂĽr die 1, 4-Nanometer-Generation 14A2 und adressiert damit zentrale Miniaturisierungsprobleme wie Spannungsabfälle. Das Konzept zielt darauf, den M0-Abstand auf nur 21 Nanometer zu drĂĽcken und die steigenden Widerstände feiner Leiterbahnen zu entschärfen. FĂĽr den Zeitplan nennt Intel ein Prozess-Design-Kit ab Oktober 2026 […]
TSMC plant offenbar Preiserhöhung für 7nm+-Chips um fünf bis zehn Prozent
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Marktberichte deuten auf Preiserhöhungen bei TSMC fĂĽr moderne Halbleiter hin: je nach Produktgeneration könnten Aufschläge von fĂĽnf bis zehn Prozent auf dem Tisch liegen. Gleichzeitig treibt der Auftragsfertiger den Ausbau seiner N3-Fertigung mit neuen Linien in Taiwan und den USA voran. FĂĽr Kunden aus KI, Smartphones und Rechenzentren wird […]
Broadcom und Apple verlängern Chip-Partnerschaft bis 2031
SAN JOSE / LONDON (IT BOLTWISE) – Broadcom und Apple verlängern ihre Partnerschaft fĂĽr Custom Chips bis 2031. Damit soll sich die Abhängigkeit von einzelnen Lieferphasen in der Apple-Lieferkette weiter entschärfen, obwohl Apple parallel eigene Chips wie den C1-Modem entwickelt. Der Deal umfasst insbesondere Funk- und Netzwerk-Bauteile fĂĽr iPhones, darunter Radio-Frequency-Chips sowie Wi‑Fi- und Bluetooth-Komponenten. […]
Samsung-Quartalszahlen als KI-Chip-Test: Was Investoren jetzt erwarten
SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – Die kommenden Quartalszahlen von Samsung Electronics rĂĽcken in den Fokus, weil Anleger die Frage stellen, ob der KI-getriebene Halbleiterboom wirklich in nachhaltiges Umsatzwachstum ĂĽbergeht. In einer Phase hoher Kursschwankungen kann schon eine einzelne Ergebnislinie die Marktstimmung kippen. Besonders relevant ist dabei, wie Samsung Nachfrage, Kosten und Engpässe entlang der […]
Win Semi GaAs-HBT-Foundry: Treiber fĂĽr 5G-Power-Amplifier im RF-Frontend
TAOYUAN / LONDON (IT BOLTWISE) – Win Semiconductors stärkt mit seinem GaAs-HBT-Foundry-Service einen Kernbaustein moderner 5G- und WLAN-Geräte: Leistungsverstärker fĂĽr das RF-Frontend. FĂĽr Chipdesigner bedeutet das mehr Designfreiheit bei gleichzeitig ausgelagerten Prozessschritten wie Epitaxie, Metallisierung und RF-Tests. Der Ansatz ist besonders relevant, weil Sub-6-GHz-5G, Mehrband-Nutzung und kompakte Bauformen hohe Anforderungen an Effizienz, Linearität und thermische […]
TSMC plant 82 Milliarden US-Dollar bis 2028: Aktie reagiert deutlich
HSINCHU / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC setzt im KI-Boom auf einen massiven Fabrik-Ausbau: FĂĽr 2028 werden Investitionen von 82 Milliarden US-Dollar erwartet. Die Aktie legte zuletzt um 4,21 Prozent zu und steht damit deutlich fester als noch zu Jahresbeginn. Im Fokus stehen dabei die Kapazitäten fĂĽr das 2-Nanometer-Verfahren sowie der weitere Ausbau spezieller Verpackungstechnologien […]
Lam Research: Aktienrutsch von 435 auf 364 Dollar – was hinter der Volatilität steckt
LONDON (IT BOLTWISE) – Lam Research hat seine Rallye innerhalb weniger Handelstage in einen scharfen Abverkauf verwandelt: von rund 435 Dollar auf etwa 364 Dollar. Auslöser waren eine Neubewertung der Erwartungen rund um KI-getriebene Nachfrage, Sorgen wegen China-Exposition und ein schwacher Makro-Impuls durch ADP. Gleichzeitig spielte die Bewertung eine zentrale Rolle, weil das Papier nach […]
