PEKING / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Chinas führender Auftragsfertiger SMIC hat mit seinem neuen N+3-Prozess einen bedeutenden technologischen Fortschritt erzielt, der die Konkurrenzfähigkeit gegenüber etablierten Marktführern wie TSMC und Samsung unterstreicht.

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Chinas führender Auftragsfertiger SMIC hat mit seinem neuen N+3-Prozess einen bedeutenden technologischen Fortschritt erzielt, der die Konkurrenzfähigkeit gegenüber etablierten Marktführern wie TSMC und Samsung unterstreicht. Der N+3-Prozess von SMIC erreicht eine Transistordichte von 125 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter, was dem Niveau von TSMCs N6-Prozess entspricht. Diese Entwicklung markiert einen wichtigen Schritt für die chinesische Halbleiterindustrie, die sich trotz eingeschränktem Zugang zu den neuesten Belichtungssystemen weiterentwickelt.

Der Fortschritt von SMIC ist besonders bemerkenswert, da das Unternehmen ohne den Einsatz der extrem ultravioletten (EUV) Lithografie arbeitet, die von westlichen Konkurrenten wie TSMC und Samsung genutzt wird. Stattdessen setzt SMIC auf alternative Techniken wie das Sechsfach-Patterning, um die gewünschte Transistordichte zu erreichen. Diese Methode ist zwar aufwendig und weniger wirtschaftlich, zeigt jedoch, dass SMIC in der Lage ist, innovative Lösungen zu entwickeln, um technologische Barrieren zu überwinden.

Die Bedeutung dieses Fortschritts wird durch die Tatsache unterstrichen, dass SMIC trotz der Herausforderungen in der Lage ist, mit den technologischen Entwicklungen der globalen Marktführer Schritt zu halten. Während TSMCs N6-Prozess bereits 2019 für die Massenproduktion bereit war, zeigt SMICs N+3-Prozess, dass auch chinesische Unternehmen in der Lage sind, hochmoderne Fertigungstechnologien zu entwickeln und zu implementieren.

Der N+3-Prozess von SMIC hat nicht nur Auswirkungen auf die technologische Landschaft, sondern auch auf den Markt. Die Fähigkeit, Chips mit einer Transistordichte auf dem Niveau von TSMCs N6-Prozess zu produzieren, könnte SMIC in die Lage versetzen, neue Kunden zu gewinnen und seinen Marktanteil zu erhöhen. Dies ist besonders relevant in einer Zeit, in der die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterlösungen weltweit steigt.

Experten sind sich einig, dass SMICs Fortschritte im Bereich der Halbleiterfertigung ein Zeichen für die zunehmende Wettbewerbsfähigkeit der chinesischen Technologiebranche sind. Die Fähigkeit, ohne EUV-Technologie fortschrittliche Chips zu produzieren, zeigt das Potenzial der chinesischen Industrie, innovative Lösungen zu entwickeln und sich auf dem globalen Markt zu behaupten.

In Zukunft könnte SMICs N+3-Prozess als Grundlage für weitere technologische Entwicklungen dienen. Die kontinuierliche Verbesserung der Fertigungstechnologien wird entscheidend sein, um mit den globalen Marktführern Schritt zu halten und die Position von SMIC als bedeutender Akteur in der Halbleiterindustrie zu festigen. Die Entwicklungen bei SMIC könnten auch andere chinesische Unternehmen dazu inspirieren, in Forschung und Entwicklung zu investieren, um ihre Wettbewerbsfähigkeit zu steigern.

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Chinas SMIC erreicht technologischen Meilenstein mit N+3-Prozess
Chinas SMIC erreicht technologischen Meilenstein mit N+3-Prozess (Foto: DALL-E, IT BOLTWISE)



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