CUPERTINO / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Apple setzt seine Strategie fort, mehr Hardware-Komponenten in Eigenregie zu entwickeln. Nach dem erfolgreichen Wechsel zu Apple Silicon für Macs, nimmt das Unternehmen nun die Modem-Technologie ins Visier.
Apple hat in den letzten Jahren erhebliche Fortschritte bei der Entwicklung eigener Hardware-Komponenten gemacht. Nachdem der Technologieriese erfolgreich von Intel-Prozessoren zu seinen eigenen Apple Silicon Chips gewechselt ist, richtet sich der Fokus nun auf die Modem-Technologie. Die Einführung des C1-Modems im neuen iPhone 16e markiert den Beginn einer strategischen Initiative, die darauf abzielt, Qualcomm als Lieferanten für Modems zu ersetzen.
Das C1-Modem, das kürzlich im iPhone 16e eingeführt wurde, legt besonderen Wert auf Energieeffizienz. Es unterstützt zwar nicht alle Frequenzen, die von Qualcomm-Modems abgedeckt werden, bietet jedoch eine zuverlässige 5G-Konnektivität. Diese Effizienz macht es besonders geeignet für Geräte wie das iPhone 17 Air, das von einem schlanken Design profitiert.
Apple plant bereits die nächsten Schritte mit den Modems C2 und C3, die unter den Codenamen Ganymede und Prometheus entwickelt werden. Das C2-Modem soll 2026 mit der iPhone 18-Serie debütieren und wird voraussichtlich mit den aktuellen Qualcomm-Modems gleichziehen, indem es mmWave-Unterstützung und höhere Download-Geschwindigkeiten bietet. Das C3-Modem, das 2027 erwartet wird, soll sogar die Leistung von Qualcomm übertreffen und zusätzliche Funktionen wie die Unterstützung von Satellitennetzen integrieren.
Parallel zu diesen Entwicklungen erwägt Apple, seine Modem-Technologie auch in MacBooks zu integrieren, was ab 2026 möglich sein könnte. Dies würde eine nahtlose Konnektivität über alle Apple-Geräte hinweg ermöglichen und die Abhängigkeit von externen Zulieferern weiter reduzieren.
Zusätzlich zu den Modems arbeitet Apple daran, die Wi-Fi- und Bluetooth-Chips von Broadcom zu ersetzen. Ein neuer Chip, der unter dem Codenamen Proxima entwickelt wird, soll noch in diesem Jahr in aktualisierten Versionen des HomePod mini und Apple TV eingeführt werden. Analysten erwarten, dass dieser Chip auch in der gesamten iPhone 17-Serie zum Einsatz kommt, was die Konnektivität zwischen Apple-Geräten verbessern und die Kosten senken könnte.
Langfristig plant Apple, seine Modems direkt in die Hauptchips der Apple Silicon Serie zu integrieren. Diese Integration könnte ab 2028 erfolgen und würde sowohl Kosten als auch Energieverbrauch weiter optimieren. Diese Strategie zeigt deutlich, dass Apple entschlossen ist, seine technologische Unabhängigkeit zu stärken und die Kontrolle über die gesamte Hardware-Architektur seiner Produkte zu behalten.
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