SAN JOSE, CALIFORNIA / LONDON (IT BOLTWISE) – Der Chip-Startup Kepler Computing ist aus der Stealth-Phase und adressiert den Engpass bei Speicherchips, der durch die KI-Nachfrage und teure Produktionskapazitäten weiter verschärft wurde. Das Unternehmen setzt auf 3D-Stacking für HBM und auf eine ferroelectric-basierte Low-Voltage-Technik für SRAM, kombiniert mit neuen Materialsystemen. Kepler will künftig Samples für HBM ausliefern, die Produktion in Singapur hochfahren und später auch in den USA starten. Im Zentrum steht die Frage, ob sich die Material- und Prozesswechsel wirklich skaliert in bestehenden Fertigungsumgebungen umsetzen lassen.
Kepler Computing ist ein Startup, das mehr als sieben Jahre im Verborgenen an einer Speicher-Architektur gearbeitet hat, die in der aktuellen Chip-Realität besonders unter Druck steht: Hochbandbreite-Speicher (HBM) und die schnellere Cache-Variante SRAM. Mit der Rückkehr in die Öffentlichkeit macht das Unternehmen klar, warum gerade jetzt: Der weltweite Engpass bei Speicherchips trifft auf einen Markt, der sich durch KI-Workloads zunehmend auf HBM als „Speicher-Standard“ zubewegt. Laut Kepler soll der Ansatz nicht nur die künftige Nachfrage bedienen, sondern Engpässe reduzieren, indem die Hürden in der Fertigung teilweise umgangen werden, die sonst beim konsequenten „Schrumpfen“ per EUV-Lithografie zum Tragen kommen.
Technisch dreht sich die Kepler-Story um zwei Hebel: ein 3D-manufacturing-orientiertes Vorgehen für HBM und ein Materialsystem für SRAM, das beim Lesen und Schreiben niedrigere Spannungen ermöglichen soll. Für HBM beschreibt Kepler eine Dichteerhöhung innerhalb eines festen Footprints durch 3D-Stacking, damit die Rechenkerne näher an den Speicher rücken. Das Ziel: weniger Energieverbrauch für Datenbewegungen bei gleichzeitig großer Kapazität des HBM. Bei SRAM nennt Kepler ferroelectric-basierte Mechanismen als Schlüssel, unterstützt durch ein neues, low-voltage, composite Material. Der CTO Sasi Manipatruni beschreibt dabei nicht nur eine Idee, sondern den Weg: Das Team habe 35 Iterationen an Composite-Mischungen durchlaufen, bis eine Materialklasse gefunden war, die die Herstellung „leichter und günstiger“ machen soll.
Der zweite Teil der Strategie ist ebenso wichtig wie die Physik: Skalierung. Kepler arbeitet nach eigenen Angaben eng mit bestehenden Halbleiterfertigungen zusammen, anstatt komplett neue Produktionslinien von Grund auf aufzubauen. Während Chiphersteller für kleinere Strukturen häufig auf teure Extreme-Ultraviolet-(EUV)-Lithografie setzen, behauptet Kepler, mit seinem Ansatz Dichte gewinnen zu können, ohne auf EUV angewiesen zu sein – und dabei auch mit vorhandenen Produktionsanlagen zurechtzukommen. Der Punkt wirkt wie eine Abkürzung in einem Markt, in dem neue „fabs“ nicht nur Milliarden kosten, sondern auch lange dauern. Im Hintergrund steht zudem ein zyklischer Charakter der Speicherindustrie, der zuletzt in der Kombination aus Rechenzentrumsnachfrage und KI-„FOMO“ besonders hart zuschlägt: HBM ist zu einem zentralen Baustein geworden, weshalb sich Hersteller wie SK Hynix und Micron in den Aufbau multimilliardenschwerer Kapazitäten gestürzt haben.
