NÜRNBERG / LONDON (IT BOLTWISE) – Infineon startet mit Moore4Power ein EU-finanziertes Projekt, das für E-Mobilität nahezu 99% Wirkungsgrad anstrebt. Im Umfeld der PCIM Europe 2026 zeigen Hersteller wie STMicroelectronics und ROHM, wie SiC- und GaN-Bauteile in Traktionsumrichtern, Ladegeräten und Sensorik wirken. Ergänzend rücken Tools für KI-gestütztes Bauteil-Design sowie Physical AI in den Fokus, während neue Produktpässe und Cyber-Resilience die Anforderungen an die Lieferkette verschärfen. Der Wettbewerb wird damit nicht nur energieeffizienter, sondern auch systemisch: vom Chip bis zum dokumentierten Lebenszyklus.
Auf der PCIM Europe 2026 in Nürnberg geht es weniger um einzelne Bauteile als um ein neues Effizienz-Narrativ in der Leistungselektronik. Während Robotik und E-Mobilität gleichzeitig skaliert werden, werden die Energieverluste zur strategischen Stellschraube: Jeder Prozentpunkt weniger beim Umwandeln von Gleich- und Wechselströmen entscheidet über Reichweite, Temperaturhaushalt und Taktung in industriellen Anlagen. Genau hier setzen Wide-Bandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) an. Wie Branchenbeobachter berichten, entsteht derzeit ein „Materialwechsel“, der sich auf ganze Systemarchitekturen durchschlägt – von Inverter-Designs bis hin zu Sensor- und Filterketten.
Technisch steht dabei die Abkehr von klassischen Silizium-Topologien im Vordergrund. SiC und GaN erlauben höhere Schaltfrequenzen, geringere Leit- und Schaltverluste sowie kompaktere Wärmepfade, was sich direkt in der Baugröße von Leistungsstufen widerspiegelt. Infineon kündigt für die Messe unter anderem Solid-State-Transformatoren und Solid-State-Leistungsschalter auf Basis der CoolSiC-JFET-Technologie an, die speziell für Gleichstromnetze ausgelegt sind. Solche Ansätze zielen nicht nur auf Effizienz, sondern auf eine flüssigere Integration in moderne Antriebselektronik, wo Entwickler immer häufiger Zwischenstufen und Steuerdomänen konsistent halten müssen.
Parallel dazu zeigt sich auf der Marktseite, dass der Wettbewerb längst über reine Chip-Spezifikationen hinausgeht. STMicroelectronics und ROHM platzieren in Nürnberg vor allem konkrete Endkomponenten wie Traktions-Wechselrichter, Bordladegeräte und Batterie-Trennsysteme – Bausteine, die Reichweite und Ladegeschwindigkeit in der Praxis bestimmen. Gleichzeitig adressiert STMicroelectronics mit einer neuen Serie von 700-Volt-PowerGaN-HEMTs auch den Trend zu KI-lastigen Industrie-Workloads und Industrierobotern. In der Kommunikation der Hersteller klingt dabei ein gemeinsames Motiv an: Effizienz ist nur der Anfang, entscheidend ist die Kombination aus robusten Leistungshalbleitern, passenden Treibern und der Fähigkeit, sich in bestehende Fahrzeug- und Automationsplattformen einzufügen.
