LONDON (IT BOLTWISE) – Kingston hat seine NV3-Serie von PCIe-SSDs in ein kompakteres Format umgewandelt, um den Anforderungen von Handheld-PCs wie dem Steam Deck gerecht zu werden.

Kingston hat seine bekannten NV3-SSDs in ein kompakteres Format umgewandelt, um den wachsenden Anforderungen von Handheld-PCs wie dem Steam Deck, Asus ROG Ally und Lenovo Legion Go S gerecht zu werden. Die neuen SSDs im M.2 2230-Format bieten eine platzsparende Lösung, ohne dabei an Leistung einzubüßen. Mit einer Lesegeschwindigkeit von bis zu 6 GiByte/s und einer Schreibgeschwindigkeit von bis zu 5 GiByte/s sind sie ideal für den Einsatz in mobilen Geräten geeignet.
Die Umstellung auf das kleinere Format erfolgt ohne Leistungseinbußen, was für Nutzer von Handheld-PCs von großem Vorteil ist. Die SSDs sind in drei verschiedenen Speichergrößen erhältlich: 512 GiByte, 1 Terabyte und 2 Terabyte. Der verwendete QLC-Speicher vom Typ Kioxia BiCS6 ist ein 3D-NAND, der über einen SSD-Controller der Serie Silicon Motion SM2268XT2 mit vier Speicherkanälen angebunden ist.
Die Preisgestaltung der neuen Kingston-SSDs ist äußerst attraktiv, was sie zu einer interessanten Option für Nutzer macht, die ihre Handheld-PCs aufrüsten möchten. Die Herstellergarantie beträgt fünf Jahre und umfasst einen kostenlosen technischen Support, was das Angebot zusätzlich abrundet.
Ein SSD-Upgrade für Handheld-PCs wie das Steam Deck kann die Leistung erheblich verbessern, wie bereits von Experten demonstriert wurde. Eine Anleitung zur Aufrüstung wurde von der Redaktion von PCGH veröffentlicht, um Nutzern den Prozess zu erleichtern. Diese Entwicklungen zeigen, dass der Markt für Handheld-PCs wächst und sich weiterentwickelt.
Die Einführung der geschrumpften NV3-SSDs von Kingston könnte den Wettbewerb im Bereich der mobilen Speicherlösungen weiter anheizen. Andere Hersteller könnten gezwungen sein, ähnliche Lösungen zu entwickeln, um mit den Anforderungen der Nutzer Schritt zu halten. Die Zukunft der Handheld-PCs sieht vielversprechend aus, da immer mehr leistungsstarke und kompakte Komponenten verfügbar werden.

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