Finanziell und operativ untermauert Kepler seine Umsetzung über Partnerschaften und Testkapazitäten. Das Unternehmen mit Sitz in San Jose (gegründet 2018) nennt eine Funding-Summe von 468 Millionen US-Dollar in den vergangenen Jahren. Zu den genannten Geldgebern zählen unter anderem GlobalFoundries, Intel Capital, AMD Ventures, der britische Investmentfonds Baillie Gifford sowie Bill Gates über seinen Gates Frontier Fund. Besonders konkret wird es im Timing: Im Juli habe das US Department of Commerce zugesagt, Kepler bis zu 245 Millionen US-Dollar zu geben, um „in den USA eine neue Klasse von High-Performance-AI-Memory-Technologie“ zu entwickeln, ermöglicht durch innovative 3D- und ferroelectric-basierte Techniken. Für den aktuellen Reifegrad ist relevant, dass Kepler einen Großteil der Tests in Singapur durchführt – dort betreibt GlobalFoundries eine entsprechende Anlage, und Kepler baut eigene „mini fabs“, um Speicherchips zusammen mit GlobalFoundries-28-Nanometer-Chips zu produzieren.
Genau hier liegt auch das Risiko, das erfahrene Prozessingenieure bei Materialrevolutionen immer im Blick haben: Verunreinigungen und Produktionsfähigkeit. GlobalFoundries-Vizepräsident Ed Kaste betont in diesem Zusammenhang den „sweet spot“ der Strategie: Kepler bringe ein neues Materials System mit, inklusive potenzieller Skalierung über mehrere Generationen – und müsse dafür nicht komplett neue Systeme in der Fertigung etablieren oder in besonders teure Lithografieausrüstung investieren. Gleichzeitig nennt Kaste eine harte Praxisregel: Das Material-Setup bei Kepler enthalte Eisen („iron“). Eisen sei als Kontaminant schwer in eine Produktionsumgebung einzubringen; die Lösung müsse daher auf dedizierte Ausrüstung laufen oder in der Fertigung so vollständig gekapselt werden, dass nichts entweicht. Für die HBM- und SRAM-Vermarktung bedeutet das: Selbst wenn die Dichte und die Low-Voltage-Eigenschaften auf Testwafern funktionieren, entscheidet die Material-Integration über die Ausbeute.
Auch die Diskussion über den Marktwunsch „Alternative zu HBM“ versus „Alternative zu DRAM“ spielt bei Kepler eine Rolle. Debo Olaosebikan sagt laut Quelle, man habe ursprünglich SRAM zuerst entwickeln und danach DRAM beziehungsweise HBM nachziehen wollen. Der Launch von ChatGPT im Jahr 2022 und die sprunghaft steigende Nachfrage nach HBM-Alternativen hätten jedoch dazu geführt, SRAM und HBM parallel anzugehen. Intel-Capital-Manager Srini Ananth wiederum beschreibt, man habe nicht mit einem direkten Ersatz gerechnet, sondern mit einer Marktentscheidung, die beides begünstigt: Der Bedarf nach Speicherlösungen wächst, und damit steigt die Chance, dass neue Technologien neben etablierten Pfaden koexistieren. Unterdessen nennt Kepler als operativen Vorteil, dass sich ein bestehender Fertigungsstandort durch die „mini fabs“-Aufbauten innerhalb von acht Monaten in eine „next-generation“-Fertigung umstellen lasse – deutlich schneller als der typische 24-Monats-Zyklus, den der Artikel als Vergleich heranzieht.
Bleibt am Ende die Frage der Skalierung, und damit die Kluft zwischen „Proving out“ und Massenproduktion. Kepler hat nach eigenen Angaben bislang rund 2.000 Wafer getestet. Die Roadmap sieht vor, später in diesem Jahr erste HBM-Samples zu versenden, die Produktion aus Singapur im nächsten Jahr hochzufahren und ab 2028 auch in den USA Chips herzustellen. Kaste stellt dabei auf die nächste Messgröße ab: Entscheidend sei, ob sich „gute Ergebnisse“ auf tausenden Wafern und Millionen Bauteilen replizieren lassen. In der Branche wird das nicht nur beim Speicherproblem relevant; Late-Stage-Risiken zeigen sich regelmäßig bei neuen Lithografie- oder Prozessansätzen. Laut Austin Lyons, einem Analysten für Creative Strategies (nicht in die Details von Keplers Innovation eingeweiht), bleibt die Grundfrage: Wie überwindet man in Summe die Grenzen durch Kontamination, unterschiedliche Materialien und abweichende Toolchains, sodass die Innovation sowohl in der Ausbeute als auch im Kosten-Nutzen-Verhältnis am Ende in der Breite funktioniert.
💳 Amazon-Kreditkarte mit 2.000 Euro Limit bestellen!
🔥 Heutige Hot Deals bei Amazon: Bis zu 80% Rabatte!
