AMD EPYC „Venice“ mit Zen 6: 256 Kerne, 2nm und mehr Effizienz für HPC
SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – AMD hat auf der „Advancing AI“-Veranstaltung EPYC „Venice“ mit Zen 6 in den Vordergrund gerückt und dabei vor allem die nächste Größenordnung bei Rechenleistung betont. Der Flagship-Zielwert liegt bei bis zu 256 Kernen und einem Chiplet-Design mit vielen Compute- und getrennten I/O-Dies. Entscheidend für Rechenzentren ist zudem der […]
KI-Startups sammeln 4 Mrd. US-Dollar: von Agenten bis Chiplets
SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – In der Woche bis zum 18. Juli 2026 fließen rund 4 Milliarden US-Dollar in zahlreiche Startup-Runden über mehrere US-Ökosysteme hinweg. Besonders auffällig: KI-Agenten für Compliance und Finanzen, KI-Infrastruktur für Unternehmen sowie Chiplet-basierte Hardware für On-Device-Computing. Der Überblick zeigt nicht nur, wer Kapital einsammelt, sondern auch, wie sich die […]
FormFactor: Halbleitertest profitiert von Investitionen in neue Fertigung
USA / LONDON (IT BOLTWISE) – FormFactor steht als Test- und Messspezialist unter Strom, weil Chiphersteller weiter in neue Fertigungskapazitäten investieren. Besonders Wafer-Prober, Probe Cards und angepasste Messkonfigurationen rücken in den Fokus, sobald die Strukturen in Logik- und Speichersystemen kleiner werden. Für Anleger ist entscheidend, wie stabil Kundenqualifizierungen über mehrere Chipgenerationen wirken. Gleichzeitig bleibt die […]
IHP veröffentlicht Open ADK: Open-Source-Assembly-Flow für 2, 5D-Chiplets
LONDON (IT BOLTWISE) – IHP stellt mit dem Open ADK ein End-to-End-Assembly-Design-Kit bereit, das Chiplet-Layouts für 2, 5D-Integration samt Fertigungsregeln in einen offenen Flow bringt. Statt isolierter Tools zielt das Kit darauf, Platzierung, Interposer-Design, Interconnect-Strategie und die Überführung in fertigungsreife Dateien zusammenzuführen. Damit sinkt die Einstiegshürde für Universitäten und KMU, die bislang an proprietäre Plattformen […]
AMD Instinct MI300X: KI-Beschleuniger mit HBM3 und Chiplet-Design für Rechenzentren
LONDON (IT BOLTWISE) – AMD stellt mit dem Instinct MI300X einen KI-Beschleuniger in den Mittelpunkt, der Engpässe beim Speicherzugriff adressieren soll. Der Chip setzt auf bis zu 192 GB HBM3 und ein Chiplet-Design, das die Bandbreite für große Sprachmodelle erhöhen will. Besonders Betreiber von KI-Clustern dürften auf die Kombination aus Effizienz pro Watt und auf […]
ASE SiP-eSiFO: Fan-Out-System-in-Package für hohe Integrationsdichte
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – ASE Technology Holding und ihr Fertigungs-/Packaging-Umfeld positionieren „SiP-eSiFO“ als neue Fan-Out-Packaging-Plattform, die mehrere Chips und passive Bauteile in ein gemeinsames System-in-Package überführen soll. Im Zentrum steht ein Redistributions-Ansatz mit kurzen Leitungswegen, der engere Pitch-Werte und bessere Signalqualität ermöglichen soll. Laut technischen Angaben soll die Lösung zudem mechanische und thermische […]
M5 Pro bei Apple: Kontaktloses Hybrid-Bonding setzt auf neues Thermomanagement
KUPERTINO / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple positioniert die Profi-Generation mit dem M5 Pro offenbar deutlich anders als die Einstiegsmodelle: Im Mittelpunkt steht ein neues Packaging-Konzept auf Basis von TSMCs SoIC-X und kontaktlosem Hybrid-Bonding. Das soll die Trennung von CPU- und GPU-Chiplets über einen Silizium-Interposer ermöglichen und damit thermische Engpässe neu adressieren. Gleichzeitig bleibt das […]
TSMC 3DFabric: Wie fortgeschrittenes 3D-Packaging KI und HPC beschleunigt
ZHUNAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC positioniert 3DFabric als strategischen Packaging-Baukasten, um Logik und Speicher in immer engeren 2.5D- und 3D-Formfaktoren zu verbinden. Damit sollen KI- und HPC-Systeme mehr Bandbreite bei geringerer Latenz und besserer Energieeffizienz erreichen. Der Fokus liegt besonders auf CoWoS-Kapazitäten für Multi-Chip-Module mit HBM-Stacks. Für Entwickler verschiebt sich der Designprozess zunehmend […]
