SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – geCKo Materials, bekannt für seine innovative Hafttechnologie, hat auf der TechCrunch Disrupt vier neue Produkte vorgestellt. Diese Entwicklungen zielen darauf ab, die Effizienz in der Halbleiter- und Robotikindustrie zu steigern. Mit Kunden wie Ford und NASA zeigt das Unternehmen, wie vielseitig seine Technologie einsetzbar ist.
geCKo Materials, das im Jahr 2024 als Zweitplatzierter beim TechCrunch Disrupt Startup Battlefield hervorging, hat kürzlich auf der diesjährigen Veranstaltung vier neue Produkte vorgestellt. Diese Produkte basieren auf der einzigartigen Hafttechnologie des Unternehmens, die von der Fähigkeit echter Geckos inspiriert ist, Oberflächen zu greifen. Die Technologie funktioniert ähnlich wie ein neuartiges Velcro, das keine Rückstände hinterlässt und ohne elektrische Ladung oder Saugkraft auskommt.
Die neuen Produkte umfassen ein Werkzeug zur Handhabung von Halbleiterwafern, einen robotischen Greifer für glatte Oberflächen wie Solarpaneele oder Glas, einen gekrümmten robotischen Endeffektor für unregelmäßige Formen und einen Allzweckgreifer für Roboterarme. Diese Entwicklungen zeigen, wie vielseitig die geCKo-Technologie in verschiedenen industriellen Anwendungen eingesetzt werden kann.
Bereits vor der Teilnahme am Startup Battlefield konnte geCKo Materials namhafte Kunden wie Ford, NASA und Pacific Gas & Electric gewinnen. Die Fähigkeit, die trockene Hafttechnologie schnell an bestehende Fertigungs- und Robotikanwendungen anzupassen, hat sich als äußerst beliebt erwiesen. Laut Dr. Capella Kerst, der Gründerin von geCKo, hat das Unternehmen in diesem Jahr sein Team verdreifacht und eine Finanzierungsrunde über 8 Millionen US-Dollar abgeschlossen.
Ein bemerkenswerter Erfolg der geCKo-Technologie ist ihre Anwendung in sechs Weltraummissionen im vergangenen Jahr. Diese Einsätze unterstreichen die Fähigkeit des Materials, in verschiedenen Umgebungen, einschließlich des Vakuums, zu funktionieren. Auf der Bühne der TechCrunch Disrupt demonstrierte Kerst, wie ein Fanuc-Roboterarm mit sechs geCKo-Kacheln Objekte schnell greifen und bewegen kann.
In einem der gezeigten Videos wurde die geCKo-Technologie verwendet, um Halbleiterwafer schneller und sicherer zu bewegen, als es mit herkömmlicher Saug- oder Vakuumtechnologie möglich ist. Kunden wie TSMC, Samsung und Intel haben geCKo Materials herausgefordert, Wafer mit 2G zu beschleunigen. Das Unternehmen übertraf diese Erwartungen mit einer Beschleunigung von 5,4G.
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