🎉 Amazon Haul-Store für absolute Schnäppchenjäger!
- ★ 23-stufiges KI-Go-Training – Für Spieler mit Grundkenntnissen der Regeln – Entwickelt als intelligenter Trainingspartner passt sich die KI Spielern von 18K bis 9D an. Ideal für alle, die die Grundregeln bereits beherrschen und ihr Spiel verbessern möchten.
- IHR EMOTIONALER AI-BEGLEITER: Eiliko ist mehr als nur ein Anhänger, es ist ein charismatischer KI-Freund. Mit einem dynamischen LED-Bildschirm, der eine Vielzahl von animierten Gesichtern und Ausdrucksformen anzeigt, reagiert er auf Ihre Interaktionen mit einzigartiger Persönlichkeit und Charme.
- 【MEHR LEBEN FÜR DEINEN SCHREIBTISCH】 Lerne Eilik kennen – deinen kleinen Roboter-Freund mit Persönlichkeit. Mit liebevollen Animationen, ausdrucksstarken Reaktionen und spielerischen Interaktionen bringt Eilik mehr Freude in deinen Alltag. Ob auf dem Schreibtisch, im Büro oder am Nachttisch – Eilik wird schnell zu einem vertrauten Begleiter für besondere Momente.
- 【XL-Größe für gedeihende Pflanzen】Geben Sie Ihren Pflanzen den Raum, den sie verdienen! Unser verbessertes, großes 13,7 cm großes Design bietet Platz für Pflanzen mit einem Durchmesser von bis zu 8,9 cm und damit deutlich mehr Platz für Wurzelwachstum und Pflanzengesundheit im Vergleich zu kleineren, veralteten Modellen. Die Produktabmessungen betragen 13,6 x 13,6 x 13,2 cm und das Gerät wiegt nur 355 g.
- V28 Update - JETZT MIT NEUEN FUNKTIONEN! Als Reaktion auf das Ladeproblem von Loona haben wir das automatische Aufladen 2.0 verbessert. Diese Optimierung hilft Loona, die Ladewege in verschiedenen Szenarien zu erkennen und anzupassen, um die Erfolgsquote beim automatischen Aufladen zu erhöhen. Mobile Hotspots können sich mit Loona verbinden und überwinden WLAN-Einschränkungen, sodass Sie jederzeit und überall mit Loona interagieren können.
- Die besten Bücher rund um KI & Robotik!
- Die besten KI-News kostenlos per eMail erhalten!
- Zur Startseite von IT BOLTWISE® für aktuelle KI-News!
- IT BOLTWISE® kostenlos auf Patreon unterstützen!
- Aktuelle KI-Jobs auf StepStone finden und bewerben!
- Künstliche Intelligenz: Dem Menschen überlegen – wie KI uns rettet und bedroht | Der Neurowissenschaftler, Psychiater und SPIEGEL-Bestsellerautor von »Digitale Demenz«
Du hast einen wertvollen Beitrag oder Kommentar zum Artikel "Kepler Computing bringt neuen HBM-/SRAM-Ansatz aus der Stealth-Phase" für unsere Leser?
#Sophos
#AmazonPrime
#Bestseller
Es werden alle Kommentare moderiert!
Für eine offene Diskussion behalten wir uns vor, jeden Kommentar zu löschen, der nicht direkt auf das Thema abzielt oder nur den Zweck hat, Leser oder Autoren herabzuwürdigen.
Wir möchten, dass respektvoll miteinander kommuniziert wird, so als ob die Diskussion mit real anwesenden Personen geführt wird. Dies machen wir für den Großteil unserer Leser, der sachlich und konstruktiv über ein Thema sprechen möchte.
Du willst nichts verpassen?
Du möchtest über ähnliche News und Beiträge wie "Kepler Computing bringt neuen HBM-/SRAM-Ansatz aus der Stealth-Phase" informiert werden? Neben der E-Mail-Benachrichtigung habt ihr auch die Möglichkeit, den Feed dieses Beitrags zu abonnieren. Wer natürlich alles lesen möchte, der sollte den RSS-Hauptfeed oder IT BOLTWISE® bei Google News wie auch bei Bing News abonnieren.
Nutze die Google-Suchmaschine für eine weitere Themenrecherche: »Kepler Computing bringt neuen HBM-/SRAM-Ansatz aus der Stealth-Phase« bei Google Deutschland suchen, bei Bing oder Google News!