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UMC setzt mit 28HPCU auf einen leitungsoptimierten 28-nm-Knoten fĂĽr Auto- und 5G-Chips

TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – UMC positioniert seinen leitungsoptimierten 28HPCU-Prozess als pragmatische Alternative zu teureren Sub-20-nm-Knoten, insbesondere fĂĽr Automotive-, 5G- und IoT-Anwendungen. Der 28-nm-Bulk-CMOS-Ansatz zielt auf planbare StĂĽckkosten, stabile Yield-Raten und einen schnellen Weg zu qualifizierten Design-Implementierungen. FĂĽr Chipdesigner wird dabei vor allem das Zusammenspiel aus ausgereifter IP-UnterstĂĽtzung, Mixed-Signal-Fähigkeiten und Low-Power-Mechaniken zum Argument. Während […]

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