DRESDEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Die Bedeutung der Halbleiterindustrie für die europäische Wirtschaft kann kaum überschätzt werden. Mit dem Bau der neuen Smart Power Fabrik von Infineon in Dresden wird ein entscheidender Schritt unternommen, um die technologische Souveränität Europas zu stärken.
Die neue Smart Power Fabrik von Infineon in Dresden steht im Mittelpunkt der Bemühungen, Europas Position in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken. Bundeswirtschaftsministerin Katherina Reiche betonte bei ihrem Besuch die immense Bedeutung dieses Projekts. Sie hob hervor, dass ohne Chips keine moderne Industrie, keine Fahrzeuge und keine Telekommunikation möglich seien. Diese Aussage unterstreicht die strategische Rolle, die Halbleiter in der heutigen Wirtschaft spielen.
Der Bau der Fabrik erfolgt im Dresdner Norden, und Infineon sieht sich im Zeitplan. Die Fertigung mit 300-mm-Silizium-Wafern soll in etwa einem Jahr beginnen. Diese Technologie ist entscheidend für die Herstellung von Chips, die in Bereichen wie erneuerbare Energien, Rechenzentren und Elektromobilität eingesetzt werden. Infineon investiert fünf Milliarden Euro in das Projekt, unterstützt durch staatliche Subventionen in Höhe von einer Milliarde Euro.
Die Bedeutung der Halbleiterproduktion für die wirtschaftliche Stabilität Deutschlands und Europas kann nicht genug betont werden. Die Fertigung dieser Schlüsseltechnologie hat in Europa und Deutschland erheblichen Aufholbedarf. Mit dem neuen Werk in Dresden will Infineon nicht nur seine Produktionskapazitäten erweitern, sondern auch die technologische Lücke zu anderen globalen Akteuren schließen.
Der Bau des Werks erfordert täglich den Einsatz von rund 2.500 Bauarbeitern. Der Infineon-Vorstandsvorsitzende Jochen Hanebeck betonte, dass der Fertigungsstart für 2026 geplant sei und dass man im Zeitplan liege. Zudem werden 1.000 hochqualifizierte Arbeitsplätze geschaffen, was die Bedeutung des Projekts für die regionale Wirtschaft unterstreicht. Auch in die Ausbildung wird investiert: 370 junge Menschen absolvieren derzeit eine Lehre bei Infineon.
Parallel zum Infineon-Projekt entsteht im Dresdner Norden eine weitere Fabrik. Hauptinvestor ist TSMC mit einem Anteil von 70 Prozent, während Bosch, Infineon und NXP jeweils 10 Prozent der Anteile an der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) halten. Der Standort kostet insgesamt zehn Milliarden Euro, wobei die Hälfte der Summe von deutschen Steuerzahlern getragen wird.
In dieser Anlage werden Chips auf 300-mm-Siliziumwafern mit Strukturbreiten von 28/22 nm und 16/12 nm mit Finfet-Technik hergestellt. Die Fertigungsanlage soll bis 2029 volle Auslastung erreichen und jährlich 480.000 Siliziumwafer produzieren. Diese Chips sind entscheidend für die Herstellung von Logik-, Mischsignal- und Funkfrequenz-Chips sowie eingebetteten nichtflüchtigen Speichern.
Die Investitionen in Dresden sind ein klares Signal für die Zukunft der europäischen Halbleiterindustrie. Sie zeigen, dass Europa bereit ist, in Schlüsseltechnologien zu investieren, um seine wirtschaftliche und technologische Souveränität zu sichern. Die kommenden Jahre werden entscheidend sein, um die Wettbewerbsfähigkeit Europas in diesem strategisch wichtigen Sektor zu stärken.
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