Ein weiterer Hebel entsteht durch Physical AI und Edge-Compute: Künstliche Intelligenz wandert dorthin, wo Entscheidungen fallen – näher an Sensoren und Aktoren. STMicroelectronics verweist in diesem Kontext auf das Sensorgeschäft und auf ein erwartetes Wachstum bis 2028, während Intel mit der Core-Ultra-Serie 3 CPU, GPU und NPU auf einem Chip zusammenführt, um lokale KI-Berechnungen ohne separate Grafikkarten zu ermöglichen. Diese Architektur kann Latenz senken und die Systemkomplexität reduzieren, was besonders in der Robotik und in autonomen Transportsystemen relevant ist. Ein Analyst fasst die Marktdynamik sinngemäß so zusammen: „Die nächste Leistungsgrenze liegt nicht nur im Strompfad, sondern im Zusammenspiel aus Energieelektronik, Sensorik und KI-Abläufen im Betrieb.“
Mit Moore4Power verschiebt Infineon die Diskussion zusätzlich in Richtung ambitionierter Zielwerte und industriekompatibler Entwicklungspipelines. Das Projekt läuft über drei Jahre, ist EU-finanziert und umfasst 62 Partner aus 15 Ländern – mit einem Budget von 91 Millionen Euro. Für die E-Mobilität werden Wirkungsgrade von nahezu 99 Prozent als Ziel formuliert, während bei Bahnanwendungen Antriebsverluste um mindestens 30 Prozent sinken sollen. Bemerkenswert ist auch der Ansatz, KI-gestützte Design-Tools einzusetzen, um die Zeit von der Musterfertigung bis zum validierten Datenblatt von mehreren Wochen auf rund eine Woche zu verkürzen. Damit wird der Innovationszyklus selbst zum „Produktionsfaktor“.
Auch die Peripherie der Leistungselektronik wird durch die Effizienzrendite neu bewertet. Cyntec adressiert auf der Messe fortschrittliche magnetische Bauteile und Stromsensoren, darunter Leistungsdrosseln für Ströme über 100 Ampere sowie 48-Volt-Lösungen für die Fahrzeugelektrifizierung. Die angekündigte Miniaturisierung ist dabei nicht nur ein Marketingpunkt: Spulenform-Transformatoren sollen 30 Prozent kleiner ausfallen, EMV-Filter für Traktions-Wechselrichter sogar um 35 Prozent in den Abmessungen schrumpfen; zugleich sinkt das Gewicht um 30 Prozent. Shunt-Module mit einer Genauigkeit von ±0,1 Prozent zielen auf Sicherheitsanforderungen wie ASIL-C/D ab, die in modernen Batteriemanagementsystemen zunehmend zum Engineering-Standard werden.
Mit Blick auf Regulierung und Sicherheit verschiebt sich der Fokus in Richtung Systemresilienz und Lebenszyklusdaten. Die zunehmende Vernetzung von Robotik und Strominfrastruktur hat bereits heute regulatorische Konsequenzen, und mehrere Hersteller entwickeln ihre Lösungen konform zum EU Cyber Resilience Act. Moore4Power setzt zusätzlich auf digitale Produktpässe, die Nachhaltigkeit und Lebenszyklus von Komponenten transparent dokumentieren sollen – ein Schritt, der nicht nur Compliance betrifft, sondern auch die industrielle Wiederverwendbarkeit von Bauteilen unterstützt. Damit entsteht ein klarer Zusammenhang zwischen Technologiepfad und Governance: Wer später rezykeln und auditierbar liefern will, muss Datenstrukturen bereits im Entwicklungsstadium berücksichtigen.
In der Zukunft dürfte die Kombination aus Wide-Bandgap-Materialien und Edge-KI die Architektur von Robotik und E-Mobilität spürbar umformen. Wenn Wirkungsgrade in realen Systemen stärker in Richtung 99 Prozent rücken, verschiebt sich der Wettbewerb weg von „maximaler Leistung“ hin zu „maximaler Leistung pro Verlustbudget“. Gleichzeitig werden Prozessoren mit NPU-Unterstützung in Standard-Steuerungen attraktiver, wodurch KI-Funktionen näher an die Echtzeitregelung gelangen. Für Entwickler bedeutet das: Modell- und Datenflüsse müssen künftig schon beim Power-Stack mitgedacht werden, etwa um Temperatur- und Latenzprofile zu optimieren. Die PCIM Europe 2026 liefert dafür einen Gradmesser, aber der eigentliche Verlauf entscheidet sich in der Serienfähigkeit – und die scheint dank beschleunigter KI-Designzyklen deutlich näher zu rücken.
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