Chiplet-Integration rückt Wafer-Bonding auf 40 nm: Neue Wege für KI-Prozessoren
DRESDEN / LEUVEN / GRAZ / LONDON (IT BOLTWISE) – Forschende und Industriepartner treiben Chiplet-Verbindungen mit deutlich höheren Präzisionsanforderungen voran: Hybridbonding auf 200 nm Pitch und ein Post-Bond-Overlay unter 40 nm markieren den nächsten Schritt zu engeren Logik- und Speicherschichten. Gleichzeitig rückt eine quasi-monolithische Integration auf Wafer-Ebene in den Fokus, weil sie die Vorteile modularer […]
Rigetti meldet 8,4-Millionen-Dollar-Auftrag und 99,5% Genauigkeit bei Novera
LONDON (IT BOLTWISE) – Rigetti berichtet von einer neuen Bestmarke bei der Messgenauigkeit seines Novera-Systems: 99,5% unter externen Steuerungsbedingungen. Parallel dazu meldet das Unternehmen einen Auftrag über 8,4 Millionen US-Dollar vom indischen staatlichen Forschungszentrum C-DAC für einen Quantencomputer mit 108 Qubits. Die CEPHEUS-1-Architektur soll zudem über große Cloud-Plattformen wie Amazon Braket und Microsoft Azure zugänglich […]
ASM Pacific: 5,67 Mrd. HKD Auftragseingang treibt KI-Hardware-Story
HONGKONG / LONDON (IT BOLTWISE) – ASM Pacific meldet im Q1 2026 einen Auftragseingang von 5,67 Milliarden HKD, den höchsten Wert seit vier Jahren. Ausschlaggebend ist die Nachfrage rund um KI-Hardware, insbesondere Speichertechnologien und Chiplet-Architekturen. Citi hebt die Aktie als Top-Pick hervor und verweist auf die starke Position im Semiconductor-Solutions-Segment. Parallel nennt das Management eine […]
Cadence: KI-gestütztes EDA trifft auf starke Quartalszahlen (CDNS)
SAN JOSE / LONDON (IT BOLTWISE) – Cadence Design Systems treibt seine EDA-Plattformen Richtung KI-gestütztes Chip-Design vor und kombiniert das mit robusten Quartalsergebnissen. Der Softwareanbieter profitiert dabei vor allem von wiederkehrenden Lizenz- und Abo-Umsätzen sowie von Nachfrage aus Rechenzentren, 5G und Automotive. Für deutsche Anleger ist die Aktie zusätzlich relevant, weil sie über Xetra und […]
Zen 7 bei AMD: PTI-FOPLP und EFB-2.5D-Packaging für bis 16-Kern-CCDs
TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – AMDs Zen-7-Planung verdichtet sich: Für die nächsten Server-Generationen sollen bis zu 16-Kern-CCDs mit neuem 2.5D-/Panel-Packaging zusammengeführt werden. Im Zentrum stehen dabei FOPLP-Ansätze bei PTI sowie EFB-basierte Bridge-Interconnect-Technik, die die Anbindung zwischen Dies effizienter machen soll. Für den Markt bedeutet das vor allem bessere Performance-per-Watt im Rechenzentrumsumfeld, ohne die realen […]
AMD setzt auf 10-Milliarden-Investitionen in Taiwan für KI-Infrastruktur und EFB-Advanced-Packaging
SANTA CLARA / TAIWAN / LONDON (IT BOLTWISE) – AMD will mit mehr als 10 Milliarden US-Dollar Investitionen im Taiwan-Ökosystem die nächste Generation von KI-Infrastruktur beschleunigen. Im Fokus stehen skalierbare Advanced-Packaging-Fertigungstechniken wie EFB-basierte 2,5D-Bridge-Interconnects sowie die geplante Einführung der rack-scaled Plattform „AMD Helios“ ab der zweiten Jahreshälfte 2026. Damit zielt der Chipkonzern darauf, Interconnect-Bandbreite, Effizienz […]
Shinko Electric Industries: Packaging-Ökosystem als Schlüssel im Chipzyklus
NAGANO / LONDON (IT BOLTWISE) – Shinko Electric Industries steht bei Anlegern zunehmend im Fokus, weil das Unternehmen als Backend-Spezialist für Substrate und Advanced Packaging direkt am Takt des globalen Chipzyklus hängt. Während Rechenzentren, Chiplet-Designs und leistungsfähige Logikbausteine den Bedarf an thermisch stabilen, hochpräzisen Verbindungstechnologien erhöhen, bleibt der Umsatz zugleich zyklisch. Der Beitrag ordnet ein, […]
Kulicke & Soffa: Quartalsupdate als Frühindikator für AI- und Packaging-Nachfrage
SINGAPUR / LONDON (IT BOLTWISE) – Kulicke & Soffa Ind hat die Ergebnisse zum zweiten Quartal 2024 vorgelegt und den Ausblick an wichtige Nachfragesignale angepasst. Der Umsatz blieb nahezu stabil, während das Ergebnis pro Aktie nur leicht rückläufig war – ein Hinweis darauf, dass sich die Investitionsdynamik mancher Kunden möglicherweise beruhigt. Entscheidend ist nun, ob […]