TSMC treibt High-End-KI-Chips: Fortschritt in der Fertigung und Kapazitätsplanung
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC untermauert seine Rolle als zentraler Auftragsfertiger fĂĽr High-End-KI, indem es die moderne Chipfertigung mit starkem Kapital- und Technologieeinsatz ausbaut. FĂĽr Unternehmen und Investoren wird damit greifbar, warum Fortschritte bei Strukturbreiten und Prozessplattformen direkt auf Kosten, Energieverbrauch und VerfĂĽgbarkeit von KI-Beschleunigern einzahlen. Gleichzeitig verschiebt der Ausbau von Kapazitäten die […]
UMC als Foundry: Warum Auftragsfertigung für den Chipmarkt zählt
TAIPEI / LONDON (IT BOLTWISE) – United Microelectronics (UMC) positioniert sich als reine Foundry und liefert Wafer-Fertigung nach Kundenvorgaben. FĂĽr den Chipmarkt ist das mehr als eine Randrolle: Wer Produktionskapazitäten fĂĽr spezielle Prozessfenster zuverlässig bereitstellt, beeinflusst Lieferzeiten, Kosten und Margen ganzer Branchen. Gleichzeitig zeigt das Geschäftsmodell, wie Standardisierte Plattformen und Prozess-Qualifizierung die Planungssicherheit verbessern können. […]
Meta verhandelt mit Samsung über 7 Milliarden Euro für KI-Chips im 2‑nm-Verfahren
SEOUL / LONDON (IT BOLTWISE) – Meta soll kurz vor einem Milliarden-Deal mit Samsung Foundry stehen, um KI-Beschleuniger im 2‑nm-Verfahren fertigen zu lassen. Der Wechsel von TSMC adressiert Engpässe bis 2027, aber auch das Risiko einer zu starken Lieferantenbindung. In dem Vorhaben steckt laut Berichten nicht nur Fertigung, sondern auch frĂĽhe Architekturarbeit an der nächsten […]
KI hebt US-Tech auf neue Börsenhöhen – Deutsche verlieren den Anschluss
LONDON (IT BOLTWISE) – Eine EY-Studie zeigt, wie stark KĂĽnstliche Intelligenz die Bewertungen von US-Technologiekonzernen antreibt: Die Marktkapitalisierung der Branchen-Giganten kletterte seit Jahresbeginn um 30 Prozent auf 35,2 Billionen US-Dollar. Gleichzeitig rutschen deutsche Unternehmen im Gesamt-Ranking sichtbar ab, während nicht-europäische Chipwerte wie TSMC stark zulegen. Im Artikel geht es um die konkreten Rangveränderungen, die technische […]
TSMC-Aktie unter Druck: Goldman streicht von der APAC Conviction List
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Goldman Sachs entfernt TSMC am 1. Juli 2026 aus der APAC Conviction List, obwohl die Aktie zuvor noch ein 52-Wochen-Hoch markiert hatte. Zeitgleich sorgt ein Ausverkauf im Chipsektor fĂĽr Kursabschläge von 6,9 Prozent am Mittwoch und weiteren 2,1 Prozent am Donnerstag. Technisch wirkt die Lage neutral, während Analysten ein […]
EY-Studie: USA dominieren KI-Börsenwert, Deutschland rutscht ab – SAP verliert Plätze
FRANKFURT / LONDON (IT BOLTWISE) – Eine EY-Studie zeigt eine deutliche Machtverschiebung an den Weltbörsen: US-Konzerne profitieren vom KI-Boom und besetzen die wertvollsten Plätze, während Deutschland insgesamt an Boden verliert. In der Rangliste der teuersten Börsenunternehmen fällt etwa SAP innerhalb kurzer Zeit deutlich zurĂĽck. Nur Siemens schafft es noch in die Top 100. Die Analyse […]
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