CUPERTINO / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple plant eine bedeutende Weiterentwicklung in der Chip-Technologie für seine iPhones, die 2026 auf den Markt kommen sollen. Diese Neuerung könnte die Art und Weise, wie mobile Geräte mit Prozessoren ausgestattet werden, grundlegend verändern.
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Apple steht vor einer bedeutenden Veränderung in der Chip-Architektur seiner iPhones, die für das Jahr 2026 geplant ist. Diese Entwicklung könnte das erste Mal sein, dass das Unternehmen fortschrittliche Multi-Chip-Verpackungstechnologien in einem mobilen Gerät einsetzt. Laut Branchenexperten wird erwartet, dass die iPhone-Modelle 18 Pro, 18 Pro Max und das lang erwartete iPhone 18 Fold mit dem neuen A20-Chip ausgestattet sein werden, der auf TSMCs zweiter Generation des 2nm-Prozesses basiert.
Der innovative Aspekt dieser Chips liegt jedoch nicht nur in ihrer Herstellung, sondern auch in ihrer Montage. Apple plant, erstmals die Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) Verpackung für seine iPhone-Prozessoren zu verwenden. Diese Technologie ermöglicht es, verschiedene Komponenten wie das SoC und den DRAM direkt auf Wafer-Ebene zu integrieren, bevor sie in einzelne Chips geschnitten werden. Dies könnte sowohl thermische als auch Signalintegritätsvorteile bringen.
Durch den Einsatz dieser Technik werden die Chips nicht nur kleiner und energieeffizienter, sondern auch physisch näher an ihrem Onboard-Speicher platziert. Dies könnte die Leistung verbessern und den Energieverbrauch bei Aufgaben wie KI-Verarbeitung und High-End-Gaming potenziell senken. Hinter den Kulissen baut TSMC eine spezielle Produktionslinie auf, um die Kapazität bis Ende 2027 erheblich zu steigern.
Für Apple bedeutet dies einen großen Sprung in der Chip-Design-Technologie, ähnlich wie bei der Einführung des 3nm-Prozesses, der dem Unternehmen einen Vorsprung vor vielen Wettbewerbern verschaffte. Diese Entwicklung deutet darauf hin, dass Technologien, die einst für Rechenzentrums-GPUs und KI-Beschleuniger reserviert waren, nun ihren Weg in Smartphones finden.
Besonders spannend ist, dass Apple seine innovativste Hardware nicht nur für neue Formfaktoren wie das iPhone 18 Fold reserviert, sondern auch als Testfeld für die nächste Generation der Siliziumverpackungstechnologie nutzt. Dies könnte den Weg für weitere Fortschritte in der mobilen Technologie ebnen und die Erwartungen an zukünftige iPhone-Generationen neu definieren.
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