AMD Zen 6: Revolutionäre Fortschritte bei Kern- und Cache-Dichte
SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – AMD plant mit seinen kommenden Zen-6-Prozessoren eine signifikante Steigerung der Kern- und Cache-Dichte. Dank der neuen 2-Nanometer-Fertigungstechnologie von TSMC können die Prozessoren mehr Leistung auf gleicher Fläche bieten, was sowohl für Gamer als auch für Unternehmen von großem Interesse ist. AMD hat mit seinen Zen-6-Prozessoren einen bedeutenden Schritt […]
Microsofts Cobalt 200: Neuer Arm-Prozessor für Azure mit 132 Kernen
REDMOND / LONDON (IT BOLTWISE) – Microsoft hat mit dem Cobalt 200 einen neuen Arm-Prozessor für seine Azure-Cloud-Datacenter vorgestellt. Der Prozessor beeindruckt mit 132 Kernen und einem umfangreichen Cache, der speziell für die Anforderungen von Azure optimiert wurde. Diese Entwicklung verspricht erhebliche Leistungssteigerungen und zeigt Microsofts Engagement für die Weiterentwicklung seiner Cloud-Infrastruktur. Microsoft hat mit […]
PowerLattice: Effiziente Energieversorgung für KI-Chips
VANCOUVER / LONDON (IT BOLTWISE) – PowerLattice, ein aufstrebendes Unternehmen aus Vancouver, hat kürzlich eine Finanzierungsrunde über 25 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Das Startup zielt darauf ab, den Energieverbrauch von KI-Chips drastisch zu senken und gleichzeitig deren Leistung zu steigern. Unterstützt von ehemaligen Führungskräften großer Technologiekonzerne, könnte PowerLattice die Art und Weise, wie Rechenzentren mit Energie […]
PowerLattice: Energieeffiziente Chiplets revolutionieren die Halbleiterindustrie
SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – PowerLattice, ein innovatives Startup im Halbleiterbereich, hat kürzlich eine bedeutende Investition von Pat Gelsinger, dem ehemaligen CEO von Intel, erhalten. Diese Investition unterstreicht die Bedeutung der von PowerLattice entwickelten Technologie, die den Energieverbrauch von Chips um mehr als 50 % senken kann. In einer Zeit, in der der […]
Chiplets von PowerLattice reduzieren KI-Stromverbrauch erheblich
VANCOUVER / LONDON (IT BOLTWISE) – Ein innovatives Startup aus Vancouver hat eine Lösung für das Energieproblem von Rechenzentren entwickelt. PowerLattice, unterstützt von ehemaligen Intel-Führungskräften, hat Chiplets entwickelt, die den Stromverbrauch von KI-Systemen drastisch senken können. PowerLattice, ein aufstrebendes Unternehmen aus Vancouver, hat eine vielversprechende Technologie entwickelt, die den Energieverbrauch von Rechenzentren erheblich reduzieren könnte. […]
Photonik-Startup Ayar Labs plant mit GUC hyperskalierbare Lösungen
TAIPEH / LONDON (IT BOLTWISE) – Ayar Labs, ein von NVIDIA unterstütztes Photonik-Startup, hat eine Zusammenarbeit mit Global Unichip Corp angekündigt, um seine optischen I/O-Chiplets in die XPU-Referenzdesigns des taiwanesischen Unternehmens zu integrieren. Diese Innovation könnte die Bandbreite für Chip-zu-Chip-Kommunikation erheblich steigern und die Grenzen der bisherigen Kupferverbindungen überwinden. Die Integration von Ayar Labs’ optischen […]
Tsavorite: Neue KI-Chiplets mit 100 Millionen US-Dollar Vorbestellungen
SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – Das Startup Tsavorite Scalable Intelligence hat mit seinen innovativen KI-Chiplets bereits Vorbestellungen im Wert von 100 Millionen US-Dollar erhalten. Diese Chiplets, die auf einer FPGA-Prototypenbasis laufen, versprechen eine neue Ära der KI-Inferenzbeschleunigung. Mit Kunden aus der Fortune Global 500 und großen Cloud-Anbietern zeigt Tsavorite, dass es bereit ist, […]
AMD Radeon RX 9070 XT: Die neue Referenz für WQHD und 4K Gaming
LONDON (IT BOLTWISE) – Die AMD Radeon RX 9070 XT hat sich als eine der führenden Grafikkarten für WQHD und 4K Gaming etabliert. Mit ihrer modernen RDNA-4-Architektur und innovativen Technologien wie Chiplet-Technologie und FidelityFX Super Resolution 4 bietet sie beeindruckende Leistung zu einem attraktiven Preis. Besonders im Amazon-Angebot ist sie derzeit ein echtes Schnäppchen. Die […]
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