EINDHOVEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Invisix, ein Spin-out aus ASML, hat 20 Millionen Euro für Soft‑X‑Ray‑Metrologie eingeworben. Das Geld soll das erste seriennahe Messsystem beschleunigen und die Demonstrationen im neuen 300‑mm‑fähigen Testaufbau im Cleanroom in Eindhoven ermöglichen. Im Zentrum steht eine HHG-basierte Lichtquelle im 9–19‑nm‑Bereich, kombiniert mit Rekonstruktionsalgorithmen und KI. Damit will das Startup die zerstörungsfreie 3D-Erfassung von Gate- und Speicherstrukturen für fortschrittliche Logik- und DRAM-Generationen vorantreiben.
Invisix bekommt frisches Kapital, und zwar mit einem klaren Zielbild: die nächste Messstufe für die Fertigung von Halbleitern, in der Bauteile immer tiefer, dreidimensionaler und gleichzeitig schwerer zugänglich werden. Das Startup aus Eindhoven, das aus dem Umfeld von ASML hervorgegangen ist, hat rund 20 Millionen Euro eingesammelt, um sein erstes „shippable“ Soft‑X‑Ray‑Metrologie-System schneller marktreif zu machen. Für die Chipindustrie ist das mehr als ein weiteres Forschungsprojekt, denn Metrologie entscheidet direkt über Yield, Prozessstabilität und damit die Wirtschaftlichkeit jeder Technologie-Generation.
Technisch setzt Invisix auf Soft‑X‑Ray‑Scatterometry: Statt Oberflächen nur indirekt zu charakterisieren, soll das System in die unterliegenden, nanoskaligen Strukturen der Chips hineinsehen. Der Ansatz arbeitet nicht mit einer einzigen „Blickrichtung“, sondern rekonstruiert aus den Streumustern detaillierte 3D‑Informationen, und das bei hohen Durchsätzen. Als Kernbaustein wird High Harmonic Generation (HHG) genannt: Ein kurz gepulster Drive‑Laser regt Edelgasatome an, die daraufhin kurzwellige Strahlung im Soft‑X‑Ray‑Spektrum emittieren. Zusammen mit proprietären Rekonstruktionsalgorithmen und Machine Learning entsteht eine nicht-destruktive Messkette.
Die Pipeline für solche Systeme ist im Markt traditionell stark etabliert, aber gerade deshalb wird der „Edge“ der neuen Messmethoden zum Engpass. In modernen Fabs kommen mehrere Metrologie-Disziplinen gleichzeitig zum Einsatz: Elektronenbasierte Verfahren, ausgefeilte optische Techniken und Röntgelsysteme – je nach Materiallage, Zielstruktur und erforderlicher Auflösung. X‑ray metrology existiert zwar seit Jahren, doch Soft‑X‑Ray‑Scatterometry wird als relativ neue, vielversprechende Option positioniert, weil sie mit weniger Kompromissen in Regionen vorstoßen kann, die bei weiter schrumpfenden Strukturen andernorts schwer messbar sind. Genau hier ist auch der Wettbewerbsdruck zu spüren, weil große Anbieter wie KLA sowie Anlagen-Ökosysteme um Unternehmen wie Applied Materials und natürlich die Muttertechnologie ASML kontinuierlich in Richtung höhere Genauigkeit und Produktivität drängen.
Invisix adressiert dabei explizit fortschrittliche Logik- und Speicherarchitekturen. Auf der Logikseite geht es um Gate-All-Around‑Konzepte und CFET‑Varianten; im Speicherumfeld nennt das Unternehmen 6F2‑ und 4F2‑DRAM‑Zielstrukturen. Die Dimension solcher Messungen ist nicht nur „kleiner“, sondern komplexer: In vielen Fällen bewegt sich die Charakterisierung an der Größenordnung von Angström, also etwa 0,1 Nanometern. Je komplexer die Prozessstack- und Bauteilgeometrien werden, desto stärker verschiebt sich die Anforderung von reiner Auflösung hin zu konsistenter 3D‑Rekonstruktion unter realen Produktionsbedingungen. Genau diese Koppelung aus Quelle, Streumodell und Rekonstruktionspipeline macht den Unterschied zwischen Labor-Demonstrator und industriell einsetzbarem Tool.
