BANGKOK / LONDON (IT BOLTWISE) – KCE fokussiert sein Automotive-Leiterplattenportfolio auf hochdichte Multilayer-Boards für Steuergeräte und sicherheitsrelevante Anwendungen. Im Mittelpunkt stehen 8- bis 12-lagige Designs, kontrollierte Impedanzen sowie Materialien, die Temperaturwechsel und Feuchte-Wärme-Zyklen über lange Laufzeiten abfedern. Dazu kommen Prüfketten mit AOI und elektrischen Tests, bei komplexen Durchkontaktierungen ergänzt durch Röntgenkontrollen. Für Tier-1-Zulieferer zählt dabei vor allem die Lieferzuverlässigkeit in Serien von fünf bis zehn Jahren.

Wenn neue Fahrzeugplattformen in die Serienreife rutschen, wirkt eine scheinbar unscheinbare Komponente oft wie ein Engpass: die Leiterplatte. Bei Automotive-Leiterplatten entscheidet sich, ob ein Steuergerät über Jahre stabil bleibt – und ob EMV, Schock und Feuchte nicht erst im Feld zum Problem werden. KCE Electronics PCL positioniert dafür sein Portfolio klar im Automotive-Umfeld: Multilayer-Boards für ECU, Airbag-Controller, ABS sowie Infotainment- und Beleuchtungssteuerungen. Die Boards landen typischerweise dort, wo Kabelbäume wenig verzeihen, etwa direkt im Motorraum oder im Umfeld von Fahrwerk und Sensorik.
Technisch geht es bei KCE weniger um „mehr Lagen“, sondern um die Kombination aus Struktur, Material und elektrischer Robustheit. Im Portfolio finden sich doppelseitige Leiterplatten, vor allem aber komplexe Multilayer-Designs mit 8 bis 12 Lagen sowie Hochstrom-Varianten mit verstärkten Kupferschichten für Leistungselektronik und elektrische Antriebe. Für datenintensive Bussysteme und moderne Architekturen werden außerdem Designs mit kontrollierter Impedanz beschrieben – relevant etwa für CAN, LIN oder Ethernet. Ergänzt wird das durch Fertigungs- und Layoutprinzipien, die Kontaktpads und Steckverbindungen auch nach vielen Zyklen belastbar halten sollen.
Der zweite Hebel ist die Thermostabilität. Laut Produkt- und Technologieangaben setzt KCE auf bewährte Epoxidharzsysteme und glasfaserverstärkte Basismaterialien, die thermische Belastungen von rund 130 bis 150 Grad Celsius dauerhaft sowie zyklisch abfedern können. In der Praxis sind Temperaturwechsel im Motorraum einer der häufigsten Auslöser für Delamination, Risswachstum und Lötstellenstress. Daher beschreibt KCE einen Prozess mit Alterung in Klimakammern vor der Serienfreigabe. Ergänzend werden Materialien und Substrate im Kontext steigender Anforderungen weiterentwickelt, weil Elektrofahrzeuge und ADAS die elektrischen und mechanischen Randbedingungen verschieben.
Bei der Fertigung setzt KCE laut Beschreibung auf Fertigungsschritte, die für hohe Stückzahlen und strikte Prozessfenster ausgelegt sind: chemische Kupferabscheidung, Fotolithografie für die Leiterbahnen sowie mehrere Pressvorgänge für Multilayer. Zur Qualitätssicherung kommen AOI-Systeme (Automatic Optical Inspection) und elektrische Teststationen zum Einsatz, um Kurzschlüsse und Unterbrechungen früh zu erkennen. Für komplexe Durchkontaktierungen wird zusätzlich Röntgenprüfung adressiert. Das ist nicht nur „Standard“, sondern wirkt direkt auf die Ausschussquote in Projekten, in denen Serienläufe fünf bis zehn Jahre andauern und die Lieferpläne bis zur letzten Produktionswoche eines Modells durchgetaktet werden müssen.
Am Markt konkurriert KCE in einem Segment, in dem viele PCB-Hersteller ähnliche Technologiebausteine anbieten, aber die Lieferkette und das Engineering-Tempo häufig entscheiden. Branchenbeobachter ordnen KCE deshalb auch über die Fähigkeit ein, kundenspezifische Automotive-Audits und Serienfreigaben nach IATF 16949 und ISO 9001 zuverlässig abzuwickeln. Wettbewerber wie AT&S oder Ibiden werden in diesem Kontext oft als Vergleichsfolie genannt, weil sie ebenfalls Multilayer-Kompetenz und Automotive-Prozesse mitbringen. Entscheidend ist jedoch, wie schnell sich Designänderungen in hochdichten Layouts umsetzen lassen – besonders, wenn Radar- oder Kameramodule feinere Strukturen und stabilere EMV-Profile verlangen.
Für die Zukunft deutet das Portfolio in Richtung mehr elektrischer Leistung und dichterer Signalpfade. Mit dem Trend zu Elektrofahrzeugen und Fahrerassistenzsystemen steigt der Bedarf an dicken Kupferlagen, feineren Strukturen sowie Platzoptimierung auf der Leiterplattenoberfläche. KCE nennt dafür Prototypen mit teils 10 bis 12 Kupferlagen und Blind- sowie Buried-Vias, die Durchkontaktierungen versenken und damit Routing-Flächen sparen können. Gleichzeitig wird es wichtiger, dass Hersteller EMV und Verlässlichkeit gemeinsam adressieren, weil parallele Signal- und Sicherheitsanforderungen im ADAS-Umfeld die Layout-Disziplin massiv erhöhen. Für Unternehmen heißt das: Beim Qualifizieren neuer Leiterplattenplattformen müssen Entwicklungs-, Prüf- und Lieferketten viel stärker synchronisiert werden, sonst drohen Verzögerungen in Programmen mit langen Laufzeiten.
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