Ein wesentlicher Markthebel liegt in der Entstehungsgeschichte. Invisix wurde 2025 gegründet und konnte nach Angaben des Unternehmens auf Technologie zurückgreifen, die seit 2015 bei ASML „inkubiert“ wurde. Auf Konferenzen wurde die Soft‑X‑Ray‑Technologie zuvor unter anderem gemeinsam mit Partnern adressiert, darunter auch Intel sowie Akteure aus dem akademisch-industriellen Umfeld. Gleichzeitig betont das Startup den De‑Risking‑Grad: Porter beschreibt den Weg in den Markt als ungewöhnlich früh für ein Seed‑Stage‑Hardwareunternehmen, weil die Hardware- und Prozessannahmen nicht bei Null beginnen. In der Praxis kann dieser Vorteil den Abstand zwischen Prototyp und Tool‑Deployment deutlich verkürzen – was für Kunden wiederum den ROI‑Pfad beeinflusst.
Für den Entwicklungs- und Rollout-Fahrplan ist die neue Infrastruktur entscheidend. Invisix hat seinen Soft‑X‑Ray‑Testbench‑Aufbau, der 300‑mm‑Wafer verarbeiten kann, in ein neues Cleanroom verlegt. Dort sollen Kundendemonstrationen weiter parallel zur Entwicklung des ersten seriennahen Produkts stattfinden. Dieses Parallelisieren ist in der Hardwareentwicklung ein wiederkehrendes Erfolgsprinzip: Statt reine Bench‑Demos erst nach Abschluss der Produktisierung zu liefern, werden Messdaten, Rekonstruktionsqualität und Prozessintegration früh mit potenziellen Nutzern abgeglichen. Das reduziert das Risiko, dass ein späterer „Last‑Mile‑Mismatch“ zwischen Zielmetrik und Tool‑Performance den Rollout verzögert.
Aus Markt- und Sicherheits-/Regelwerksicht ist die Lage ebenfalls relevant: Metrologie-Systeme sind Teil der Fertigungsdatenkette, in der Qualitätssignale, Kalibrierparameter und Messmetadaten oft streng überwacht und auditierbar gehalten werden müssen. Wenn Machine‑Learning‑Komponenten in Rekonstruktionspipelines integriert werden, steigen die Anforderungen an Modellvalidierung, Drift‑Monitoring und nachvollziehbare Performance unter wechselnden Materialchargen. Auch wenn das System nicht-destruktiv arbeitet, bleiben Governance-Fragen bestehen: Welche Daten werden für Training oder Feinabstimmung genutzt, wie werden sie abgesichert und wie wird sichergestellt, dass ein Update der Rekonstruktionssoftware die Messkonsistenz nicht unerwartet verändert? In der Enterprise-Realität der Chipfabriken entscheidet genau das über die Akzeptanz.
Der Ausblick hängt daher an drei Stellschrauben: erstens an der Fähigkeit, Soft‑X‑Ray‑Messungen mit der nötigen Stabilität und Durchsatzleistung in Produktionsumgebungen zu liefern, zweitens an der robusten 3D‑Rekonstruktion über verschiedene Zielstrukturen hinweg und drittens an einem klaren Deployment‑Pfad, der in bestehende Linienplanung passt. Wenn Invisix den „Boundary‑Bereich“ zwischen SXR und EUV in der Praxis gut kontrolliert, könnte das die Messstrategie für nächste Logik- und DRAM‑Knoten spürbar verändern. Für Entwickler und Zulieferer entstehen außerdem neue Chancen rund um Rekonstruktionssoftware, Prozessmodellierung und Testautomatisierung. In den kommenden Quartalen wird sich zeigen, ob das Seed‑gestützte Tempo ausreicht, um gegenüber etablierten Ökosystemen nicht nur technologisch, sondern auch operativ zu überzeugen.
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